一种小型化电子设备制造技术

技术编号:23720350 阅读:56 留言:0更新日期:2020-04-08 14:08
本实用新型专利技术涉及一种小型化电子设备,其包括插针式喇叭和主板,插针式喇叭具有第一引脚和第二引脚,主板上的边缘位置处开设有第一缺口和第二缺口,第一引脚的一部分插设在第一缺口内,第二引脚的一部分插设在第二缺口内,第一缺口和第二缺口分别贯穿主板的厚度方向。本实用新型专利技术用于实现易于将插针式喇叭组装至主板上,且降低喇叭组装时对主板及其元器件的高温损伤。

A miniaturized electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种小型化电子设备
本技术属于电子设备
,具体涉及一种小型化电子设备。
技术介绍
随着科技行业飞速发展及用户便携性及功能丰富性需求,例如耳机等电子设备也朝向小型化及功能复杂化设计,在狭小的设计空间内,电子元件布置紧凑,组装困难,特别是在小型化产品主板上焊接电子元器件,不仅对焊接技术有要求,而且焊接过程中产生的高温也会对周边电子元器件产生影响,增加了作业难度。如图1和图2所示,在例如耳机的电子设备中,插针式喇叭1具有和主板2电连接的两个引脚11和12,其插入主板2的对应安装孔21'和22'内,其中安装孔21'和22'均是一个完整的安装孔。在组装时,需要根据喇叭1的引脚11和12的尺寸,在主板2上开设相对应的安装孔21'和22',这种开孔方式有时会使得引脚11/12尺寸超上限或主板开口尺寸偏下限,导致无法实现喇叭1与主板2的组装,或者在引脚11/12与主板2安装孔21'/22'轻微组装过盈时,组装耗时耗力;引脚11/12插入主板2中间,电烙铁手动加焊锡对喇叭1焊接时,焊接过程产生的高温易造成周围元器件短路或烫伤;引脚11/12从主板2中间穿过,主板2周圈损伤概率高,造成板材成本高。因此,需要一种易组装且对主板2及其上元器件损害较小的组装方式。
技术实现思路
本技术提供一种小型化电子设备,实现插针式喇叭至主板的易于组装,降低喇叭组装时对主板及其元器件的高温损伤。为了解决上述技术问题,本技术所提出如下技术方案予以解决:一种小型化电子设备,其包括插针式喇叭和主板,所述插针式喇叭具有第一引脚和第二引脚,其特征在于,所述主板上的边缘位置处开设有第一缺口和第二缺口,所述第一引脚的一部分插设在所述第一缺口内,所述第二引脚的一部分插设在所述第二缺口内,所述第一缺口和第二缺口分别贯穿所述主板的厚度方向。如上所述的小型化电子设备,第一引脚和第二引脚的径向截面为圆形或椭圆形,所述第一缺口与所述第一引脚的周向表面的一部分适配贴合,所述第二缺口与所述第二引脚的周向表面的一部分适配贴合。如上所述的小型化电子设备,所述第一缺口包裹所述第一引脚在径向上的一段周向表面,所述一段周向表面的长度小于或等于所述第一引脚的径向截面的周长的一半。如上所述的小型化电子设备,所述主板的形状为圆形。如上所述的小型化电子设备,所述第一引脚和第二引脚的径向截面的形状相同且面积相等。如上所述的小型化电子设备,所述第一缺口和第二缺口的结构相同。如上所述的小型化电子设备,所述小型化电子设备为耳机。与现有技术相比,本技术的优点和有益效果是:将与第一引脚连接的第一缺口和与第二引脚连接的第二缺口设置在主板的边缘处,便于主板与第一引脚和第二引脚的电连接及主板定位组装,且在主板边缘位置处进行焊接,操作简单,且降低对主板及其上元器件的高温损伤。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简要介绍,显而易见地,下面描述的附图是本技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本现有技术小型化电子设备中插针式喇叭与主板的连接结构图;图2为图1中示出的主板的结构图;图3为本技术小型化电子设备中插针式喇叭与主板的连接结构图;图4为图3中示出的主板的结构图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。为了在小型化电子设备(例如耳机)内实现插针式喇叭1与主板2的易于组装,且避免在将喇叭1焊接至主板2上时焊接高温对主板2及其上元器件造成损害,将连接位置设置在主板2的边缘位置处,具体地,本实施例提供一种小型化电子设备,如图3和图4所示,该电子设备包括插针式喇叭1和主板2,插针式喇叭1具有第一引脚11和第二引脚12,主板2上的边缘位置处开设有第一缺口21和第二缺口22,第一引脚11的一部分插设在第一缺口21内,第二引脚12的一部分插设在第二缺口22内,第一缺口21和第二缺口22分别贯穿主板2的厚度方向。在本实施例中,如图3所示,插针式喇叭1具有第一引脚11和第二引脚12,用于与主板2电连接,第一引脚11和第二引脚12的截面为圆形,且主板2的形状也为圆形,当然,第一引脚11和第二引脚12的截面也可以为椭圆形等其他形状,主板2的形状也可以为矩形等其他形状,在此不做限制。在第一引脚11和第二引脚12的径向截面为圆形或椭圆形时,第一缺口21和第二缺口22均为弧形缺口,以将第一引脚11的一部分插设在第一缺口21内,且将第二引脚12的一部分插设在第二缺口22内;或者在替代性实施例中,第一引脚11和第二引脚12的径向截面也可以为方形,对应地第一缺口21和第二缺口22也应该开设成方形缺口,以将第一引脚11的一部分插设在第一缺口21内,且将第二引脚12的一部分插设在第二缺口22内。如图4所示,在本实施例中,第一引脚11和第二引脚12的径向截面为圆形,对应地,第一缺口21与第一引脚11的周向表面的一部分适配贴合,第二缺口22与第二引脚12的周向表面的一部分适配贴合,便于利用焊锡紧密焊接至主板2上,这种适配贴合不对主板2的形状进行限制,其为圆形或矩形等都可。在本实施例中,第一引脚11和第二引脚12的径向截面均为圆形,且两者的径向截面的面积相等,第一缺口21和第二缺口22的结构也完全相同,因此,为了方便描述,仅描述第一引脚11和第一缺口21之间的连接,同理,也会知晓第二引脚12和第二缺口22之间的连接。在本实施例中,为了便于对主板2进行定位,第一缺口21包裹第一引脚11在径向上的一段周向表面,该段周向表面的长度应小于或等于第一引脚11的径向截面的圆周长的一半。如果该段周向表面的长度大于第一引脚11的径向截面的圆周长的一半,即使第一缺口21开设在主板2的边缘位置处,也会存在主板2和第一引脚11组装困难或过盈组装的问题。当然,如果第一引脚11的径向截面为椭圆形,那么该段周向表面的长度应小于或等于第一引脚11的径向截面的椭圆周长的一半。在本实施例中,第一缺口21和第二缺口22根据第一引脚11和第二引脚12的形状进行仿形即可,提升第一引脚11与第一缺口21的连接紧密性,以及第二引脚12与第二缺口22的连接紧密性。本实施例小型化电子设备中的插针式喇叭1与主板2的此种组装具有如下优点:(1)在组装时,主板2以插针式喇叭1的引脚11和12为基准点,定位更加准确,易于组装;(2)定位准确,可以减少由于来料管控差异导致组装不良,提升组装良率;(3)在主板2边缘处实现第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化电子设备,其包括插针式喇叭和主板,所述插针式喇叭具有第一引脚和第二引脚,其特征在于,所述主板上的边缘位置处开设有第一缺口和第二缺口,所述第一引脚的一部分插设在所述第一缺口内,所述第二引脚的一部分插设在所述第二缺口内,所述第一缺口和第二缺口分别贯穿所述主板的厚度方向。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化电子设备,其包括插针式喇叭和主板,所述插针式喇叭具有第一引脚和第二引脚,其特征在于,所述主板上的边缘位置处开设有第一缺口和第二缺口,所述第一引脚的一部分插设在所述第一缺口内,所述第二引脚的一部分插设在所述第二缺口内,所述第一缺口和第二缺口分别贯穿所述主板的厚度方向。


2.根据权利要求1所述的小型化电子设备,其特征在于,第一引脚和第二引脚的径向截面为圆形或椭圆形,所述第一缺口与所述第一引脚的周向表面的一部分适配贴合,所述第二缺口与所述第二引脚的周向表面的一部分适配贴合。


3.根据权利要求2所述的小型化电子设备,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘海城
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1