一种防尘防水电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防尘防水电路板，包括机箱，所述机箱底部的四角均焊接有螺纹安装座，所述螺纹安装座的顶部通过安装螺丝固定连接有电路板本体，所述机箱内腔的底部通过安装螺丝固定连接有保护板，所述保护板的顶部滑动设置有防尘网，所述保护板内腔焊接有防水板，所述防水板包括加热板，所述加热板的顶部固定粘接有上层石墨板，所述加热板的底部固定粘接有下层石墨板。本实用新型专利技术通过设置防尘网、加热板、上层石墨板、下层石墨板和耐高温聚酯薄膜的结构设计，对电路板本体起到了防尘防水的作用，解决了现有的电路板不具有防水的问题，提高了电路板的防水性，从而延长了电路板的使用寿命。

A dustproof and waterproof circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种防尘防水电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种防尘防水电路板。
技术介绍
现有技术中，电路板表面出现积水时，容易使电路板出现腐蚀，甚至会出现短路，影响其正常运行，现有的电路板没有防水功能，在受潮或是沾到水时，容易出现故障，甚至会发生短路，损坏其他硬件，从而降低了电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防尘防水电路板，具备防水防尘的优点，解决了现有的电路板不具有防水的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防尘防水电路板，包括机箱，所述机箱底部的四角均焊接有螺纹安装座，所述螺纹安装座的顶部通过安装螺丝固定连接有电路板本体，所述机箱内腔的底部通过安装螺丝固定连接有保护板，所述保护板的顶部滑动设置有防尘网，所述保护板内腔焊接有防水板，所述防水板包括加热板，所述加热板的顶部固定粘接有上层石墨板，所述加热板的底部固定粘接有下层石墨板，所述下层石墨板的底部复合而成有耐高温聚酯薄膜。优选的，所述加热板内置电阻丝，且电阻丝的形状为蛇形，且电阻丝的电源输入端与机箱内部的电池组电性连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘防水电路板，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)底部的四角均焊接有螺纹安装座(2)，所述螺纹安装座(2)的顶部通过安装螺丝固定连接有电路板本体(3)，所述机箱(1)内腔的底部通过安装螺丝固定连接有保护板(4)，所述保护板(4)的顶部滑动设置有防尘网(5)，所述保护板(4)内腔焊接有防水板(6)，所述防水板(6)包括加热板(61)，所述加热板(61)的顶部固定粘接有上层石墨板(62)，所述加热板(61)的底部固定粘接有下层石墨板(63)，所述下层石墨板(63)的底部复合而成有耐高温聚酯薄膜(64)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘防水电路板，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)底部的四角均焊接有螺纹安装座(2)，所述螺纹安装座(2)的顶部通过安装螺丝固定连接有电路板本体(3)，所述机箱(1)内腔的底部通过安装螺丝固定连接有保护板(4)，所述保护板(4)的顶部滑动设置有防尘网(5)，所述保护板(4)内腔焊接有防水板(6)，所述防水板(6)包括加热板(61)，所述加热板(61)的顶部固定粘接有上层石墨板(62)，所述加热板(61)的底部固定粘接有下层石墨板(63)，所述下层石墨板(63)的底部复合而成有耐高温聚酯薄膜(64)。


2.根据权利要求1所述的一种防尘防水电路板，其特征在于：所述加热板(61)内置电阻丝，且电阻丝的形状为蛇形，且电阻丝的电源输入端与机箱(1)内部的电池组电性连接，所述加热板(61)的顶部和底部均通过耐高温粘合剂与上层石墨板(62)和下层石墨板(63)的一侧粘接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：沈阳泰瑞盈电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21