【技术实现步骤摘要】
一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具
本专利技术涉及激光器芯片切割
，具体涉及一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具。
技术介绍
激光器封装过程中需要将激光器芯片烧结到一个长方形的热沉片上，通过热沉对芯片工作时产生的热量进行有效疏散，每个热沉片有500多粒均匀排列的热沉，芯片烧结完成后单个热沉需从热沉片上切割下来，切割后的热沉均匀的粘贴到粘贴板上，以便下道工序使用。目前热沉切割常采用的技术手段，首先将热沉片粘贴到具有一定粘性的薄膜上，通过简单的切割工具将整条热沉从热沉片上切割下来，然后再将每一条热沉手动排列整齐，该方法进行热沉操作繁琐但效率低下，切割后的热沉尺寸大小差别较大，切割精度较差，切割后的热沉排列顺序的一致性较差，在手动切割过程中，容易造成芯片容易受到静电冲击和污染，从而使激光器芯片失效，影响产品的产出率。相较于传统的切割工艺，激光切割操作简单，生产效率更高，因而得到逐渐得到广泛的应用。但现有激光切割机针，无法直接进行激光热沉片的切割，因为直接进行热沉片激光器切割，切割过程产生的气体颗粒和高温火花，容易污...
【技术保护点】
1.一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具，包括热沉片(9)，热沉片(9)中自上而下设置有M组热沉组，每组热沉组中沿左右方向等间距间隔排布有N个热沉(91)，每个热沉(91)上设置有激光器芯片(92)，N与M均为大于等于2的正整数，其特征在于：/n定位座(2)，安装于激光切割机工作台(1)上；/n若干下盘(5)，分别通过下盘定位机构插装固定于定位座(2)上，下盘(5)内设置有若干方槽(52)，方槽(52)的开口尺寸与热沉片(9)的外围尺寸相匹配，方槽(52)下端环绕设置有凸起(53)，环绕的凸起(53)内的开口尺寸小于方槽(52)的开口尺寸；/n粘贴板(7)，其上端面为粘...
【技术特征摘要】
1.一种用于切割激光器热沉的激光切割定位夹具，包括热沉片(9)，热沉片(9)中自上而下设置有M组热沉组，每组热沉组中沿左右方向等间距间隔排布有N个热沉(91)，每个热沉(91)上设置有激光器芯片(92)，N与M均为大于等于2的正整数，其特征在于：
定位座(2)，安装于激光切割机工作台(1)上；
若干下盘(5)，分别通过下盘定位机构插装固定于定位座(2)上，下盘(5)内设置有若干方槽(52)，方槽(52)的开口尺寸与热沉片(9)的外围尺寸相匹配，方槽(52)下端环绕设置有凸起(53)，环绕的凸起(53)内的开口尺寸小于方槽(52)的开口尺寸；
粘贴板(7)，其上端面为粘性粘接面，粘贴板(7)的外形尺寸与方槽(52)的开口尺寸相匹配，粘贴板(7)插装于方槽(52)中且其下端面与凸起(53)的上端面相接触；
导向板(8)，其外形尺寸与方槽(52)的开口尺寸相匹配，粘贴板(7)插装于方槽(52)中，导向板(8)的下端面与粘贴板(7)的上端面相接触，热沉片(9)插装于方槽(52)中，热沉片(9)的下端面与导向板(8)的上端面相接触，所述导向板(8)上沿上下方向设置有M组孔组，每个孔组沿左右方向设置有N个导向孔(81)，各个导向孔(81)位于对应的热沉(91)的正下方，导向孔(81)的开口尺寸大于热沉(91)的外形尺寸；以及
上盖(6)，通过上盖定位机构扣合于下盘(5)的上方，上盖(6)下端设置有若干上盖凸台(61)，所述上盖凸台(61)的外形尺寸与下盘(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏伟，孙旺根，李星宇，蒋锴，唐文婧，刘斌，
申请(专利权)人：济南大学，
类型：发明
国别省市：山东;37
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