光波导器件制造技术

本发明专利技术提供了一种光波导器件，包括第一光波导芯片、光接收元件、粘接层和防护件，第一光波导芯片的一端与光接收元件的一端通过粘接层固定连接，粘接层、第一光波导芯片连接粘接层的端面、光接收元件连接粘接层的端面形成一耦合结构；防护件包括壳体、设置于壳体表面的遮光层，壳体包覆于耦合结构的周侧以密封耦合结构。上述光波导器件的防护件能够保持粘接层的长期可靠性，确保耦合结构不会出现移位现象，以提高光波导器件的插入损耗、偏振相关损耗等关键指标的稳定性。

Optical waveguide device

【技术实现步骤摘要】
光波导器件
本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种光波导器件。
技术介绍
在光通信系统中，第一光波导芯片要实现信号的传输和处理功能，往往需要和其它芯片或者光纤进行耦合，然后采用合适的形式进行封装，做成易于接入使用的模块产品。常规的第一光波导芯片与其他芯片或光纤进行耦合时，通常会采用粘接剂使两个耦合端面固定，这些粘接剂包括环氧树脂、硅胶、丙烯酸酯等，粘接剂的固化方式有热固化、紫外光照射固化、湿气固化、厌氧固化等形式。这些粘接剂经过固化后，会在耦合端面处形成固体形态，用于支撑两个端面的耦合结构。目前，上述耦合结构一般在粘接剂固化后直接装入封装盒内，将光器件与外界恶劣环境进行隔离。然而，由于上述粘接剂对湿气和光都比较敏感，封装盒无法阻止外界环境对粘接剂的影响，在长期使用过程中会导致粘接剂的老化和变质，使得其粘接性能变差，导致耦合结构发生变形和歪曲，脱离正常的对准位置，从而会导致耦合结构的光学性能变差。例如，耦合后的光器件经过Telcordia系列可靠性试验(比较典型的条件是高温高湿，温度85度、湿度85％RH、测试时间为2000小时)后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光波导器件，其特征在于：包括第一光波导芯片、光接收元件、粘接层和防护件，所述第一光波导芯片的一端与所述光接收元件的一端通过所述粘接层固定连接，所述粘接层、所述第一光波导芯片连接所述粘接层的端面、所述光接收元件连接所述粘接层的端面形成一耦合结构；/n所述防护件包括壳体、设置于所述壳体表面的遮光层，所述壳体包覆于所述耦合结构的周侧以密封所述耦合结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种光波导器件，其特征在于：包括第一光波导芯片、光接收元件、粘接层和防护件，所述第一光波导芯片的一端与所述光接收元件的一端通过所述粘接层固定连接，所述粘接层、所述第一光波导芯片连接所述粘接层的端面、所述光接收元件连接所述粘接层的端面形成一耦合结构；
所述防护件包括壳体、设置于所述壳体表面的遮光层，所述壳体包覆于所述耦合结构的周侧以密封所述耦合结构。


2.根据权利要求1所述的光波导器件，其特征在于，所述壳体围合成一空腔，所述耦合结构位于所述空腔内。


3.根据权利要求2所述的光波导器件，其特征在于，所述壳体具有第一开口，所述壳体在所述第一开口处与所述第一光波导芯片和/或与所述光接收元件密封连接。


4.根据权利要求2所述的光波导器件，其特征在于，所述壳体具有第二开口和第三开口，所述壳体在所述第二开口处与所述第一光波导芯片密封连接，且在所述第三开口处与所述光接收元件密封连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡家艳，孔祥健，
申请(专利权)人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司，武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42