一种新型负载制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型负载，包括负载腔体，所述负载腔体内依次安装有基座、电阻和内导体，所述散热装置对称安装在所述负载腔体的两侧；所述基座安装于所述负载腔体的一端，所述基座上设有安装槽；所述电阻的第一端面安装于所述安装槽内，所述电阻的另一端面贴合设有印制板；所述内导体的一端穿过所述印制板与所述电阻的另一端连接，所述内导体的另一端通过密封组件安装在所述负载腔体的另一端，该负载够实现三阶互调，互调值的范围为≤‑120dBc，该负载拥有较小的尺寸，并可实现较高的功率性能，频带响应范围较宽，具有‑55℃～+150℃的宽工作温度范围，均值功率能达到200W以上，适合用于高功率负载的应用场合。

【技术实现步骤摘要】
一种新型负载
本技术涉及射频负载
，具体涉及一种新型负载。
技术介绍
负载是微波无源单口器件，被广泛的应用于分布系统延伸链路中的分支节点或检测点口的终接，作为微波通信系统设备中功率的吸收和匹配。射频负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，负载通常接在电路的终端，射频负载工作时会负载能吸收微波能量转化为热量释放出去，目前的射频负载的散热能力一般，对于高频电阻来说，容易因热量积聚而烧毁。现有的主流负载，采用内置氧化铍材料吸收负载及散热片，该电阻片式设计成熟，较多的应用在现有通信分布覆盖系统中，但由于采用厚膜电阻等磁性材料，其无源互调指标具有很大的随机性，互调值不能实现多阶互调，功率受吸收负载功率影响比较低，难以满足现阶段多制式混合的高要求使用场景。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型负载，互调值能实现三阶互调和负载散热快，以解决现有的互调值不能实现多阶互调及散热效果不佳的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种新型负载，包括负载腔体，所述负载腔体内依次安装有基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型负载，包括负载腔体(1)，其特征在于：所述负载腔体(1)内依次安装有基座(2)、电阻(3)和内导体(4)，所述负载腔体(1)的两侧对称安装有散热装置(5)；/n所述基座(2)安装于所述负载腔体(1)的一端，所述基座(2)上设有安装槽；/n所述电阻(3)的第一端面安装于所述安装槽内，所述电阻(3)的另一端面贴合设有印制板(6)；/n所述内导体(4)的一端穿过所述印制板(6)与所述电阻(3)的另一端连接，所述内导体(4)的另一端通过密封组件安装在所述负载腔体(1)的另一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型负载，包括负载腔体(1)，其特征在于：所述负载腔体(1)内依次安装有基座(2)、电阻(3)和内导体(4)，所述负载腔体(1)的两侧对称安装有散热装置(5)；
所述基座(2)安装于所述负载腔体(1)的一端，所述基座(2)上设有安装槽；
所述电阻(3)的第一端面安装于所述安装槽内，所述电阻(3)的另一端面贴合设有印制板(6)；
所述内导体(4)的一端穿过所述印制板(6)与所述电阻(3)的另一端连接，所述内导体(4)的另一端通过密封组件安装在所述负载腔体(1)的另一端。


2.根据权利要求1所述的新型负载，其特征在于：所述密封组件包括螺套(7)、密封圈(8)和卡环(9)，所述密封圈(8)套设在所述内导体(4)的另一端，所述卡环(9)套接在密封圈(8)的外层，所述内导体(4)的另一端的相邻处套设有绝缘子(10)，所述绝缘子(10)外层套设有连接部(11)，所述螺套(7)的端部通过卡环(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡科富，张长征，侯叶君，
申请(专利权)人：上海鑫众通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31