一种双组分柔性环氧灌封胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种双组分柔性环氧灌封胶及其制备方法和应用，双组分柔性环氧灌封胶包括重量比为100：22～27的柔性环氧灌封胶A组分和柔性环氧灌封胶B组分，柔性环氧灌封胶A组分由10％～20％的端羟基聚氨酯预聚体、30％～50％的环氧树脂、5％～15％的油脂、10％～40％的阻燃填料、5％～10％的导热填料和0.1％～1％的消泡剂制得，柔性环氧灌封胶B组分由30％～70％的端羧基聚氨酯预聚体、30％～70％的甲基纳迪克酸酐和0.1％～1％的DMP‑30促进剂制得。本发明专利技术制得的双组分柔性环氧灌封胶固化后具有良好的耐冷热冲击性能，避免受冷热冲击而开裂，具有优异的粘结性能、防水性能和防潮性能。

A two component flexible epoxy potting adhesive and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
一种双组分柔性环氧灌封胶及其制备方法和应用
本专利技术涉及灌封胶材料
，尤其涉及一种双组分柔性环氧灌封胶及其制备方法和应用。
技术介绍
灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等，不仅可以起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，并能提高使用性能，有利于器件的小型化和整体性。目前，常用的灌封胶主要有有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶和环氧灌封胶。其中，有机硅灌封胶由于其粘度低，具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；但是，其价格高、附着力稍差，容易引起催化剂中毒造成不固化等问题而限制了其使用。聚氨酯灌封胶具有优秀的耐低温能力，根据结构决定性能的原理，通过调控聚氨酯的结构可得到不同性能的聚氨酯灌封胶。环氧灌封胶具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后性能稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。然而，环氧灌封胶耐冷热冲击性能差，受到冷热冲击后容易开裂，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，导致防潮性能差；同时，固化后胶体的硬度较高且脆，容易拉伤电子元器件。因此，如何制备得到柔性环氧灌封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双组分柔性环氧灌封胶，其特征在于，包括重量比为100：22～27的柔性环氧灌封胶A组分和柔性环氧灌封胶B组分，其中，以重量百分比计，所述柔性环氧灌封胶A组分由以下原料组成：/n

【技术特征摘要】
1.一种双组分柔性环氧灌封胶，其特征在于，包括重量比为100：22～27的柔性环氧灌封胶A组分和柔性环氧灌封胶B组分，其中，以重量百分比计，所述柔性环氧灌封胶A组分由以下原料组成：



所述柔性环氧灌封胶B组分由以下原料组成：
端羧基聚氨酯预聚体30％～70％，
甲基纳迪克酸酐30％～70％，
DMP-30促进剂0.1％～1％。


2.根据权利要求1所述的双组分柔性环氧灌封胶，其特征在于，按重量百分比计，所述端羟基聚氨酯预聚体由68.3％的聚乙二醇400、10％的2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇和21.7％的异佛尔酮二异氰酸酯合成制得。


3.根据权利要求1所述的双组分柔性环氧灌封胶，其特征在于，按重量百分比计，所述端羧基聚氨酯预聚体由41.1％的聚乙二醇400、5％的2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、12.8％的异佛尔酮二异氰酸酯和41.1％的甲基纳迪克酸酐合成制得。


4.根据权利要求1所述的双组分柔性环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为环氧树脂E51、环氧树脂E44、二氧化乙烯基环己烯中的一种或任意组合。


5.根据权利要求1所述的双组分柔性环氧灌封胶，其特征在于，所述油脂为蓖麻油、环氧大豆油、桐油中的一种或任意组合。


6.根据权利要求1所述的双组分柔性环氧灌封胶，其特征在于，所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、三聚氰胺焦磷酸盐中的一种或任意组合。


7.根据权利要求1所述的双组分柔性环氧灌封胶，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、硅微粉、碳酸钙中的一种或任意组合。


8.根据权利要求1所述的双组分柔性环氧灌封胶，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张大丽，邹家桂，刘宗旺，张杰元，
申请(专利权)人：清远贝特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44