一种元器件焊盘搪锡装置和方法制造方法及图纸

本申请公开了一种元器件焊盘搪锡装置和方法，所述装置包括漏板和安装板构成的可分离层结构，还包含固定部件；所述安装板有槽，槽底或槽壁有弹性结构；所述漏板上有开孔，位于槽口；所述固定部件用于限制所述漏板和安装板间相对移动。本申请还包含用所述装置进行测试的方法。本申请的方案搪锡效率高，可防止器件浸入焊料中。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件焊盘搪锡装置和方法
本申请涉及焊接
，尤其涉及一种元器件焊盘搪锡装置。
技术介绍
为了提高元器件焊接的可靠性，需要对部分表贴元器件的焊盘进行搪锡或除金操作，来提高可焊性或避免“金脆”现象发生。由于表贴元器件体积小，焊盘尺寸更小，手工搪锡时容易使元器件本体浸入到焊料中，造成元器件损坏。另外搪锡时只能单只进行，生产效率低。
技术实现思路
本申请提出一种元器件焊盘搪锡装置，用于解决手工搪锡时元器件本体容易使浸入到焊料中及生产效率低的问题。本申请实施例提供一种元器件焊盘搪锡装置，包括漏板和安装板构成的可分离层结构，还包含固定部件。所述安装板上有槽，槽底和或槽壁有弹性结构。所述漏板上有开孔，位于槽口。所述固定部件用于限制所述漏板和安装板间相对移动。优选的，所述固定部件为U形件，夹持所述漏板和安装板。优选的，所述固定部件还包括定位孔、定位销。所述定位孔分别位于漏板、安装板。漏板和安装板上的定位孔位置相对。优选的，所述漏板为不锈钢板。优选的，所述安装板为聚砜塑料或聚四氟乙烯塑料。在另一个实施例中，所述搪锡装置还包括操控杆，所述操控杆包括连接杆、固定片。固定片安装在所述安装板上。所述连接杆与固定片垂直连接为一体。在一个实施例中，所述弹性结构为弹簧片、毡垫、橡胶、泡沫或纤维布。在另一个实施例中，所述定位销的数量为两个；优选的，所述漏板、安装板上的定位孔数量分别为2个。优选的，所述漏板厚度为0.1mm至0.15mm。>本申请的另一实施例中还提出一种使用所述装置的搪锡方法，用本申请任意一个实施例所述的装置，包括以下步骤：将待搪锡元器件放入所述安装板的槽中，待搪锡的焊盘朝外；将所述漏板覆盖在安装板上；用所述固定部件固定；将所述漏板浸入熔融的焊锡中进行搪锡。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：通过采用这种元器件焊盘搪锡装置，在搪锡过程中可以保护元器件本体不浸入到焊料中，同时可以实现多只元器件同时进行搪锡操作，提高效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为搪锡装置装配图；图2(a)为漏板下视图；图2(b)为漏板剖视图；图2(c)为漏板局部放大图；图3(a)为安装板下视图；图3(b)为安装板剖视图；图4(a)为固定部件侧视图；图4(b)为固定安装示意图；图5(a)为操控杆侧视图；图5(b)为操控杆下视图；图6(a)槽底装有弹性部件；图6(b)槽壁装有弹性部件；图6(c)槽壁装有低于槽口面的橡胶垫的局部放大图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。图1为搪锡装置装配图，给出一种元器件焊盘搪锡装置，包括第一层板为漏板1、第二层板为安装板2的可分离层结构，还包含固定部件。所述安装板上有槽20，用于安装元器件。槽底、槽壁有弹性结构。所述漏板上有开孔10，位于槽口。所述固定部件用于限制所述漏板和安装板间相对移动是指当所述漏板覆盖在安装板上时，固定部件能够防止漏板和安装板间发生横向相对位移或纵向相对位移，主要作用是形成稳定的位置关系。所述弹性结构，限制槽内元器件移动，即元器件在槽内不发生横向和垂直向移动，稳定固定在槽内。例如，图1中所示，固定部件为U型金属夹3。图2(a)～(c)为漏板，其中图2(a)为漏板下视图，图2(b)为漏板剖视图，图2(c)为漏板局部放大图。所述漏板上有开孔，当所述漏板与安装板装配时，开孔位于槽口。所述开孔用于露出待搪锡元器件焊盘，所述开孔的位置、大小和形状是与焊盘对应的。元器件置于所述漏板上时，焊盘能够从开孔中露出而元器件又不从开孔中掉落。例如，按照元器件焊盘尺寸，使用激光开孔，开孔尺寸比焊盘尺寸略小。孔边缘进行抛光，去除毛刺。开孔截面可以是方形或梯形，便于更好地露出焊盘。当开孔的截面为梯形时，漏板与安装板装配时，面积较小的口面11方向朝向安装板的槽口。开孔的位置与焊盘位置对应，指的是漏板与安装板装配时，安装槽位置与开孔的位置对应，且当元器件置入安装槽内时，元器件的焊盘与开孔的位置对应。需要说明的是，位置对应包含数量上的对应关系，即1个安装槽对应元器件的1组焊盘。如果1个元器件的1组焊盘包括分离的多个焊盘，则1个安装槽对应漏板上的多个开孔。对比图2(a)和图3(a)，1个元器件的1组焊盘包括分离的2个焊盘，则1个安装槽20对应漏板上的2个开孔12。优选地，所述漏板为不锈钢板。所述漏板用于置于锡料中，采用耐高温特性不锈钢薄板制作。所述漏板厚度为0.1mm至0.15mm。板厚度决定搪锡装置置于锡料中的深度，现有技术中，制作厚度0.1mm至0.15mm不锈钢薄板性价比高，满足装置性能要求。例如，搪锡漏板可使用厚度0.1mm不锈钢薄板，或厚度0.15mm不锈钢薄板。图3(a)～(b)为安装板，其中图3(a)为安装板下视图，图3(b)为安装板剖视图。所述安装板包括槽，优选地，元器件安装于槽内时，元器件焊盘面与所述安装板面齐平。此处需要说明的是，设计槽的深度不小于待搪锡元器件的厚度，槽的宽度不小于元器件的宽度。当槽底附有弹性结构时，元器件焊盘面可高于安装板面。当装有元器件的安装板装配漏板时，漏板压迫元器件表面，使焊盘面与所述安装板齐平。为便于挖槽，所述安装板为聚砜塑料或聚四氟乙烯塑料制成。安装板上按照元器件外形挖安装槽，使元器件刚好装入安装槽。图4(a)～(b)为固定部件，其中图4(a)为固定部件侧视图，图4(b)为固定安装示意图。所述固定部件包含U形件3，用于夹住所述漏板和安装板。例如，U形件具有扩张弹性，优选的，所述U形件为金属物，弹性张开时，开口宽度可与所述漏板和安装板高度和相同，当嵌入漏板和安装板时，用于稳定夹持所述漏板和安装板。优选地，所述固定部件为4个，分别用于所述可分离层结构的各边。所述固定部件还可包括定位孔、定位销。所述定位孔分别位于漏板、安装板，例如图2(a)中位于漏板角部的定位孔41、图3(a)中位于安装板角部的定位孔42。定位孔与定位销配合限制所述漏板和安装板的横向和垂直向的移动。所述定位孔与定位销配合使用，所述漏板上定位孔与安装板上的定位孔对齐后，使用定位销插入固定。需要说明的是，所述漏板上的定位孔和安装板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件焊盘搪锡装置，其特征在于，包括漏板和安装板构成的可分离层结构，还包含固定部件；/n所述安装板上有槽，槽底和或槽壁有弹性结构；/n所述漏板上有开孔，位于槽口；/n所述固定部件用于限制所述漏板和安装板间相对移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种元器件焊盘搪锡装置，其特征在于，包括漏板和安装板构成的可分离层结构，还包含固定部件；
所述安装板上有槽，槽底和或槽壁有弹性结构；
所述漏板上有开孔，位于槽口；
所述固定部件用于限制所述漏板和安装板间相对移动。


2.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特征在于，所述固定部件为U形件，夹持所述漏板和安装板。


3.根据权利要求1或2所述的搪锡装置，其特征在于，所述固定部件包括定位孔、定位销；所述定位孔分别位于漏板、安装板，位置相对。


4.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特征在于，所述漏板为不锈钢板。


5.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特征在于，所述安装板为聚砜塑料或聚四氟乙烯塑料。


6.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11