一种用于功率器件散热的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于功率器件散热的电路板，包括PCB板、散热器和功率器件，PCB板与功率器件均安装在散热器上且PCB板与功率器件位于散热器的同一侧，功率器件上设置有引脚，PCB板上设置有电触点，PCB板与功率器件通过引脚与电触点连接形成电连接，不需要对引脚进行套管，引脚也不需要折弯，节约了材料成本与安装成本，消除了弯折线脚过程的应力对元件内部的损害隐患，散热器与PCB板、功率器件水平设置安装摆放，极大的减少了整块电路板的厚度，节省了空间使整个模块小型化。

A circuit board for power device heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种用于功率器件散热的电路板
本技术涉及一种电路板，特别是一种用于功率器件散热的电路板。
技术介绍
半导体功率器件如三极管、MOS管、IGBT等，由于消耗功率势必产生热量，热量若不及时散发出去，功率器件就不能正常工作或者烧毁，所以需要在功率器件上安装散热器，然后通过散热器将热量带走，如下图1所示，此为电磁加热中IGBT和整流桥堆的散热，然而，常规的电路板也需要散热，不仅是将电路板固定在散热器上就行了，由于这种器件通常都是高电压、大电流的应用，要考虑爬电距离、电气间隙、防潮、防虫等，就会变得非常复杂且装配困难，目前通用的做法是：1.散热器立式设计，如图1所示，此时功率器件与电路板处于垂直装配，功率器件的引脚一般都比较长，生产为了成本及可靠性考虑又不能每个器件都去剪脚，因为剪脚过程中不仅耗费人工，而且容易损坏器件，所以就会不剪脚，工作电压较高时，功率器件上的引脚还要加上绝缘套管，然后再用螺丝固定在散热器上，立式装配在体积上就会变得比较高，只适合空间充足的情况；2.散热器卧式设计，如图2所示，将散热器卧倒，功率器件与电路板处于水平装配，功率器件卧倒后还需要将引脚弯成一定的角度，才能焊接在电路板上，此种方式在超薄的设计中应用较广泛，相比做法1，多了弯脚的工序，同时引脚在对准电路板孔位时操作难度较大。以上的现有加工方式步骤复杂，工序中存在用螺丝固定功率器件、散热器与PCB板打固定螺丝、功率器件加套管、器件弯脚、装配对孔等一系列的操作，材料成本及人工成本高，生产效率低，且存在一定的品质风险，可靠性不高。<br>
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种成本低、生产效率高、用于功率器件散热的电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于功率器件散热的电路板，包括PCB板、散热器和功率器件，所述PCB板与所述功率器件均安装在所述散热器上且所述PCB板与所述功率器件位于所述散热器的同一侧，所述功率器件上设置有引脚，所述PCB板上设置有电触点，所述PCB板与所述功率器件通过所述引脚与所述电触点连接形成电连接。所述PCB板上设置有镂空位，所述功率器件位于所述镂空位中。所述电触点位于所述PCB板远离所述散热器一侧。所述散热器在所述功率器件的两侧设置有凸筋。本技术的有益效果是：本技术的电路板通过将PCB板与功率器件设置在散热器的同一侧，PCB板与功率器件通过引脚与电触点连接形成电连接，不需要对引脚进行套管，引脚也不需要折弯，节约了材料成本与安装成本，消除了弯折线脚过程的应力对元件内部的损害隐患，散热器与PCB板、功率器件水平设置安装摆放，极大的减少了整块电路板的厚度，节省了空间使整个模块小型化。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有技术结构示意图之一；图2是现有技术结构示意图之二；图3是散热器与功率器件的结构示意图；图4是PCB板的结构示意图；图5是本技术的结构示意图；图6是本技术的侧视图之一；图7是散热器的结构示意图；图8是散热器与功率器件的装配示意图；图9是本技术的侧视图之二；图10是本技术的实施方式之一。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图2至图10，一种用于功率器件散热的电路板，包括PCB板1，所述PCB板1上设置有散热器2，所述散热器2上设置有功率器件3，所述功率器件3通过螺栓与所述散热器2固定连接，所述PCB板1与所述功率器件3位于所述散热器2的同一侧，所述PCB板1上设置有镂空位6，所述功率器件3位于所述镂空位6中，所述镂空位6大小与所述功率器件3相适应，所述功率器件3穿过所述镂空位6固定在所述散热器2上，同时可以将所述PCB板1卡紧，所述功率器件3上设置有引脚4，所述PCB板1上设置有电触点5，所述PCB板1与所述功率器件3通过所述引脚4与所述电触点5连接形成电连接，当所述功率器件3安装到所述散热器2上后，所述引脚4与所述电触点5紧密接触连接形成电连接，所述引脚4与所述电触点5可以通过点焊固定，不需要对引脚进行套管，引脚也不需要折弯，节约了材料成本与安装成本，消除了弯折线脚过程的应力对元件内部的损害隐患，散热器与PCB板、功率器件水平设置安装摆放，极大的减少了整块电路板的厚度，节省了空间使整个模块小型化。所述PCB板1上的电触点5位于远离所述散热器2一侧，所述引脚4与所述电触点5接触连接后与所述散热器2之间隔着所述PCB板1。所述散热器2在所述功率器件3的两侧设置有凸筋7，所述凸筋7用于防止所述功率器件3左右偏移，同时所述凸筋7还可以调节所述PCB板1与所述引脚4的距离，根据不同的需求设计所述凸筋7的高度。本技术的电路板的两侧设置接线端子，所述散热器2正对进风口的位置，提高散热效率。以上的实施方式不能限定本专利技术创造的保护范围，专业
的人员在不脱离本专利技术创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本专利技术创造涵盖的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于功率器件散热的电路板，包括PCB板（1）、散热器（2）和功率器件（3），其特征在于所述PCB板（1）与所述功率器件（3）均安装在所述散热器（2）上且所述PCB板（1）与所述功率器件（3）位于所述散热器（2）的同一侧，所述功率器件（3）上设置有引脚（4），所述PCB板（1）上设置有电触点（5），所述PCB板（1）与所述功率器件（3）通过所述引脚（4）与所述电触点（5）连接形成电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于功率器件散热的电路板，包括PCB板（1）、散热器（2）和功率器件（3），其特征在于所述PCB板（1）与所述功率器件（3）均安装在所述散热器（2）上且所述PCB板（1）与所述功率器件（3）位于所述散热器（2）的同一侧，所述功率器件（3）上设置有引脚（4），所述PCB板（1）上设置有电触点（5），所述PCB板（1）与所述功率器件（3）通过所述引脚（4）与所述电触点（5）连接形成电连接。


2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐丽，
申请(专利权)人：徐丽，
类型：新型
国别省市：广东;44