一种集束单元转接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集束单元转接器，包括母头单元转接器和公头单元转接器，所述母头单元转接器插接于公头单元转接器的右端，所述母头单元转接器包括接触头、第一绝缘子、第一外导体、第一内导体和第二绝缘子，所述第一外导体设在第一内导体表面，所述第一绝缘子和第二绝缘子分别设在第一外导体和第一内导体接触面的左右两侧。本实用新型专利技术通过将母头单元转接器的左端插接于公头单元转接器的右端，利用接触头实现连接，结构稳固，将补偿结构设计在金属件上，提高了使用强度，并采用两端介质支撑，提高了内导体的稳定性，便于对天线进行安装，以及对连接器的测试，制造成本低，使用方便，可满足多方位的使用需求。

A kind of cluster unit adapter

【技术实现步骤摘要】
一种集束单元转接器
本技术涉及转接器
，具体为一种集束单元转接器。
技术介绍
转接器是一种器件，用来使各种型号的插头相互匹配或接人设备通信插口，它也可用来重新安排引线，使大对数电缆转成小的线群，并能使电缆间相互连接桥接配线(BRIDGGEDTAP)在几个布线点的同一电缆上的线对可在配线点上重复使用，天线通道数越来越多，现有连接器已经无法满足天线面板的安装，所以越来越多的天线采用将多个连接器集束在一个大外壳内，但此种连接器的测试不方便，难以满足使用需求，为此我们提出了一种集束单元转接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集束单元转接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集束单元转接器，包括母头单元转接器和公头单元转接器，所述母头单元转接器插接于公头单元转接器的右端，所述母头单元转接器包括接触头、第一绝缘子、第一外导体、第一内导体和第二绝缘子，所述第一外导体设在第一内导体表面，所述第一绝缘子和第二绝缘子分别设在第一外导体和第一内导体接触面的左右两侧，所述接触头设在第一外导体内壁上且位于第一绝缘子的左侧；所述公头单元转接器包括第二外导体、第三绝缘子、第二内导体和第四绝缘子，所述第二外导体设在第二内导体的表面，所述第三绝缘子和第四绝缘子分别设在第二外导体和第二内导体接触面的左右两侧。优选的，所述第一外导体头部收铆住接触头，所述接触头与第一外导体过盈配合。优选的，所述第一绝缘子和第二绝缘子突变处采用环形槽补偿电气性能。优选的，所述第一内导体和第二绝缘子端面处设有台阶补偿电气性能。优选的，所述第二外导体和第四绝缘子配合的孔壁上设有倒钩对第四绝缘子进行固定。优选的，所述第三绝缘子和第二内导体配合端面处设有一个补偿台阶，所述第二内导体和第四绝缘子配合端面处设有补偿槽。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过将母头单元转接器的左端插接于公头单元转接器的右端，利用接触头实现连接，结构稳固，将补偿结构设计在金属件上，提高了使用强度，并采用两端介质支撑，提高了内导体的稳定性，便于对天线进行安装，以及对连接器的测试，制造成本低，使用方便，可满足多方位的使用需求。附图说明图1为本技术主视图的结构示意图；图2为本技术母头单元转接器主视图的结构示意图；图3为本技术公头单元转接器主视图的结构示意图。图中：1母头单元转接器、11接触头、12第一绝缘子、13第一外导体、14第一内导体、15第二绝缘子、2公头单元转接器、21第二外导体、22第三绝缘子、23第二内导体、24第四绝缘子。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种集束单元转接器，包括母头单元转接器1和公头单元转接器2，母头单元转接器1插接于公头单元转接器2的右端，母头单元转接器1包括接触头11、第一绝缘子12、第一外导体13、第一内导体14和第二绝缘子15，第一外导体13设在第一内导体14表面，第一绝缘子12和第二绝缘子15分别设在第一外导体13和第一内导体14接触面的左右两侧，第一绝缘子12和第二绝缘子15突变处采用环形槽补偿电气性能，接触头11设在第一外导体13内壁上且位于第一绝缘子12的左侧，第一外导体13头部收铆住接触头11，接触头11与第一外导体13过盈配合，第一内导体14和第二绝缘子15端面处设有台阶补偿电气性能。公头单元转接器2包括第二外导体21、第三绝缘子22、第二内导体23和第四绝缘子24，第二外导体21设在第二内导体23的表面，第三绝缘子22和第四绝缘子24分别设在第二外导体21和第二内导体23接触面的左右两侧，第二外导体21和第四绝缘子24配合的孔壁上设有倒钩对第四绝缘子24进行固定，第三绝缘子22和第二内导体23配合端面处设有一个补偿台阶，第二内导体23和第四绝缘子24配合端面处设有补偿槽，本技术通过将母头单元转接器1的左端插接于公头单元转接器2的右端，利用接触头11实现连接，结构稳固，将补偿结构设计在金属件上，提高了使用强度，并采用两端介质支撑，提高了内导体的稳定性，便于对天线进行安装，以及对连接器的测试，制造成本低，使用方便，可满足多方位的使用需求。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集束单元转接器，包括母头单元转接器(1)和公头单元转接器(2)，其特征在于：所述母头单元转接器(1)插接于公头单元转接器(2)的右端，所述母头单元转接器(1)包括接触头(11)、第一绝缘子(12)、第一外导体(13)、第一内导体(14)和第二绝缘子(15)，所述第一外导体(13)设在第一内导体(14)表面，所述第一绝缘子(12)和第二绝缘子(15)分别设在第一外导体(13)和第一内导体(14)接触面的左右两侧，所述接触头(11)设在第一外导体(13)内壁上且位于第一绝缘子(12)的左侧；/n所述公头单元转接器(2)包括第二外导体(21)、第三绝缘子(22)、第二内导体(23)和第四绝缘子(24)，所述第二外导体(21)设在第二内导体(23)的表面，所述第三绝缘子(22)和第四绝缘子(24)分别设在第二外导体(21)和第二内导体(23)接触面的左右两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种集束单元转接器，包括母头单元转接器(1)和公头单元转接器(2)，其特征在于：所述母头单元转接器(1)插接于公头单元转接器(2)的右端，所述母头单元转接器(1)包括接触头(11)、第一绝缘子(12)、第一外导体(13)、第一内导体(14)和第二绝缘子(15)，所述第一外导体(13)设在第一内导体(14)表面，所述第一绝缘子(12)和第二绝缘子(15)分别设在第一外导体(13)和第一内导体(14)接触面的左右两侧，所述接触头(11)设在第一外导体(13)内壁上且位于第一绝缘子(12)的左侧；
所述公头单元转接器(2)包括第二外导体(21)、第三绝缘子(22)、第二内导体(23)和第四绝缘子(24)，所述第二外导体(21)设在第二内导体(23)的表面，所述第三绝缘子(22)和第四绝缘子(24)分别设在第二外导体(21)和第二内导体(23)接触面的左右两侧。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈振新，
申请(专利权)人：常州市新诺通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32