一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法技术

技术编号:23708124 阅读:34 留言:0更新日期:2020-04-08 11:47
本发明专利技术提供一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法,涉及低熔点金属技术领域。本发明专利技术提供的低熔点金属器件的制作方法包括:提供一封装薄膜和一基材;在所述封装薄膜上制作低熔点金属图案;将制作有所述低熔点金属图案的所述封装薄膜与所述基材复合;其中,所述封装薄膜上制作有所述低熔点金属图案的一面朝向所述基材。本发明专利技术的技术方案能够不受基材与低熔点金属之间的粘附性的限制,制作低熔点金属器件,有利于扩展低熔点金属的应用。

Manufacturing method of a low melting point metal device and solar cell

【技术实现步骤摘要】
一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法
本专利技术涉及低熔点金属
,尤其涉及一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法。
技术介绍
低熔点金属的熔点低于300摄氏度,其具有导电性好、熔点低、导热性好等优势,成为了近年来发展迅速的一种新兴功能材料。但低熔点金属的表面张力极大,与其有良好粘附性的基材极少,因此,在大多数基材表面无法形成低熔点金属图案,无法制作出包括上述不粘附低熔点金属的基材的低熔点金属器件,阻碍了低熔点金属的应用。
技术实现思路
本专利技术提供一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法,可以不受基材与低熔点金属之间的粘附性的限制,制作低熔点金属器件,有利于扩展低熔点金属的应用。第一方面,本专利技术提供一种低熔点金属器件的制作方法,采用如下技术方案:所述低熔点金属器件的制作方法包括:提供一封装薄膜和一基材;在所述封装薄膜上制作低熔点金属图案;将制作有所述低熔点金属图案的所述封装薄膜与所述基材复合;其中,所述封装薄膜上制作有所述低熔点金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低熔点金属器件的制作方法,其特征在于,包括:/n提供一封装薄膜和一基材;/n在所述封装薄膜上制作低熔点金属图案;/n将制作有所述低熔点金属图案的所述封装薄膜与所述基材复合;/n其中,所述封装薄膜上制作有所述低熔点金属图案的一面朝向所述基材。/n

【技术特征摘要】
1.一种低熔点金属器件的制作方法,其特征在于,包括:
提供一封装薄膜和一基材;
在所述封装薄膜上制作低熔点金属图案;
将制作有所述低熔点金属图案的所述封装薄膜与所述基材复合;
其中,所述封装薄膜上制作有所述低熔点金属图案的一面朝向所述基材。


2.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法,其特征在于,
所述封装薄膜至少一面粘附所述低熔点金属。


3.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法,其特征在于,
所述封装薄膜的两面均不粘附所述低熔点金属。


4.根据权利要求3所述的低熔点金属器件的制作方法,其特征在于,所述在所述封装薄膜上制作所述低熔点金属图案包括:
选择可粘附所述封装薄膜,且可粘附所述低熔点金属的油墨;
在所述封装薄膜表面用所述油墨印制油墨图案;
使所述封装薄膜表面的所述油墨固化;
在所述封装薄膜表面印刷所述低熔点金属,仅所述油墨图案上覆盖有所述低熔点金属,得到所述低熔点金属图案。


5.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法,其特征在于,所述封装薄膜与所述基材通过粘接、焊接、机械连接、表面吸附连接中的一种或几种复合。


6.一种太阳能电池的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基材,在所述基材上形成薄膜电池;
提供一封装薄膜,在所述封装薄膜上使用低熔点金属制作汇流线,所述低熔点金属的熔点低于室温;
将制...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢双豪梁赟朱唐
申请(专利权)人:北京梦之墨科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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