空调系统及机柜技术方案

技术编号:23671782 阅读:33 留言:0更新日期:2020-04-04 17:26
本实用新型专利技术提供了一种空调系统及机柜,涉及加湿制冷设备技术领域,所述空调系统包括:回风口、出风口,以及连通回风口和出风口的导气通道,所述导气通道内设置有制冷机构和加湿机构,所述加湿机构位于所述制冷机构和出风口之间。机柜内温度较高的空气从回风口处进入到空调系统内,热空气先经过制冷机构,热空气温度降低形成冷空气,冷空气再经过加湿机构,从而获得水分,冷空气的湿度增加,最后,温度和湿度均被调节的空气再从出风口排出,从而调节机柜内电气元件环境的温湿度。

Air conditioning system and cabinet

【技术实现步骤摘要】
空调系统及机柜
本技术涉及加湿制冷设备
,尤其是涉及一种空调系统及机柜。
技术介绍
在机柜式数据中心里,环境相对湿度与数据中心的服务器正常运作密切相关,其对机房设备静电的产生有直接的关系。数据中心中的IT类设备由众多芯片、元器件组成,这些元器件对静电都很敏感,不同的静电敏感器件受静电损伤的耐受值都不同;另外,在空气相对湿度过低时候,工作人员的活动也非常容易产生静电。因此,对于服务器来说,精密空调是否具备湿度控制功能对于机柜式数据中心产品的正常使用具有重大意义。现有的机柜中具有空调系统,空调系统包括分别与机柜内部连通的回风口和出风口,加湿机构位于回风口和蒸发器之间,从机柜进入到空调系统内的热风先经过加湿机构,空气湿度增加,然后再经过蒸发器,空气的温度下降,以使从空调系统的出风口吹出的风的温度和湿度达标。现有技术中的机柜的空调系统存在以下问题:一方面,加湿机构位于蒸发器与回风口之间,空气中的水分会在蒸发器处冷凝一部分,造成从出风口排出的空气湿度下降;另一方面,在蒸发器位置增大冷凝水量,增加溢水风险,需单独配排水泵,成本高,占用空间。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种空调系统及机柜,以缓解了现有机柜内的空调系统使用时,出风口排出的空气湿度下降;在蒸发器位置增大冷凝水量,增加溢水风险,需单独配排水泵,成本高,占用空间的问题。第一方面,本技术实施例提供的一种空调系统,包括:回风口、出风口,以及连通回风口和出风口的导气通道,所述导气通道内设置有制冷机构和加湿机构,所述加湿机构位于所述制冷机构和出风口之间。进一步的,所述加湿机构包括湿膜组件和接水槽,所述湿膜组件的下端固定在所述接水槽内。进一步的,所述湿膜组件包括湿膜芯,以及与所述湿膜芯的上部连接的进水结构;所述湿膜芯具有弹性,且所述湿膜芯的下部卡接在所述接水槽内部。进一步的,所述湿膜芯与所述接水槽的底部直接接触。进一步的,所述进水结构包括进水腔,所述进水腔上设置有进水口,以及多个分水口,多个所述分水口沿所述湿膜芯的长度方向间隔设置。进一步的,所述加湿机构包括与所述进水口连通的进水管,所述进水管的另一端与水源连接;所述进水管上设置有电磁阀。进一步的,所述加湿机构包括第一电路和第二电路,所述第一电路包括串联的加湿开关、低液位开关、继电器、高液位开关和电源,且所述继电器的第一开关与所述低液位开关并联;所述第二电路包括串联的所述继电器的第二开关、电磁阀和电源,且所述继电器的第一开关和第二开关具有相同的开闭状态;所述低液位开关和高液位开关均为常闭开关,所述第一开关和第二开关均为常开开关;所述加湿机构包括高液位探针和低液位探针,所述高液位探针和低液位探针均设置在所述接水槽内,且所述高液位探针与所述高液位开关连接,所述低液位探针与所述低液位开关连接。进一步的,所述空调系统包括风机,所述风机位于所述出风口和加湿机构之间。进一步的,所述制冷机构包括蒸发器,所述蒸发器呈板状,且所述蒸发器所在平面倾斜地朝向所述出风口。第二方面,本技术实施例提供的一种机柜,包括柜体和上述的空调系统。本技术实施例提供的一种空调系统,包括:回风口、出风口,以及连通回风口和出风口的导气通道,所述导气通道内设置有制冷机构和加湿机构,所述加湿机构位于所述制冷机构和出风口之间。机柜内温度较高的空气从回风口处进入到空调系统内,热空气先经过制冷机构,热空气温度降低形成冷空气,冷空气再经过加湿机构,从而获得水分,冷空气的湿度增加,最后,温度和湿度均被调节的空气再从出风口排出,从而调节机柜内电气元件环境的温湿度。与现有技术相比,本技术实施例提供的空调系统中,空气先经过制冷机构再经过加湿机构,从而避免了现有的空调系统中水汽在制冷机构处冷凝的问题,减少了排水泵的设置。同时,因为减少了水汽在制冷机构处的散失,空调系统的最大加湿量也得到了提高。对应地,加湿机构的尺寸可以做到更小,因为水分失去减少了,较小尺寸的加湿机构就能够维持原有的加湿效果,产品成本降低了。本技术实施例提供的一种机柜,包括柜体和上述的空调系统。因为本技术实施例提供的机柜引用了上述的空调系统,所以,本技术实施例提供的柜体也具备空调系统的优点。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的空调系统的示意图;图2为本技术实施例提供的空调系统的加湿机构的示意图;图3为本技术实施例提供的空调系统的湿膜组件的示意图;图4为本技术实施例提供的空调系统的第一电路的示意图;图5为本技术实施例提供的空调系统的第二电路的示意图。图标:100-风机;200-蒸发器;300-加湿机构;310-湿膜组件;311-湿膜芯;312-进水结构;3121-进水口;320-接水槽;400-电磁阀;510-高液位探针;520-低液位探针;610-继电器;620-第一开关;630-第二开关;640-加湿开关。具体实施方式下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1所示,本技术实施例提供的一种空调系统,包括:回风口、出风口,以及连通回风口和出风口的导气通道,所述导气通道内设置有制冷机构和加湿机构300,所述加湿机构300位于所述制冷机构和出风口之间。机柜内温度较高的空气从回风口处进入到空调系统内,热空气先经过制冷机构,热空气温度降低形成冷空气,冷空气再经过加湿机构300,从而获得水分,冷空气的湿度增加,最后,温度和湿度均被调节的空气再从出风口排出,从而调节机柜内电气元件环境的温湿度。与现有技术相比,本技术实施例提供的空调系统中,空气先经过制冷机构再经过加湿机构300,从而避免了现有的空调系统中水汽在制冷机构处冷凝的问题,减少了排水泵的设置。同时,因为减少了水汽在制冷机构处的散失,空调系统的最大加湿量也得到了提高。对应地,加湿机构300的尺寸可以做到更小,因为水分失去减少了,较小尺寸的加湿机构300就能够维持原有的加湿效果,产品成本降低了。空调系统设置在机柜内,是机柜内的重要电器装置,机柜内部形成一个密闭的环境,空调系统可以对该密闭环境中的空气经行循环降温加湿,以维持机柜内的温湿度在一个合适的范围内。如图2-图3所示,进一步的,所述加湿机构300包括湿膜组件310和接水槽320,所述湿膜组件310的下端固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空调系统,其特征在于,包括:回风口、出风口,以及连通回风口和出风口的导气通道,所述导气通道内设置有制冷机构和加湿机构,所述加湿机构位于所述制冷机构和出风口之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种空调系统,其特征在于,包括:回风口、出风口,以及连通回风口和出风口的导气通道,所述导气通道内设置有制冷机构和加湿机构,所述加湿机构位于所述制冷机构和出风口之间。


2.根据权利要求1所述的空调系统,其特征在于,所述加湿机构包括湿膜组件和接水槽,所述湿膜组件的下端固定在所述接水槽内。


3.根据权利要求2所述的空调系统,其特征在于,所述湿膜组件包括湿膜芯,以及与所述湿膜芯的上部连接的进水结构;
所述湿膜芯具有弹性,且所述湿膜芯的下部卡接在所述接水槽内部。


4.根据权利要求3所述的空调系统,其特征在于,所述湿膜芯与所述接水槽的底部直接接触。


5.根据权利要求4所述的空调系统,其特征在于,所述进水结构包括进水腔,所述进水腔上设置有进水口,以及多个分水口,多个所述分水口沿所述湿膜芯的长度方向间隔设置。


6.根据权利要求5所述的空调系统,其特征在于,所述加湿机构包括与所述进水口连通的进水管,所述进水管的另一端与水源连接;
所述进水管上设置有电磁阀。...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁力
申请(专利权)人:深圳市共济科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1