一种柔性电极及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种柔性电极，包括柔性基底层以及依次层叠设置在所述柔性基底层表面的聚多巴胺粘附层和金属电极层，其中，所述聚多巴胺粘附层具有三维多孔网格结构，所述金属电极层由金属纳米线交叉而成，所述聚多巴胺粘附层与羟基化的所述柔性基底层通过共价键连接，在所述聚多巴胺粘附层与所述金属电极层的界面处，所述聚多巴胺粘附层螯合有金属原子。金属电极层与柔性基底层的粘附力大，交叉的金属纳米线和多巴胺粘附层的多孔网格结构在很大程度上降低了所述柔性电极的电阻抗，还提高了其拉伸功能。本发明专利技术还提供了一种柔性电极的制备方法，该制备方法简单易操作。

A flexible electrode and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电极及其制备方法
本专利技术涉及柔性电极制备
，具体涉及一种柔性电极及其制备方法。
技术介绍
目前基于传统MEMS(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)技术加工制造的柔性电极，主要包括柔性基底层及位于其上的金属电极层，但目前所制造的柔性电极主要存在于两个主要缺陷：1、由于表面金属电极层与柔性基底层之间的杨氏模量不匹配，导致金属电极层容易自动在柔性基底层表面出现翘曲、甚至脱落；2、由于电极在植入或经皮使用过程中大都会在其表界面形成阻抗电路，但是当前制造的柔性电极的阻抗很大，这就导致电极工作所需要的电压或电流很大，给人体带来安全问题。因此，有必要提供一种低阻抗的柔性电极，且使其中金属电极层与柔性基底层之间的粘附力较大。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供了一种柔性电极及其制备方法，以解决金属电极层与柔性基底层因杨氏模量不匹配所造成的粘附力较低问题，同时降低柔性电极表面阻抗过高的问题。具体地，本专利技术第一方面提供了一种柔性电极，包括柔性基底层以及依次层叠设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电极，其特征在于，包括柔性基底层以及依次层叠设置在所述柔性基底层表面的聚多巴胺粘附层和金属电极层，其中，所述聚多巴胺粘附层具有三维多孔网格结构，所述金属电极层由金属纳米线交叉而成，所述聚多巴胺粘附层与羟基化的所述柔性基底层通过共价键连接，在所述聚多巴胺粘附层与所述金属电极层的界面处，所述聚多巴胺粘附层螯合有金属原子。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电极，其特征在于，包括柔性基底层以及依次层叠设置在所述柔性基底层表面的聚多巴胺粘附层和金属电极层，其中，所述聚多巴胺粘附层具有三维多孔网格结构，所述金属电极层由金属纳米线交叉而成，所述聚多巴胺粘附层与羟基化的所述柔性基底层通过共价键连接，在所述聚多巴胺粘附层与所述金属电极层的界面处，所述聚多巴胺粘附层螯合有金属原子。


2.如权利要求1所述的柔性电极，其特征在于，所述聚多巴胺粘附层的多孔孔径为10-100nm。


3.如权利要求1所述的柔性电极，其特征在于，所述聚多巴胺粘附层的厚度为30-800nm。


4.如权利要求1所述的柔性电极，其特征在于，所述金属电极层的厚度为0.5-10μm。


5.如权利要求1-4任一项所述的柔性电极，其特征在于，所述柔性电极还包括封装层，所述封装层覆盖所述金属电极层，以及所述柔性基底层上未被所述金属电极层覆盖的部分，但所述金属电极层的刺激电极位点与电极连接点从所述封装层中露出。


6.一种柔性电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供承载板，在所述承载板的一面形成柔性基底层，并对干燥后的所述柔性基底层进行氧等离子体处理，以使述柔性基底层羟基化；
制备具有电极图案的弹性模板，将所述弹性模板置于盐酸多巴胺的Tris溶液中浸泡，以在所述弹性模板表面形成具有电极图案的聚多巴胺膜；
将...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴天准，黄兆岭，曾齐，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44