声学装置及电子设备制造方法及图纸

技术编号:23767856 阅读:52 留言:0更新日期:2020-04-11 20:49
本实用新型专利技术提供了一种声学装置,声学装置上设置有出声口;振动膜片后侧形成密闭的密闭腔,密闭腔被间隔部间隔成第一密闭腔和第二密闭腔,间隔部可以至少部分柔性形变,第一密闭腔邻接振动膜片,第二密闭腔远离振动膜片,第二密闭腔将柔性形变部在形变时产生的声波封闭在第二密闭腔内;在柔性形变部上设有连通第一密闭腔与第二密闭腔的均压孔。此外,本实用新型专利技术还提出一种电子设备。本实用新型专利技术中的声学装置可以有效降低谐振频率,整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。

Acoustic and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
声学装置及电子设备
本技术涉及声学
,更具体地,涉及一种声学装置及安装有该声学装置的电子设备。
技术介绍
一般而言,传统结构的声学系统(现有技术1)包括封闭箱体和设置在封闭箱体上的发声单元,封闭箱体与发声单元之间形成腔室,由于声学系统中的的腔室的容积限制,声学系统尤其是小型声学系统很难实现能令人满意地再现低音的效果。常规地,为了在声学系统中实现令人满意的低音再现,通常采用两种手段,一种是将吸音材料(例如活性炭、沸石等)设置于声学系统的箱体内,用于吸附或脱附箱体内的气体,起到容积增大进而降低低频谐振频率的效果,另一种是在声学系统的箱体上设置被动辐射体(现有技术2),例如图1所示,其中,10为发声单元,20为声学系统的箱体,30为被动辐射体,发声单元和被动辐射体同时对外辐射声音,利用被动辐射体与箱体在特定频点fp(共振频率点)形成强烈共振的原理,将发声单元和被动辐射体两者的声波连通叠加,对共振频率点fp附近局部灵敏度进行增强(例如,参见专利CN1939086A)。但是上述两种手段均存在问题,第一种在箱体中添加吸音材料的方案,需要实现吸音材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声学装置,包括发声单元,所述发声单元包括振动膜片,所述声学装置上设置有出声口,所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射;其特征在于:/n所述振动膜片后侧形成密闭的密闭腔,所述密闭腔被间隔部间隔成第一密闭腔和第二密闭腔,其中,所述间隔部可以至少部分柔性形变,所述第一密闭腔邻接所述振动膜片,所述第二密闭腔远离所述振动膜片,所述第二密闭腔将所述间隔部的柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内;/n在所述柔性形变部上设有连通所述第一密闭腔与所述第二密闭腔的均压孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种声学装置,包括发声单元,所述发声单元包括振动膜片,所述声学装置上设置有出声口,所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射;其特征在于:
所述振动膜片后侧形成密闭的密闭腔,所述密闭腔被间隔部间隔成第一密闭腔和第二密闭腔,其中,所述间隔部可以至少部分柔性形变,所述第一密闭腔邻接所述振动膜片,所述第二密闭腔远离所述振动膜片,所述第二密闭腔将所述间隔部的柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内;
在所述柔性形变部上设有连通所述第一密闭腔与所述第二密闭腔的均压孔。


2.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,所述均压孔为一个,所述均压孔的孔径为0.3-1.0mm。


3.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,所述均压孔为分散设置的若干微孔,每个所述微孔的孔径为0.05mm至0.15mm。


4.根据权利要求2所述的声学装置,其特征在于,所述柔性形变部上设有覆盖所述均压孔的阻尼网布。


5.根据权利要求1所述的声学装置,其特征在于,
所述发声单元和所述第一密闭腔一一对应设有多个,所述第二密闭腔设有一个,每个所述第一密闭腔与所述第二密闭腔之间的间隔部上设有柔性形变部。


6.根据权利要求1-5任一权利要求所述的声学装置,其特征在于,所述声学装置包括第一壳体,所述发声单元安装在所述第一壳体上形成发声组件,所述发声单元的振动膜片与所述第一壳体之间形成所述第一密闭腔;
所述声学装置包括第二壳体,所述发声组件安装于所述第二壳体中,所述第二壳体与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐同雁郭翔张成飞
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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