一种微带线调谐电路及基站天线制造技术

本发明专利技术公开了一种微带线调谐电路，该调谐电路由单层PCB电路板构成，所述单层PCB电路板由正面覆铜微带线、介质板和背面覆铜地板三部分组成；所述正面覆铜微带线包括：输入焊盘、输出焊盘，输入阻抗变换段、输出阻抗变换段，以及由并联的若干开路枝节构成的谐振器，上述谐振器通过发生“反谐振”消除超宽频辐射单元在对应频点附近因电磁模式转换引起的阻抗不连续现象，从而达到拓展阻抗带宽的目的。考虑到目前应用得最为广泛的基站天线辐射单元基本都工作在三阶模式以下，上述微带线调谐电路通过优化至合适的谐振频率，理论上适配几乎所有辐射单元，使阻抗带宽获得显著提升。本发明专利技术还提供一种基站天线。

A microstrip tuning circuit and base station antenna

【技术实现步骤摘要】
一种微带线调谐电路及基站天线
本专利技术涉及射频调谐电路
，特别是涉及一种具有通用性的超宽频基站天线(sub-6GHz)辐射单元阻抗匹配电路和实现方法。
技术介绍
无线通信进入5G时代，随着新的频谱资源如n74(1427～1518MHz)，n71(617～698MHz)等的开发利用，对基站天线(sub-6GHz)的工作带宽提出了更高的要求。与此同时，基站天线的小型化和集成化是解决密集组网环境下日益严重的扇区串扰和站址资源紧张问题的必由之路。基站天线在工作带宽内须满足较为严格的方向图指标和驻波、隔离、无源交调等电路指标。一方面，超宽频使基站天线辐射单元的阻抗匹配变得十分困难。通过设计多重谐振可以扩展阻抗带宽，实现更加宽频的匹配，这是目前基站天线行业设计超宽频辐射单元的主要方法。然而，上述方法存在局限：1)设计多重谐振并不容易，原因在于谐振模式和天线的辐射面结构及馈电方式并不是简单对应，且不同谐振模式间的交互影响十分敏感；2)多重谐振并非全频段阻抗匹配充分条件，每一处谐振对应着振子上电压/电流的一种特定分布模式，如果不同模式之间的转换不连续，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带线调谐电路，其特征在于，由单层PCB电路板构成，所述单层PCB电路板由正面覆铜微带线、介质板和背面覆铜地板三部分组成；所述正面覆铜微带线包括：输入焊盘、输出焊盘，输入阻抗变换段、输出阻抗变换段，以及由并联的若干开路枝节构成的谐振器，所述谐振器连接在所属输入阻抗变换段和所述输出阻抗变换段之间，每一个所述开路枝节分别构成一个LC谐振电路，各所述开路枝节与所述输入阻抗变换段和所述输出阻抗变换段配合实现在对应频率附近的谐振。/n

【技术特征摘要】
1.一种微带线调谐电路，其特征在于，由单层PCB电路板构成，所述单层PCB电路板由正面覆铜微带线、介质板和背面覆铜地板三部分组成；所述正面覆铜微带线包括：输入焊盘、输出焊盘，输入阻抗变换段、输出阻抗变换段，以及由并联的若干开路枝节构成的谐振器，所述谐振器连接在所属输入阻抗变换段和所述输出阻抗变换段之间，每一个所述开路枝节分别构成一个LC谐振电路，各所述开路枝节与所述输入阻抗变换段和所述输出阻抗变换段配合实现在对应频率附近的谐振。


2.根据权利要求1所述的一种微带线调谐电路，其特征在于，所述单层PCB电路板在设计工作频率内的三阶交调指标优于-120dBm，所述介质板厚度在0.5～1.5mm，覆铜厚度在0.035±0.005mm。


3.根据权利要求1所述的一种微带线调谐电路，其特征在于，所述背面覆铜地板通过金属过孔与所述输入焊盘、所述输出焊盘电气连接。


4.根据权利要求1所述的一种微带线调谐电路，其特征在于，所述开路枝节的个数为一个、两个或三个以上。


5.一种基站天线，包括若干辐射单元，其特征在于，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁文，丁元良，杨华，
申请(专利权)人：广东盛路通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44