能防止孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法技术

本发明专利技术涉及一种能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法，它包括以下步骤：在铜箔上加工出通孔；对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化；在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔，将油墨填入通孔；塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷，印刷刮刀与墨刀呈外八字脚，防焊印刷后在铜箔的上表面形成一层油墨湿膜；对防焊印刷后的油墨湿膜进行防焊曝光显影；防焊曝光后进行烘烤。通过本发明专利技术的方法，铜箔上的孔口油墨发白或剥离的产生概率降低至1%左右，由此大大降低了印刷线路板报废率。

Ink printing method that can prevent white or peeling of orifice ink

【技术实现步骤摘要】
能防止孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法
本专利技术涉及印刷线路板生产工艺
，具体地说本专利技术是一种能防止孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法。
技术介绍
随着工业技术的进步和发展，工厂对PCB板要求越来越严苛。客户指定防焊前处理线别（喷砂+刷磨）和油墨类型的情况下，化金板纵横比大于6的化金板孔口处油墨不能出现发白和剥离情况，而经过现有工艺处理的铜箔，在经过化金处理后，孔口处油墨出现发白和剥离的概率为28%左右。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以降低印刷线路板报废率的能防止孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法。按照本专利技术提供的技术方案，所述能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法包括以下步骤：a、在铜箔上加工出通孔，通孔的内壁面与铜箔的上表面通过截面形状为圆弧形的孔口连接面相连；b、对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化，使得铜箔的上表面的粗糙度以及孔口连接面的粗糙度Ra均控制在0.2~0.3，形成油墨与铜箔的上表面相结合的氢键；c、在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔，将油墨填入通孔，塞孔时印刷速度控制在2~4m/min，印刷网板的目数控制在90~110目，印刷刮刀的角度控制在4~10°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，塞孔厚度为通孔深度的90%~100%，塞孔厚度与通孔深度的比值称为塞孔饱和度，塞孔饱和度决定了化金后孔口油墨的品质；d、塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷，印刷刮刀与墨刀呈外八字脚，印刷速度控制在2~4m/min，印刷网板的目数控制在90~110目，印刷刮刀的角度控制在10~20°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，防焊印刷后在铜箔的上表面形成一层油墨湿膜；e、对防焊印刷后的油墨湿膜进行防焊曝光显影，曝光能量控制在900~1100毫焦，曝光能量低，孔口油墨未固化，曝光能量高，孔内溶剂未发挥完就已经固化，溶剂不能完全挥发；f、防焊曝光后进行烘烤，在72~110℃下烘烤135~150min，这样能使通孔中塞孔油墨内的溶剂挥发完全后，孔口才能完全固化。作为优选，步骤a中，所述铜箔的厚度至少为通孔的直径的6倍。作为优选，步骤b中，同时通过喷砂和刷磨的方式对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化，且喷砂和刷磨的线速度控制在1.5~2.5m/min。作为优选，步骤d中，油墨湿膜的厚度控制在25~45um。通过本专利技术的方法，铜箔上的孔口油墨发白或剥离的产生概率降低至1%左右，由此大大降低了印刷线路板报废率。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1一种能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法包括以下步骤：a、在厚度为1.8mm的铜箔上加工出直径为0.25mm的通孔，铜箔的厚度为通孔的直径的7.2倍，通孔的内壁面与铜箔的上表面通过截面形状为圆弧形的孔口连接面相连；b、同时通过喷砂和刷磨的方式对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化，且喷砂和刷磨的线速度控制在1.5m/min，使得铜箔的上表面的粗糙度以及孔口连接面的粗糙度Ra均控制在0.28；c、在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔，将油墨填入通孔，塞孔时印刷速度控制在2m/min，印刷网板的目数控制在110目，印刷刮刀的角度控制在10°，印刷刮刀的压力控制在0.3Mpa，塞孔厚度为通孔深度的95%；d、塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷，印刷刮刀与墨刀呈外八字脚，印刷速度控制在2m/min，印刷网板的目数控制在110目，印刷刮刀的角度控制在20°，印刷刮刀的压力控制在0.3Mpa，防焊印刷后在铜箔的上表面形成一层油墨湿膜，油墨湿膜的厚度控制在25um；e、对防焊印刷后的油墨湿膜进行防焊曝光显影，曝光能量控制在900毫焦；f、防焊曝光后进行烘烤，在110℃下烘烤135min。通过实施例1的方法处理的铜箔在经过化金处理后，铜箔上的孔口油墨发白或剥离的产生概率降低至0.5%，由此也大大降低了印刷线路板报废率。实施例2一种能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法包括以下步骤：a、在厚度为1.8mm的铜箔上加工出直径为0.25mm的通孔，铜箔的厚度为通孔的直径的7.2倍，通孔的内壁面与铜箔的上表面通过截面形状为圆弧形的孔口连接面相连；b、同时通过喷砂和刷磨的方式对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化，且喷砂和刷磨的线速度控制在2.5m/min，使得铜箔的上表面的粗糙度以及孔口连接面的粗糙度Ra均控制在0.3；c、在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔，将油墨填入通孔，塞孔时印刷速度控制在4m/min，印刷网板的目数控制在90目，印刷刮刀的角度控制在4°，印刷刮刀的压力控制在0.2Mpa，塞孔厚度为通孔深度的97%；d、塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷，印刷刮刀与墨刀呈外八字脚，印刷速度控制在4m/min，印刷网板的目数控制在90目，印刷刮刀的角度控制在10°，印刷刮刀的压力控制在0.2Mpa，防焊印刷后在铜箔的上表面形成一层油墨湿膜，油墨湿膜的厚度控制在45um。e、对防焊印刷后的油墨湿膜进行防焊曝光显影，曝光能量控制在1100毫焦；f、防焊曝光后进行烘烤，在72℃下烘烤150min。通过实施例2的方法处理的铜箔在经过化金处理后，铜箔上的孔口油墨发白或剥离的产生概率降低至0.7%，由此也大大降低了印刷线路板报废率。实施例3一种能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法包括以下步骤：a、在厚度为1.8mm的铜箔上加工出直径为0.25mm的通孔，铜箔的厚度为通孔的直径的7.2倍，通孔的内壁面与铜箔的上表面通过截面形状为圆弧形的孔口连接面相连；b、同时通过喷砂和刷磨的方式对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化，且喷砂和刷磨的线速度控制在2m/min，使得铜箔的上表面的粗糙度以及孔口连接面的粗糙度Ra均控制在0.2；c、在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔，将油墨填入通孔，塞孔时印刷速度控制在3m/min，印刷网板的目数控制在100目，印刷刮刀的角度控制在7°，印刷刮刀的压力控制在0.25Mpa，塞孔厚度为通孔深度的92%；d、塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷，印刷刮刀与墨刀呈外八字脚，印刷速度控制在3m/min，印刷网板的目数控制在100目，印刷刮刀的角度控制在15°，印刷刮刀的压力控制在0.25Mpa，防焊印刷后在铜箔的上表面形成一层油墨湿膜，油墨湿膜的厚度控制在35um。e、对防焊印刷后的油墨湿膜进行防焊曝光显影，曝光能量控制在900~1100毫焦；f、防焊曝光后进行烘烤，在90℃下烘烤140min。通过实施例1的方法处理的铜箔在经过化金处理后，铜箔上的孔口油墨发白或剥离的产生概率降低至0.4%，由此也大大降低了印刷线路板报废率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法，其特征是该方法包括以下步骤：/na、在铜箔上加工出通孔，通孔的内壁面与铜箔的上表面通过截面形状为圆弧形的孔口连接面相连；/nb、对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化，使得铜箔的上表面的粗糙度以及孔口连接面的粗糙度Ra均控制在0.2~0.3；/nc、在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔，将油墨填入通孔，塞孔时印刷速度控制在2~4m/min，印刷网板的目数控制在90~110目，印刷刮刀的角度控制在4~10°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，塞孔厚度为通孔深度的90%~100%；/nd、塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷，印刷刮刀与墨刀呈外八字脚，印刷速度控制在2~4m/min，印刷网板的目数控制在90~110目，印刷刮刀的角度控制在10~20°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，防焊印刷后在铜箔的上表面形成一层油墨湿膜；/ne、对防焊印刷后的油墨湿膜进行防焊曝光显影，曝光能量控制在900~1100毫焦；/nf、防焊曝光后进行烘烤，在72~110℃下烘烤135~150min。/n

【技术特征摘要】
1.一种能防止化金板孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法，其特征是该方法包括以下步骤：
a、在铜箔上加工出通孔，通孔的内壁面与铜箔的上表面通过截面形状为圆弧形的孔口连接面相连；
b、对铜箔的上表面以及孔口连接面进行粗化，使得铜箔的上表面的粗糙度以及孔口连接面的粗糙度Ra均控制在0.2~0.3；
c、在已经粗化的铜箔的上表面进行塞孔，将油墨填入通孔，塞孔时印刷速度控制在2~4m/min，印刷网板的目数控制在90~110目，印刷刮刀的角度控制在4~10°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，塞孔厚度为通孔深度的90%~100%；
d、塞孔后对铜箔的上表面进行油墨防焊印刷，印刷刮刀与墨刀呈外八字脚，印刷速度控制在2~4m/min，印刷网板的目数控制在90~110目，印刷刮刀的角度控制在10~20°，印刷刮刀的压力控制在0....

【专利技术属性】
技术研发人员：葛振国，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32