去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法，去除手机中框残胶的激光装置包括：底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系统，手机中框残胶去除方法包括：产品上料、打光、采集残胶特征及形成激光加工图档、激光系统去除残胶特征及产品下料。定位手机中框后，运动平台带动定位治具运动从而调整手机中框的空间位姿，光源系统对手机中框进行照明，从而使成像定位组件更加容易而准确地识别残胶特征的位置信息，得到残胶特征的位置信息后，在运动平台的配合下，激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息去除对应的残胶特征，本方案能够多工位、高效率且干净地去除手机中框的残胶。

Laser device for removing residual glue in mobile phone and method for removing residual glue in mobile phone

【技术实现步骤摘要】
去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法
本专利技术属于激光加工
，尤其涉及一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法。
技术介绍
随着手机行业的迅猛发展，人们对手机的外观越来越重视，而今玻璃盖板+手机中框+玻璃底板结构的手机越来越受消费者的青睐。手机中框上包含很多固定用的螺纹孔，螺纹孔一般需要固定螺柱，相关技术中常采用点胶粘接的工艺固定螺柱，螺柱在粘接固化后周边会形成一圈残胶，残胶一方面影响元器件的安装，另一方面影响手机的导电性，进一步影响手机的信号性能。因此，需要去除这些残胶，现有技术中常采用人工刮的方式去除残胶，但这种方式效率低，且容易刮伤手机中框，导致手机中框的良率下降。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法，能够多工位、高效率且干净地去除手机中框的残胶。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的，一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法，包括：底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除手机中框残胶的激光装置，其特征在于，包括：底座(1)、运动平台(2)、定位治具(3)、支撑架(4)、光源系统(5)、成像定位组件(6)及激光系统(7)，所述运动平台(2)装配在所述底座(1)上，所述定位治具(3)装配在所述运动平台(2)上，所述定位治具(3)用于定位和夹紧手机中框，所述运动平台(2)能够带动所述定位治具(3)在空间内移动及转动，所述支撑架(4)固定装配在所述底座(1)上，所述光源系统(5)、所述成像定位组件(6)及所述激光系统(7)均装配于所述支撑架(4)，所述光源系统(5)用于多方向地对所述定位治具(3)上的手机中框照明以增强所述手机中框上残胶特征的识别度，所述成...

【技术特征摘要】
1.一种去除手机中框残胶的激光装置，其特征在于，包括：底座(1)、运动平台(2)、定位治具(3)、支撑架(4)、光源系统(5)、成像定位组件(6)及激光系统(7)，所述运动平台(2)装配在所述底座(1)上，所述定位治具(3)装配在所述运动平台(2)上，所述定位治具(3)用于定位和夹紧手机中框，所述运动平台(2)能够带动所述定位治具(3)在空间内移动及转动，所述支撑架(4)固定装配在所述底座(1)上，所述光源系统(5)、所述成像定位组件(6)及所述激光系统(7)均装配于所述支撑架(4)，所述光源系统(5)用于多方向地对所述定位治具(3)上的手机中框照明以增强所述手机中框上残胶特征的识别度，所述成像定位组件(6)用于识别所述残胶特征并获取所述残胶特征的位置信息，所述激光系统(7)用于产生紫外激光并根据所述位置信息将所述紫外激光照向对应的所述残胶特征。


2.根据权利要求1所述的去除手机中框残胶的激光装置，其特征在于，所述运动平台(2)包括X轴轨(21)、Y轴轨(22)、Z轴轨(23)、滑动座(24)、第一旋转台(25)和第二旋转台(26)，所述Y轴轨(22)滑动装配于所述X轴轨(21)，所述Z轴轨(23)滑动装配于所述Y轴轨(22)，所述X轴轨(21)和所述Y轴轨(22)水平设置且相互垂直，所述Z轴轨(23)竖直设置，所述滑动座(24)滑动装配于所述Z轴轨(23)，所述第一旋转台(25)转动装配于所述滑动座(24)，所述第一旋转台(25)的转轴垂直于所述Z轴轨(23)的延伸线，所述第二旋转台(26)转动装配于所述第一旋转台(25)，所述第二旋转台(26)的轴线垂直于所述第一旋转台(25)的轴线，所述定位治具(3)装配于所述第二旋转台(26)。


3.根据权利要求2所述的去除手机中框残胶的激光装置，其特征在于，所述滑动座(24)设置围设于所述第一旋转台(25)周侧外的限位棱(241)，所述限位棱(241)具有缺口，所述第一旋转台(25)周侧设置限位凸起(251)，所述限位凸起(251)位于所述缺口内。


4.根据权利要求2所述的去除手机中框残胶的激光装置，其特征在于，所述第二旋转台(26)设置紧固结构且开设气孔，所述定位治具(3)通过紧固结构固定于所述第二旋转台(26)，所述定位治具(3)开设吸孔，所述吸孔与所述气孔连通，所述定位治具(3)上凸出形成用于定位手机中框的定位销(31)。


5.根据权利要求2-4中任意一项所述的去除手机中框残胶的激光装置，其特征在于，所述光源系统(5)包括在竖直方向从高到低依次设置的条光源组件(51)、环光源组件(52)和背光源组件(53)，所述条光源组件(51)和所述环光源组件(52)固定于所述支撑架(4)，所述条光源组件(51)的延伸方向平行于所述Y轴轨(22)的延伸方向，所述条光源组件(51)用于提供朝下的光照，所述环光源组件(52)位于所述第二旋转台(26)的上方，所述背光源组件(53)固定装配于所述Y轴轨(22)，所述背光源组件(53)的延伸方向平行于所述Y轴轨(22)的延伸方向，所述背光源组件(53)用于提供朝上的光照。


6.根据权利要求5所述的去除手机中框残胶的激光装置，其特征在于，所述成像定位组件(6)包括竖直调节板(61)、纵向调节板(62)、横向调节板(63)、相机固定板(64)、视觉相...

【专利技术属性】
技术研发人员：代雨成，曹洪涛，吕启涛，黄海庆，刘亮，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44