粘合封堵系统技术方案

描述了输送粘合剂材料的系统和方法，用于封堵患者体内的目标位置。该系统包括：导管，其构造成将粘合剂递送到目标位置；以及一个或多个光源，以使粘合剂硬化；保持结构，其在固化之前容纳粘合剂；球囊，其占据目标位置；以及开孔泡沫塞，以占据目标位置。

Bonding and plugging system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合封堵系统相关申请本申请要求2017年5月25日提交的题为“MethodsandDevicesRelatedtoTreatmentofLeftAtrialAppendage”的美国临时申请序列号62/511,214的优先权，在此通过引用以其整体并入本文。
技术介绍
本专利技术涉及用于封堵治疗部位以提供治疗益处的栓塞组合物，栓塞组合物的递送系统以及递送栓塞组合物的方法。栓塞剂，包括栓塞线圈，栓塞网，组织粘合剂和液体栓塞以及其他试剂，用于封堵脉管系统内的目标部位。这些试剂可用于治疗多种疾病。非穷尽的病症清单包括动脉瘤、房间隔缺损、卵圆孔未闭、左心耳封堵、动脉导管未闭、瘘管、动静脉畸形、出于绝育目的的输卵管封堵以及外周脉管系统封堵。在这些情况下，左心耳(LAA)的治疗可能特别具有挑战性，因为左心房肌壁中的这个小耳状囊非常易变，并且由于其与心脏的紧密接触而承受着很高的脉动压力。对于患有心房颤动或心律不齐的人，心脏搏动是不规则的，随着时间的流逝，它会导致血液积聚在LAA中并凝结。这些凝块稍后可能会从LAA迁移出来，从而导致中风问题。组织粘合剂是物理上粘合于组织的组合物。组织粘合剂通常用于密封血管穿刺。一些组织粘合剂设计成在暴露于包括紫外线在内的光线下会硬化。这些组合物可以认为是在已知的固化过程中当暴露于光时改变性质的光聚合物。该组合物包括光引发剂元素，其在暴露于光时与粘合剂反应。一旦暴露于光，组织-粘合组合物的组成元素交联，产生也粘合于组织的硬化的组合物。粘合剂以液体或凝胶形式递送到治疗部位，然后暴露于光，然后粘合剂通过硬化或固化反应，响应于结合组织。该组合物通常是疏水的，因此抵抗被血液冲洗掉。这些光活化粘合剂称为疏水性光活化粘合剂凝胶。由于这些粘合剂粘附于组织，因此这些系统可以提供增强的封堵优势，因为凝固的粘合剂可以填充目标空间并粘合于组织，从而降低了组合物从目标治疗部位流出的潜在风险。包含可用于交联和硬化光活化粘合剂的光源的粘合封堵系统和/或粘合封堵递送系统对于封堵治疗部位将是有用的。封堵系统可以仅利用光活化的粘合剂，或者可以利用光活化的粘合剂以及另外的封堵或栓塞组合物来封堵治疗部位。这样的系统将增大封堵，因为封堵的形成也将粘合于组织，形成不可迁移的完整的封堵块。不需要光活化来硬化的粘合封堵系统在封堵治疗部位中也将是有用的。但是，由于这些粘合剂硬化所需的时间，可能难以在硬化/固化过程的整个过程中将液体粘合剂保持在所需的处理部位。需要可以更有效地治疗上述病症，尤其是左心耳病症的设备。
技术实现思路
描述了一粘合封堵系统。该系统包括导管，该导管具有用于递送一种或多种栓塞剂的管腔，其中栓塞剂中的一种是液体或凝胶粘合剂，其在暴露于光时交联并变硬并粘合于组织。粘合封堵系统包括光源，以活化粘合剂并使其凝固并与组织粘合。在一个实施例中，粘合封堵系统利用连接到光源的光纤构件(例如光纤或光缆)，并以紫外光为光源。在一个实施例中，粘合封堵系统包括单管腔导管。管腔用于递送粘合性凝胶，并且管腔中还具有光纤或光缆。在另一个实施例中，封堵系统包括单管腔导管，其中光纤或光缆位于导管的外部。在一个实施例中，粘合封堵系统包括双管腔导管。一个管腔用于递送粘合剂以及其他可选的栓塞剂。第二管腔包括连接到用于活化光活化粘合剂的光源的光纤或光缆。在一个实施例中，粘合封堵系统包括在导管的远侧部分处的密封结构–在一个实施例中，该密封结构配置为位于脉管病症的颈部以帮助密封治疗部位的颈部，并且在另一个实施例中，密封结构配置为位于脉管病症内。在一个实施例中，密封结构是可断开的。在一个实施例中，粘合封堵系统包括导管和导管远侧附近的编织密封结构。编织密封结构的一部分由光纤组成。光纤链接到光源。光活化的粘合剂通过导管递送到治疗部位。在一个实施例中，包括一个或多个光纤作为编织物一部分的编织密封结构位于治疗部位的颈部附近，并且使光活化的粘合剂在暴露于光线时硬化，在另一实施例中，包括一根或多根光纤的编织密封结构位于治疗部位内。在一些实施例中，在从治疗部位撤回导管之前可以可选地断开编织密封结构。在一个实施例中，粘合封堵系统包括导管和导管远侧附近的编织封堵结构。编织封堵结构的一部分由光纤组成。光纤连接到光源。光活化的粘合剂通过导管递送到治疗部位。编织封堵结构(包括一根或多根作为编织物的一部分的光纤)位于治疗部位内，使光活化的粘合剂在暴露于光后变硬。在一些实施例中，在从治疗部位撤回导管之前可以可选地断开编织封堵结构以封堵目标空间。在一个实施例中，粘合封堵系统包括封堵植入物和导管。封堵植入物的一部分由连接于光源的光纤组成。首先将光活化的粘合剂递送到治疗部位，然后是发光的封堵植入物。由于暴露于发光的封堵植入物，因此光活化粘合剂硬化。在一个实施例中，粘合封堵系统包括导管，该导管递送光可固化粘合剂和活化该光可固化粘合剂的灯。在一个实施例中，灯置于导管的外表面上。在另一个实施例中，灯置于导管的远侧内。在另一个实施例中，灯与推动构件连接，推动所述推动构件通过导管。灯包括能量传输介质，该能量传输介质可以相对于导管放置在外部或内部。在一个实施例中，能量传输介质是用于向导管提供刚性和强度的结构线圈。在一个实施例中，粘合封堵系统包括导管，所述导管具有可径向扩张的保持结构和可膨胀的球囊，所述可膨胀的球囊向所述保持结构的远侧扩张。保持结构可以由由多根金属丝编织而成的网状物组成，并且热定形以具有扩张的构造(例如，凹盘)。球囊可以预涂有组织粘合剂，或者可以用从球囊的远端附近的多个端口/孔逸出的组织粘合剂膨胀。可以包括可断开的接头以使保持结构和球囊与导管的主体分离。在一个实施例中，包括阀，一旦分离导管，该阀关闭以防止在LAA封堵过程中材料从球囊向近侧逸出并进入心脏。在一个实施例中，粘合封堵系统包括导管，所述导管在远端具有开放的泡沫塞。所述塞子可包括远侧系绳，所述远侧系绳在其端部处具有锚定构件，所述锚定构件将所述塞固定至组织。塞也可以预先涂有粘合剂，也可以使用导管内的粘合剂通道将粘合剂递送到塞中，以便渗出到塞的表面。在一个实施例中，粘合封堵系统包括抽吸导管，该抽吸导管用于通过抽吸而粘合于LAA内的组织，然后向近侧拉动组织以减小LAA腔的尺寸。粘合剂递送管位于抽吸导管附近，以在LAA内递送粘合剂。在手术过程中，外屏蔽导管也可用于堵塞LAA的开口。附图说明参考附图，从下面对本专利技术实施例的描述中，本专利技术实施例能够实现的这些和其他方面、特征和优点将变得显而易见并得到阐明。图1示出了根据一个实施例的包括光纤构件的导管。图2示出了根据一个实施例的包括光纤构件的导管。图3示出了根据一个实施例的包括光纤构件的导管。图4示出了根据一个实施例的双管腔导管，其中一个管腔用于递送栓塞而另一管腔包含光纤构件。图5示出了根据一个实施例的包括密封结构和光纤构件的导管。图6示出了根据一个实施例的包括光纤构件的栓塞线圈。图7示出了根据一个实施例的栓塞线圈和递送推动器。...

【技术保护点】
1.用于治疗医学病症的封堵设备，包括：/n细长导管，所述细长导管在其近端和远端之间具有至少一个通道；和，/n封堵部分，所述封堵部分可断开地连接到所述导管的远侧部分；所述封堵部分包括径向可扩张的保持结构和位于所述保持结构的远侧的可膨胀的球囊；所述球囊与所述导管的所述至少一个通道连通。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170525 US 62/511,2141.用于治疗医学病症的封堵设备，包括：
细长导管，所述细长导管在其近端和远端之间具有至少一个通道；和，
封堵部分，所述封堵部分可断开地连接到所述导管的远侧部分；所述封堵部分包括径向可扩张的保持结构和位于所述保持结构的远侧的可膨胀的球囊；所述球囊与所述导管的所述至少一个通道连通。


2.根据权利要求1所述的封堵设备，其中，所述球囊在其远端具有多个孔。


3.根据权利要求2所述的封堵设备，其中，所述球囊配置为接收组织粘合剂，所述组织粘合剂从所述导管的所述近端通过所述至少一个通道流入所述球囊并从所述多个孔流出。


4.根据权利要求1所述的封堵设备，其中，所述径向可扩张的保持结构由编织网组成，所述编织网被热定形以形成扩张的凹陷形、开放的圆柱形或扁平的盘形。


5.根据权利要求1所述的封堵设备，其中，还包括连接所述导管和所述封堵部分的断开组件，所述断开组件包括与阴螺纹部分接合的阳螺纹部分，使得所述导管的旋转将所述导管从所述封堵部分断开。


6.根据权利要求1所述的封堵设备，其中，所述封堵部分还包括在所述至少一个通道和所述球囊的内部之间的阀，使得当所述封堵部分从所述导管断开时，所述阀关闭。


7.根据权利要求1所述的封堵设备，其中，所述球囊的外表面涂覆有组织粘合剂。


8.根据权利要求1所述的封堵设备，其中，所述球囊膨胀成大致圆锥形。


9.根据权利要求8所述的封堵设备，其中，所述球囊在所述圆锥形的远端具有多个孔。


10.用于治疗医学病症的封堵系统，包括：
导管，所述导管在其近端和远端之间具有至少一个通道；
封堵部分，所述封堵部分连接到所述导管的远侧部分并选择性地从所述导管的远侧部分断开；所述封堵部分包括具有径向压缩构造和径向扩张构造的保持结构，以及位于所述保持结构的远侧的球囊；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·达斯怒卡，S·奥利里，M·D·沃尔克，B·格雷，M·马特尔，
申请(专利权)人：泰尔茂株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP