一种新型LED灯串制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED灯串，包括LED芯片和漆包线，漆包线共设有两条，两条漆包线平行设置，LED芯片与两条漆包线均连接，LED芯片和漆包线的外侧包覆有透明保护套；能够简化传统LED灯串的内部结构，使LED灯串的生产工艺更加简化，提高生产效率。

A new LED light string

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯串
本技术属于照明灯具
，具体涉及一种新型LED灯串。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，但是该种结构生产灯串结构相对复杂，生产效率不高。
技术实现思路
本技术目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种新型LED灯串的技术方案，能够简化传统LED灯串的内部结构，使LED灯串的生产工艺更加简化，提高生产效率。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种新型LED灯串，其特征在于：包括LED芯片和漆包线，漆包线共设有两条，两条漆包线平行设置，LED芯片的正负极分别与两条漆包线均连接，LED芯片和漆包线的外侧包覆有透明保护套；通过将LED芯片的正负极分别与两条漆包线连接，能够减小传统漆包线摩擦导致发光元件脱落的短路现象发生，LED芯片的主要材料为单晶硅，将电能转化成光能，由于传统漆包线长时间使用容易被空气氧化，透明保护套能够增强绝缘效果，保证漆包线和LED芯片导电作用，使灯串的使用更加安全，增强使用寿命，同时透明保护套能够折射光线，增强了灯串发光的使用效果。进一步，LED芯片为倒装芯片结构，LED芯片的底部设置有正电极和负电极，LED芯片的正电极和负电极分别与两条漆包线连接。进一步，漆包线上设置有固晶点，固晶点上设置有锡胶点，LED芯片与锡胶点固定；通过将固晶点打磨后，并在固晶点处点两个锡胶点，使LED芯片固定在锡胶上，并对锡胶处进行加温固化，保证了LED芯片与漆包线的连接，能够增加使用寿命。进一步，LED芯片表面覆有荧光粉；在LED芯片外侧覆盖荧光粉能够激发成各种颜色，从而形成各种颜色的光亮。本技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：本技术中通过将LED芯片的正负极分别与两条漆包线连接，能够减小传统漆包线摩擦导致发光元件脱落的短路现象发生，LED芯片的主要材料为单晶硅，将电能转化成光能，由于传统漆包线长时间使用容易被空气氧化，透明保护套能够增强绝缘效果，保证漆包线和LED芯片导电作用，使灯串的使用更加安全，增强使用寿命，同时透明保护套能够折射光线，增强了灯串发光的使用效果。本技术能够简化传统LED灯串的内部结构，使LED灯串的生产工艺更加简化，提高生产效率。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明：图1为本技术中一种新型LED灯串的剖面示意图；图2为本技术中漆包线与固晶点的结构示意图；图3为本技术中漆包线与LED芯片的连接示意图。图中：1-LED芯片；2-漆包线；3-透明保护套；4-固晶点；5-锡胶点。具体实施方式如图1至图3所示，为本技术一种新型LED灯串，包括LED芯片1和漆包线2，漆包线2共设有两条，两条漆包线2平行设置，LED芯片1与两条漆包线2均连接，LED芯片1和漆包线2的外侧包覆有透明保护套3；通过将LED芯片1与两条漆包线2连接，能够减小传统漆包线2摩擦导致发光元件脱落的短路现象发生，LED芯片1的主要材料为单晶硅，将电能转化成光能，由于传统漆包线2长时间使用容易被空气氧化，透明保护套3能够增强绝缘效果，保证漆包线2和LED芯片1导电作用，使灯串的使用更加安全，增强使用寿命，同时透明保护套3能够折射光线，增强了灯串发光的使用效果。LED芯片1为倒装芯片结构，LED芯片1的底部设置有正电极和负电极，LED芯片1的正电极和负电极分别与两条漆包线2连接。漆包线2上设置有固晶点4，固晶点4上设置有锡胶点5，LED芯片1与锡胶点5固定；通过将固晶点4打磨后，并在固晶点4处点两个锡胶点5，使LED芯片1固定在锡胶上，并对锡胶处进行加温固化，保证了LED芯片1与漆包线2的连接，能够增加使用寿命。LED芯片1表面覆有荧光粉；在LED芯片1外侧覆盖荧光粉能够激发成各种颜色，从而形成各种颜色的光亮。本技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：本技术中通过将LED芯片1与两条漆包线2连接，能够减小传统漆包线2摩擦导致发光元件脱落的短路现象发生，LED芯片1的主要材料为单晶硅，将电能转化成光能，由于传统漆包线2长时间使用容易被空气氧化，透明保护套3能够增强绝缘效果，保证漆包线2和LED芯片1导电作用，使灯串的使用更加安全，增强使用寿命，同时透明保护套3能够折射光线，增强了灯串发光的使用效果本技术能够简化传统LED灯串的内部结构，使LED灯串的生产工艺更加简化，提高生产效率。以上仅为本技术的具体实施例，但本技术的技术特征并不局限于此。任何以本技术为基础，为实现基本相同的技术效果，所作出地简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED灯串，其特征在于：包括LED芯片和漆包线，所述漆包线共设有两条，两条所述漆包线平行设置，所述LED芯片与两条所述漆包线均连接，所述LED芯片和所述漆包线的外侧包覆有透明保护套。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯串，其特征在于：包括LED芯片和漆包线，所述漆包线共设有两条，两条所述漆包线平行设置，所述LED芯片与两条所述漆包线均连接，所述LED芯片和所述漆包线的外侧包覆有透明保护套。


2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯串，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片结构，所述LED芯片的底部设置有正电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈哲剑，
申请(专利权)人：台州市日昌晶灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33