耳机按键结构及耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种耳机按键结构及耳机，该按键结构包括按键上盖及外壳，按键上盖与外壳通过胶水盖合连接，按键上盖和外壳之间依次设有PCBA组件和下盖体，下盖体的外表面与外壳的内壁紧密贴合，PCBA组件包括中框体和PCBA板，中框体的内部设有安装腔，PCBA板装设于安装腔中，中框体和下盖体通过胶水盖合连接。本实用新型专利技术的下盖体和中框体盖合后形成一密封空间，在此密封空间的外围设有按键上盖和外壳盖合形成的另一密封空间，形成双层密封结构，增强整个按键结构的强度和防水性，且PCBA板装设在中框体的安装腔内，PCBA板的上下表面被中框体保护起来，进一步增强PCBA板的防水性。

Headset key structure and headset

【技术实现步骤摘要】
耳机按键结构及耳机
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种耳机按键结构及耳机。
技术介绍
近年来，人们消费电子产品逐渐普及化，各种电子，电气产品和设备对按键的手感、防水、防汗的要求越来越高，头戴式耳机、挂脖式耳机和小耳机的控制按键开关通常会采用防水结构。通常的耳机按键结构包括以下三种：第一种：按键与主体间必须要存在有按压行程，靠按键与主体的行程产生按压手感；第二种：双色成型，靠软胶形变产生按键行程；第三种：通过电子触摸方式达到按键性能，往往没有按压手感。市面上常见的按键结构是上述的第一种和第二种。然而第一种的按键结构的弊端在于：间隙按键容易进去脏污灰尘，从而导致按键的导电电阻升高，氧化等，最终导致按键失效，同时也不利于防水。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种耳机按键结构及耳机，解决现有的耳机按键防水防汗性能较差的问题。一种耳机按键结构，包括按键上盖及外壳，所述按键上盖与所述外壳通过胶水盖合连接，所述按键上盖和所述外壳之间依次设有PCBA组件和下盖体，所述下盖体的外表面与所述外壳的内壁紧密贴合，所述PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机按键结构，其特征在于，包括按键上盖及外壳，所述按键上盖与所述外壳通过胶水盖合连接，所述按键上盖和所述外壳之间依次设有PCBA组件和下盖体，所述下盖体的外表面与所述外壳的内壁紧密贴合，所述PCBA组件包括中框体和PCBA板，所述中框体的形状呈方形，所述中框体的内部沿长度方向设有安装腔，所述PCBA板装设于所述安装腔中，所述中框体和所述下盖体通过胶水盖合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机按键结构，其特征在于，包括按键上盖及外壳，所述按键上盖与所述外壳通过胶水盖合连接，所述按键上盖和所述外壳之间依次设有PCBA组件和下盖体，所述下盖体的外表面与所述外壳的内壁紧密贴合，所述PCBA组件包括中框体和PCBA板，所述中框体的形状呈方形，所述中框体的内部沿长度方向设有安装腔，所述PCBA板装设于所述安装腔中，所述中框体和所述下盖体通过胶水盖合连接。


2.根据权利要求1所述的耳机按键结构，其特征在于，所述按键上盖的内侧面沿周缘设有防水筋，所述外壳的周缘设有容纳胶水的打胶槽，所述防水筋与所述打胶槽卡合。


3.根据权利要求1所述的耳机按键结构，其特征在于，所述按键上盖朝向所述中框体的一面设有按键柱，所述中框体朝向所述PCBA板的一面设有定位柱，所述定位柱和所述按键柱的中心线位于同一直线上，所述PCBA板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王运川，叶景清，王俊伴，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36