COB双站测试方法及装置制造方法及图纸

技术编号:23759166 阅读:140 留言:0更新日期:2020-04-11 16:37
一种COB双站测试方法及装置,其中,测试方法包括:将COB材料移动到第一检测位置,COB材料的一部分区域遮挡,COB材料的未被遮挡部分被点亮,测试COB材料未被遮挡的区域;测试完成后,将COB材料移动到第二检测位置,COB材料的被第一测试结构测试过的部分区域遮挡,COB材料的未被遮挡的部分被点亮,测试所述COB材料未被遮挡的区域。本发明专利技术由于采用了双站测试,第一次测试COB材料的一部分区域,第二次测试COB材料的另一部分区域,通过两次测试,从而完成对整个COB材料的测试,具有不需要平凡清理玻璃片、不会出现误判和不会影响COB材料的筛选。

Cob double station test method and device

【技术实现步骤摘要】
COB双站测试方法及装置
本专利技术涉及碟片分编一体机测试
,尤其是涉及一种COB双站测试方法及装置。
技术介绍
目前碟片分编一体机测试采用的是一站测试,利用玻璃片和压COB材料四角的方法,采用玻璃片时,玻璃片特别容易污染,影响积分球的采光,需要平凡停机来清理玻璃片,停机率高,严重影响产能。采用压COB材料四角的方法,经常会出现COB材料的发光部位被遮挡,导致对COB材料的光谱分析出现误判,影响COB材料的筛选。
技术实现思路
本专利技术提供一种COB双站测试方法及装置,不会由于遮挡而出现误判,也不会影响COB材料的筛选。本专利技术的一种技术方案是:提供一种COB双站测试方法,包括如下步骤:将COB材料移动到第一检测位置,所述COB材料的一部分区域遮挡,所述COB材料的未被遮挡部分被点亮,测试所述COB材料未被遮挡的区域;测试完成后,将所述COB材料移动到第二检测位置,所述COB材料的被第一测试结构测试过的部分区域遮挡,所述COB材料的未被遮挡的部分被点亮,测试所述COB材料未被遮挡的区域。作为对本专利技术的改进,所述COB材料沿着直线从所述第一检测位置移动所述第二检测位置。作为对本专利技术的改进,在所述第一检测位置和所述第二检测位置上,所述COB材料的放置方向未改变,遮挡所述COB材料的位置改变。作为对本专利技术的改进,所述COB材料沿着曲线从所述第一检测位置移动所述第二检测位置。作为对本专利技术的改进,在所述第一检测位置和所述第二检测位置上,所述COB材料的放置方向未改变,遮挡所述COB材料的位置改变;或者,所述COB材料的放置方向改变,遮挡所述COB材料的位置未改变。本专利技术的另一种技术方案是:提供一种COB双站测试装置,包括:移动结构、压制结构、第一测试结构和第二测试结构,所述移动结构将COB材料移动到第一检测位置,所述压制结构将所述COB材料的一部分区域遮挡,所述COB材料的未被遮挡部分被点亮,所述第一测试结构测试所述COB材料未被遮挡的区域;测试完成后,所述移动结构将所述COB材料移动到第二检测位置,所述压制结构将所述COB材料的被第一测试结构测试过的部分区域遮挡,所述COB材料的未被遮挡的部分被点亮,所述第二测试结构测试所述COB材料未被遮挡的区域。作为对本专利技术的改进,所述移动结构的运输轨迹为直线形,所述移动结构将所述COB材料沿着直线从所述第一检测位置移动所述第二检测位置。作为对本专利技术的改进,所述移动结构的运输轨迹为弧形,所述移动结构将所述COB材料沿着弧线从所述第一检测位置移动所述第二检测位置。作为对本专利技术的改进,所述移动结构是碟片转动结构,所述COB材料被放置在所述碟片转动结构上移动。作为对本专利技术的改进,在所述压制结构上设置有第一测试孔,所述第一测试孔位于所述第一检测位置上,所述第一测试孔的四周结构遮挡所述COB材料的一部分区域,所述COB材料的另一部分区域对应所述第一测试孔;在所述压制结构上设置有第二测试孔,所述第二测试孔位于所述第二检测位置上,所述第二测试孔的四周结构遮挡所述COB材料的另一部分区域,所述COB材料的一部分区域对应所述第二测试孔。本专利技术由于采用了双站测试,,第一次测试COB材料的一部分区域,第二次测试COB材料的另一部分区域,通过两次测试,从而完成对整个COB材料的测试,具有不需要平凡清理玻璃片、不会出现误判和不会影响COB材料的筛选。附图说明图1是本专利技术中COB双站测试装置的平面结构示意图。图2是图1的分解结构示意图。图3是图1中第一检查位置的放大示意图。图4是图1中第二检查位置的放大示意图。图5是本专利技术中COB双站测试方法的流程示意图。其中:100、COB材料;111、碟片;112、COB材料固定部;120、压制结构;121、第一测试孔;122、第二测试孔;130、小底板;131、引导片;141、第一测试结构;142、第二测试结构;151、第一检测位置;152、第二检测位置。具体实施方式在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术的具体含义。请参见图1至图4,图1至图4所揭示的是一种COB双站测试装置,在现有技术中,测试装置对COB材料100只进行一次测试,在测试的时候,COB材料100被点亮,COB材料100上有部分区域被遮挡,被遮挡的部分没有被测试,从而导致误判。而本专利技术中,COB双站测试装置通过两次来测试COB材料100,两次测试时,COB材料100均被点亮,并从COB材料的上方测试。第一次测试COB材料100的一部分区域,第二次测试COB材料100的另一部分,两次测试完成后,整个COB材料100的所有区域都被测试。实施例中,COB双站测试装置包括移动结构、压制结构120、第一测试结构141和第二测试结构142,移动结构将COB材料100移动到第一检测位置151,压制结构120将COB材料100的一部分区域遮挡,点COB材料100的被检测部分,第一测试结构141测试COB材料100未被遮挡的被检测部分区域;测试完成后,移动结构将COB材料100移动到第二检测位置152,压制结构120将COB材料100的另一部分区域遮挡,点亮COB材料100的未被第一测试结构141检测过的部分,第二测试结构142测试COB材料100未被第一测试结构141检测过的部分区域。实施例中,移动结构是碟片111转动结构,COB材料100被放置在碟片111转动结构上移动。碟片111转动结构包括碟片111和转动结构(未画图),碟片111安装在转动结构的转动端上,转动结构驱动碟片111转动。碟片111可以采用金属材料制成,也可以采用非金属材料制成,至于碟片111采用什么材料制成,不是本专利技术的保护范围。碟片111的形状为圆形,碟片111的形状还可以为方形,或者碟片111的形状还可以为其它几何形状,在这里不一一例举。但是,碟片111的形状优选为圆形。在碟片111上可以设置有COB材料固定部112,COB材料固定部112用于固定COB材料100。COB材料固定部112的数量为若干个,若干个COB材料固定部112均匀设置在碟片111的同一圆周上。作为改本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB双站测试方法,其特征在于,包括如下步骤:/n将COB材料移动到第一检测位置,所述COB材料的一部分区域遮挡,所述COB材料的未被遮挡部分被点亮,测试所述COB材料未被遮挡的区域;/n测试完成后,将所述COB材料移动到第二检测位置,所述COB材料的被第一测试结构测试过的部分区域遮挡,所述COB材料的未被遮挡的部分被点亮,测试所述COB材料未被遮挡的区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB双站测试方法,其特征在于,包括如下步骤:
将COB材料移动到第一检测位置,所述COB材料的一部分区域遮挡,所述COB材料的未被遮挡部分被点亮,测试所述COB材料未被遮挡的区域;
测试完成后,将所述COB材料移动到第二检测位置,所述COB材料的被第一测试结构测试过的部分区域遮挡,所述COB材料的未被遮挡的部分被点亮,测试所述COB材料未被遮挡的区域。


2.根据权利要求1所述的COB双站测试方法,其特征在于:所述COB材料沿着直线从所述第一检测位置移动所述第二检测位置。


3.根据权利要求2所述的COB双站测试方法,其特征在于:在所述第一检测位置和所述第二检测位置上,所述COB材料的放置方向未改变,遮挡所述COB材料的位置改变。


4.根据权利要求1所述的COB双站测试方法,其特征在于:所述COB材料沿着曲线从所述第一检测位置移动所述第二检测位置。


5.根据权利要求4所述的COB双站测试方法,其特征在于:在所述第一检测位置和所述第二检测位置上,所述COB材料的放置方向未改变,遮挡所述COB材料的位置改变;或者,所述COB材料的放置方向改变,遮挡所述COB材料的位置未改变。


6.一种COB双站测试装置,其特征在于,包括:移动结构、压制结构、第一测试结构和第二测试结构,所述移动结构将COB材料移动到第一检测位置,所述压制结构将所述COB材...

【专利技术属性】
技术研发人员:段雄斌雄亚俊席松涛
申请(专利权)人:深圳市标谱半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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