一种振动感测装置以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种振动感测装置以及电子设备。其中，所述振动感测装置包括基板和外壳，所述基板和所述外壳围成具有容纳腔的封装结构，在所述容纳腔内收容有MEMS芯片；还包括保护壳，所述保护壳收容在所述容纳腔内且固定设置在所述基板上，所述保护壳与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片固定设置在所述保护壳上，所述保护壳上设置有通孔，所述通孔将所述MEMS芯片的背腔与所述腔体连通；还包括振动元件，所述振动元件位于所述腔体内，所述振动元件被配置为用于响应外部的振动。本发明专利技术的一个技术效果为：能够降低整个振动感测装置在高度方向的尺寸，更有利于装配。

【技术实现步骤摘要】
一种振动感测装置以及电子设备
本专利技术涉及振动感测
，更具体地，本专利技术涉及一种振动感测装置以及电子设备。
技术介绍
现有的振动感测装置通常包括壳体以及设置在壳体内的质量块。质量块通过振膜悬置在壳体内，质量块与振膜一起构成振动元件。壳体具有敞开端。振动传感器的基板密封连接在壳体的敞开端。在基板的与壳体相对的一侧设置有MEMS芯片和ASIC芯片，还包括设置在MEMS芯片和ASIC芯片外的外壳。基板上具有通孔。MEMS芯片通过通孔与壳体的内腔连通。在工作时，振动感测装置被固定在待测量设备上。在该设备工作时，振动传递到壳体上，带动壳体发声振动。由于质量块具有设定的质量，且振膜具有弹性，故质量块会相对于壳体发生振动。该质量块的振动使得振膜两侧的腔室的容积发生变化。由于内腔是密闭的，故会导致腔室内的容积发生变化，腔室内的压强随之发生变化。当MEMS芯片感测到压强的变化会产生相应的电信号。该电信号经ASIC芯片放大后传输至外部电路。外部电路采集该电信号。现有的振动感测装置，振动元件均是直接设置在振动传感器的外部，这样会导致整个振动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动感测装置，其特征在于：包括基板和外壳，所述基板和所述外壳围成具有容纳腔的封装结构，在所述容纳腔内收容有MEMS芯片；/n还包括保护壳，所述保护壳收容在所述容纳腔内且固定设置在所述基板上，所述保护壳与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片固定设置在所述保护壳上，所述保护壳上设置有通孔，所述通孔将所述MEMS芯片的背腔与所述腔体连通；/n还包括振动元件，所述振动元件位于所述腔体内，所述振动元件被配置为：用于响应外部的振动。/n

【技术特征摘要】
1.一种振动感测装置，其特征在于：包括基板和外壳，所述基板和所述外壳围成具有容纳腔的封装结构，在所述容纳腔内收容有MEMS芯片；
还包括保护壳，所述保护壳收容在所述容纳腔内且固定设置在所述基板上，所述保护壳与所述基板围成腔体，所述MEMS芯片固定设置在所述保护壳上，所述保护壳上设置有通孔，所述通孔将所述MEMS芯片的背腔与所述腔体连通；
还包括振动元件，所述振动元件位于所述腔体内，所述振动元件被配置为：用于响应外部的振动。


2.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述振动元件包括弹性元件和质量元件；
所述弹性元件设置在所述腔体内，所述弹性元件将所述腔体分隔为第一腔室和第二腔室；
所述质量元件贴合在所述弹性元件上，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，所述质量元件位于所述MEMS芯片的背腔内。


3.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述振动元件包括弹性元件和质量元件；
所述弹性元件设置在所述腔体内，所述弹性元件将所述腔体分隔为第一腔室和第二腔室；
所述质量元件贴合在所述弹性元件上，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，所述质量元件位于所述基板的镂空腔内。


4.根据权利要求2或3所述的振动感测装置，其特征在于：所述弹性元件为弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，付博，李欣亮，孙健，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37