具有电子接口的电子卡制造技术

本公开涉及具有电子接口的电子卡。本公开涉及具有各种特征部的电子识别卡或电子卡。该电子卡可包括集成电路和用于与该集成电路电介接的接触板。该接触板可包括相对于接触板的边缘偏移的端电极阵列。该电子卡可涂覆有至少部分地在铁磁元件或膜上延伸的涂层。该电子卡还可包括具有暴露的倒角部分的金属基底，该暴露的倒角部分可为该涂层提供视觉对比，并且还改善该电子卡的抓握和使用。

Electronic card with electronic interface

【技术实现步骤摘要】
具有电子接口的电子卡相关申请的交叉引用本申请是2018年9月27日提交的名称为“ElectronicCardHavinganElectronicInterface”的美国临时专利申请No.62/737,528、2019年3月6日提交的名称为“ElectronicCardHavinganElectronicInterface”的美国临时专利申请No.62/814,779和2019年3月6日提交的名称为“ElectronicCardHavinganElectronicInterface”的美国临时专利申请No.62/814,788的非临时专利申请并要求其权益，这些专利申请的公开内容全文据此以引用方式并入本文。
所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本专利技术的实施方案涉及具有电子接口和各种特征部的电子卡，如本文所述。
技术介绍
传统上，识别卡已被用于识别与该卡相关联的特定用户或实体。例如，识别卡可包括印刷的序列号、照片或可用于识别用户的其他信息。然而，最近用户识别方面的发展允许电子阅读器通过电子读取识别卡或其他形式的ID来识别用户。本文所述的卡、系统和技术涉及具有改进的特征部和制造电子卡的过程的电子卡。
技术实现思路
本文所述的实施方案涉及具有各种特征部的电子识别卡或电子卡。该电子卡可包括集成电路和用于与该集成电路电介接的接触板。该接触板可包括相对于接触板的边缘偏移的端电极阵列。该电子卡可涂覆有至少部分地在铁磁元件或膜上延伸的涂层。该电子卡还可包括具有暴露的倒角部分的金属基底，所述暴露的倒角部分可为该涂层提供视觉对比，并且还改善该电子卡的抓握和使用。在一些示例性实施方案中，电子识别卡包括包含金属材料的基底。该基底可限定形成于基底的第一表面中并沿着基底的外部基底边缘延伸的第一凹陷部或台阶区。该基底还可限定形成于基底的第二表面中的第二凹陷部，第二表面与第一表面相对。铁磁膜可至少部分地设置在第一凹陷部或台阶区内，并且集成电路可至少部分地设置在第二凹陷部内。识别卡还包括涂层，该涂层包含聚合物和分散在聚合物内的颜料。该涂层可设置在铁磁膜和基底的至少一部分上。在一些实施方案中，基底由厚度小于1mm的钛片形成。基底可包括粘合或层压到塑料(聚合物)片上的钛片，并且钛片和塑料片的组合厚度小于1mm。在一些情况下，第一凹陷部是形成于基底的第一表面中的第一激光烧蚀凹陷部。凹陷部可为形成于基底的第二表面中的激光烧蚀凹陷部。在一些具体实施中，电子识别卡具有带有四个拐角的矩形形状，每个拐角具有成型形状。该成型形状为具有不均匀曲率半径的花键形状。在一些实施方案中，涂层包括第一层和第二层。第一层包含聚合物和颜料，第二层包含透明聚合物，该透明聚合物设置在第一层上并限定电子识别卡外表面的至少一部分。在一些情况下，该涂层设置在基底的第一表面和第二表面的至少一部分上。在一些实施方案中，电子识别卡还包括定位在集成电路上的接触板。外表面的由透明聚合物限定的该部分可为第一部分，并且接触板可限定端电极阵列，该端电极阵列限定电子识别卡的外表面的第二部分。在一些实施方案中，电子识别卡限定围绕第一表面延伸的第一组倒角边缘，以及围绕第二表面延伸的第二组倒角边缘。在一些情况下，第一组倒角边缘的第一倒角边缘沿着基底的外部基底边缘延伸。铁磁膜可附接到背衬层，并且第一倒角边缘可至少部分地由铁磁膜和背衬层内形成的斜面边缘限定。在一些具体实施中，第一倒角边缘不延伸超过铁磁膜和背衬层的斜面边缘。在一些实施方案中，第二组倒角边缘至少部分地由基底的倒角部分限定。电子识别卡还可包括在基底的倒角部分上形成的氧化物涂层。该涂层可具有第一颜色，并且氧化物涂层可具有在视觉上不同于第一颜色的第二颜色。在一些实施方案中，电子识别卡还包括激光形成的浮雕特征部。激光形成的浮雕特征部可包括限定延伸穿过该涂层的凹陷部的至少一个凹陷部壁。激光形成的浮雕特征部还可包括凹入标记特征部，该凹入标记特征部限定凹陷部的底部并且在视觉上不同于涂层的相邻部分。一些示例性实施方案涉及电子识别卡，该电子识别卡包括限定形成于前表面中的凹陷部的基底和定位在凹陷部中的集成电路。电子卡还可包括沿着基底的与前表面相对的后表面定位的铁磁膜。电子卡还可包括定位在集成电路上的接触板，并且包括：限定一组外边缘的板基底，以及设置在板基底上的端电极阵列。端电极阵列的每个端电极可具有与板基底的该组外边缘相应的偏移。在一些具体实施中，接触板还包括一组烧蚀区，每个烧蚀区定位在端电极阵列的相应端电极与该组外边缘的相应外边缘之间。在一些情况下，接触板还包括导电周边部分，该导电周边部分包括围绕端电极阵列的导电材料。该周边部分可通过一个或多个烧蚀区与端电极阵列分开。在一些具体实施中，端电极阵列可设置在板基底的前表面上。接触板还可包括设置在板基底的后表面上的后导电层。端电极阵列可通过延伸穿过板基底的一个或多个通孔电耦接至后导电层。在一些实施方案中，板基底由非导电材料形成。端电极阵列可包括第一导电层，该第一导电层包括设置在板基底的非导电材料上的化学镀金属。端电极阵列还可包括第二导电层，该第二导电层包括设置在第一导电层上的电镀金属。一些示例性实施方案涉及形成用于电子卡的接触板的方法。光致抗蚀剂层可施加到板基底的前表面上。光致抗蚀剂层可使用光源曝光，以形成限定电镀区域阵列的电镀掩模。可将催化溶液施加到电镀区域阵列上，以沿着电镀区域阵列的电镀区域形成第一导电层。可将镀覆溶液施加到第一导电层。在将镀覆溶液施加到第一导电层的同时，可使用电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层，该电镀工艺使电流通过第一导电层以限定端电极，该端电极在端电极和板基底的边缘之间具有偏移。在一些实施方案中，板基底由非导电材料形成。第一导电层可包括将第一导电层电耦接至板基底边缘的桥接部分。在一些情况下，该方法还包括激光烧蚀至少部分地位于桥接部分内的第一导电层和第二导电层的一部分，以暴露板基底的非导电材料的一部分。在一些实施方案中，导电周边部分定位在板基底的前表面上并且至少部分地围绕端电极。该桥接部分可在端电极和导电周边部分之间延伸。在一些实施方案中，后导电层沿着板基底的后表面形成，该后表面与前表面相对。第一导电层可使用延伸穿过板基底的一个或多个通孔电耦接至后导电层。附图说明本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的结构元件。图1A示出了示例性电子卡的前部。图1B示出了示例性电子卡的后部。图1C示出了示例性电子卡的分解图。图2示出了示例性电子卡的分解图。图3A至图3C示出了电子卡的剖视图。图4示出了电子卡的剖视图。图5A至图5C示出了电子卡的剖视图。图6A至图6D示出了示例性接触板的顶视图。图7A至图7D示出了端电极的各种示例性阵列。图8A至图8B示出了图6的示例性接触板的示例性剖视图。图9A至图9B示出了用于接触板的示例性连接结构。图10示出了电子卡的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子识别卡，包括：/n金属基底，所述金属基底具有第一表面和第二表面，并且限定延伸到所述第一表面中的凹槽；/n沿着所述金属基底的所述第二表面设置的铁磁膜；/n至少部分地设置在所述凹槽内的集成电路；和/n第一涂层，所述第一涂层设置在所述金属基底上并且包括：/n第一层，所述第一层在所述金属基底的所述第一表面上延伸，并包括聚合物和分散在所述聚合物内的颜料；和/n第二层，所述第二层在所述第一层上延伸并且包括透明聚合物。/n

【技术特征摘要】
20180927 US 62/737,528;20190306 US 62/814,779;20191.一种电子识别卡，包括：
金属基底，所述金属基底具有第一表面和第二表面，并且限定延伸到所述第一表面中的凹槽；
沿着所述金属基底的所述第二表面设置的铁磁膜；
至少部分地设置在所述凹槽内的集成电路；和
第一涂层，所述第一涂层设置在所述金属基底上并且包括：
第一层，所述第一层在所述金属基底的所述第一表面上延伸，并包括聚合物和分散在所述聚合物内的颜料；和
第二层，所述第二层在所述第一层上延伸并且包括透明聚合物。


2.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：
所述第二层具有大于所述第一层的硬度；
所述第二层限定所述电子识别卡的外表面；以及
所述第二层具有大约0.5μmRa的表面粗糙度。


3.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：
所述第一层包括附着到所述金属基底的所述第一表面的聚氨酯底漆；
所述第一层的所述聚合物包括通过所述聚氨酯底漆附着到所述金属基底的聚氨酯；以及
所述第二层包括限定所述电子识别卡的外表面的一部分的透明丙烯酸酯。


4.根据权利要求3所述的电子识别卡，其中：
所述电子识别卡还包括定位在所述集成电路上的接触板；
所述外表面的由所述透明丙烯酸酯限定的所述部分为第一部分；以及
所述接触板限定端电极阵列，所述端电极限定所述电子识别卡的所述外表面的第二部分。


5.根据权利要求4所述的电子识别卡，其中所述端电极阵列的每个端电极从所述接触板的边缘偏移。


6.根据权利要求4所述的电子识别卡，其中所述接触板还包括围绕所述端电极阵列的导电层。


7.根据权利要求4所述的电子识别卡，其中：
所述接触板包括由介电材料形成的板基底；和
每个端电极包括：
第一层，所述第一层由化学镀金属形成并且在所述接触板的所述介电材料上延伸；和
第二层，所述第二层由电镀金属形成并且在所述第一层上延伸。


8.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：
所述电子识别卡限定围绕所述第一表面的第一组倒角边缘；以及
所述电子识别卡限定围绕所述第二表面的第二组倒角边缘。


9.根据权利要求8所述的电子识别卡，其中：
所述铁磁膜附接到背衬层；
第一倒角边缘至少部分地由形成在所述铁磁膜和所述背衬层内的斜边缘限定；以及
所述第一倒角边缘与所述铁磁膜和所述背衬层的所述斜边缘全等。


10.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：
所述电子识别卡还包括激光形成的浮雕特征部，所述浮雕特征部包括：
至少一个凹槽壁，所述凹槽壁限定延伸穿过所述第一涂层的标记凹槽；和
凹入标记特征部，所述凹入标记特征部限定所述标记凹槽的底部。


11.根据权利要求1所述的电子识别卡，其中：
所述电子识别卡具...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·N·鲁塞尔科莱克，R·L·迪奥内洛，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US