电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电子设备。电子设备包括壳体、连接线、第一温度传感器和处理器，壳体包括一通孔；连接线穿过所述通孔；第一温度传感器设置于所述壳体的外表面；处理器设置于所述壳体内，所述处理器与穿过所述通孔的所述连接线与所述第一温度传感器电性连接，并用于获取所述第一温度传感器采集的第一温度值。通过设置在电子设备的壳体外表面的第一温度传感器，可以直接获取与用户接触的壳体外表面的第一温度值，第一温度传感器通过设置在壳体通孔内的连接线将将其采集的第一温度值传输给处理器，处理器可以获取准确的壳体外表面的第一温度值。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
目前电子设备如手机等手持设备做的越来越小，集成度越做越高，其提供的功能也越来越强大，这就导致电子设备内的发热问题越来越严重，电子设备需要控制电子设备的温度来保护电子设备和防止烫伤用户。其中，电子设备与用户接触的是电子设备的外壳，也就是说，电子设备的外壳的温度对用户的影响最大。电子设备是获取电子设备内部的温度，然后结合实验室测出的预设公式计算出外壳的温度，电子设备在不同环境下共用一个预设公式计算外壳的问题，很多环境下计算出外壳的温度不准确。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电子设备，可以更加准确的获取电子设备外壳的温度。本申请实施例提供一种电子设备，其包括：壳体，包括一通孔；连接线，穿过所述通孔；第一温度传感器，设置于所述壳体的外表面；处理器，设置于所述壳体内，所述处理器通过与穿过所述通孔的所述连接线与所述第一温度传感器电性连接，并用于获取所述第一温度传感器采集的第一温度值。本申请实施例中，通过设置在电子设备的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n壳体，包括一通孔；/n连接线，穿过所述通孔；/n第一温度传感器，设置于所述壳体的外表面；/n处理器，设置于所述壳体内，所述处理器通过与穿过所述通孔的所述连接线与所述第一温度传感器电性连接，并用于获取所述第一温度传感器采集的第一温度值。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体，包括一通孔；
连接线，穿过所述通孔；
第一温度传感器，设置于所述壳体的外表面；
处理器，设置于所述壳体内，所述处理器通过与穿过所述通孔的所述连接线与所述第一温度传感器电性连接，并用于获取所述第一温度传感器采集的第一温度值。


2.根据权利要求1任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括位于所述壳体内的第二温度传感器，所述第二温度传感器与所述处理器电性连接，所述处理器用于获取所述第二温度传感器采集的第二温度值，所述处理器还用于根据所述第一温度值和所述第二温度值计算得到转换系数，所述第二温度值通过所述转换系数计算得到所述第一温度值。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二温度传感器的数量为多个，多个所述第二温度传感器间隔设置于所述壳体内，多个所述第二温度传感器获取多个第二温度值，多个所述第二温度传感器均与所述处理器电性连接，所述处理器用于根据所述第一温度值和多个所述第二温度值计算得到多个转换系数，其中，每一所述温度传感器对应一转换系数，多个所述第二温度值通过多个所述转换系数计算得到所述第一温度值。


4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述通孔与所述第一温度传感器间隔设置。


5.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述连接线与所述通孔过盈配合。


6.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王猛猛，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44