【技术实现步骤摘要】
捆包体、捆包集合体和捆包方法本申请是分案申请,其针对的申请的中国国家申请号为201210425828.2,申请日为2012年10月30日,专利技术名称为“捆包体、捆包集合体和捆包方法”。
本申请技术方案涉及包含脆性薄板材的捆包体和容纳有该捆包体的捆包集合体。本申请技术方案还涉及形成上述捆包体的捆包方法。
技术介绍
一直以来,例如在进行陶瓷片材等脆性薄板材的传输或保存等时,要采取对脆性薄板材进行保护之类的对策。例如,在专利文献1中公开了下述内容:如图14(b)所示将2片以上的脆性薄板材10收纳在细分袋(小分け袋)11中,在如图14(a)所示将如此形成的捆在捆包箱13内于直立状态排列,同时在其两侧配置缓冲材12。细分袋11的高度小于脆性薄板材10的高度,脆性薄板材10的上部从细分袋11中露出。其中还公开了下述内容:按照脆性薄板材10的层积方向为纵向的方式,将收纳有脆性薄板材10的束的捆包箱13保持在传输容器(省略图示)中的盘状缓冲保持材(省略图示)中。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1:日本特开2000-226087号公报
技术实现思路
【专利技术所要解决的课题】但是,在图14(a)所示那样的构成中,由于传输时的振动或下落等,脆性薄板材10会直接地或隔着细分袋11地与捆包箱13发生碰撞,脆性薄板材110可能会发生破损。本申请技术方案是鉴于这样的情况而提出的,其目的在于提供可防止脆性薄板材的破损的捆包体、并且提供容纳有上述捆包体的捆包集合体 ...
【技术保护点】
1.一种捆包体,其中,该捆包体具备:/n包含2片以上的脆性薄板材的层积体、/n保持上述层积体的层积体保持材、以及/n至少包含具有2个以上的第1凹部的本体部的捆包容器,/n上述2个以上的第1凹部各自具有形成第1凸部的第1底面,/n以上述层积体的在层积方向所形成的面与上述第1凹部的上述第1底面对向的状态,将上述层积体与上述层积体保持材一同嵌入到上述第1凹部中并配置在上述第1凸部上。/n
【技术特征摘要】
20120124 JP JP2012-012408;20121017 JP JP2012-230201.一种捆包体,其中,该捆包体具备:
包含2片以上的脆性薄板材的层积体、
保持上述层积体的层积体保持材、以及
至少包含具有2个以上的第1凹部的本体部的捆包容器,
上述2个以上的第1凹部各自具有形成第1凸部的第1底面,
以上述层积体的在层积方向所形成的面与上述第1凹部的上述第1底面对向的状态,将上述层积体与上述层积体保持材一同嵌入到上述第1凹部中并配置在上述第1凸部上。
2.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述本体部进一步包含盖部,所述盖部具有与所述2个以上的第1凹部对应的2个以上的第2凹部,
所述2个以上的第2凹部各自具有形成第2凸部的第2底面,
所述层积体嵌入所述第1凹部和所述第2凹部时,所述层积体在所述层积方向由所述第1凸部和所述第2凸部夹持。
3.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述2个以上的第1凹部各自具有形成第3凸部的第1侧面,
所述层积体嵌入所述第1凹部时,所述层积体的夹着所述层积体的中心相互对向的一对端面和夹着所述层积体的中心相互对向的在所述层积方向所形成的一对的面中至少一方由所述第3凸部固定。
4.如权利要求3所述的捆包体,其中:
所述第1侧面形成有2个以上的所述第1凸部,
2个以上的所述第1凸部各自含有的与所述层积体或所述层积体保持材接触的面断续排列。
5.如权利要求3所述的捆包体,其中,
所述本体部进一步包含盖部,所述盖部具有与所述2个以上的第1凹部对应的2个以上的第2凹部,
所述2个以上的第2凹部各自具有形成第4凸部的第2侧面,
所述层积体嵌入所述第1凹部和所述第2凹部时,所述一对的端面由所述第3凸部和所述第4凸部固定。
6.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述第1凸部以点状与所述层积体或所述层积体保持材接触。
7.如权利要求6所述的捆包体,其中,所述第1凸部具有波纹状。
8.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述第1凸部以线状与所述层积体或所述层积体保持材接触。
9.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述层积体保持材为矩形形状的两面在三边接合而成的信封状、或者为在相对的两边接合而成的文件夹状。
10.如权利要求9所述的捆包体,其中,所述层积体保持材的角折回成三角状而固定在所述层积体保持材的外表面。
11.如权利要求10所述的捆包体,其中,所述角用胶带固定于所述外表面。
12.如权利要求9所述的捆包体,其中,所述层积体保持材的一边和四角折回成三角状而固定在所述层积体保持材的外表面。
13.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述层积体保持材为在相邻的两边或相对的两边接合而成的文件夹状。
14.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述层积体保持材为包围所述层积体的彼此相向的2组侧面的带。
15.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述层积体保持材具有覆盖所述层积方向的两面的一对的片和连接该一对的片的连接部。
16.如权利要求15所述的捆包体,其中,
所述层积体进一步包含配置在所述脆性薄板材彼此之间的间隔物,
所述连接部接合在所述间隔物的一边。
17.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述层积体保持材在20℃、15%RH条件下的表面电阻率为1010Ω/□以下。
18.如权利要求1所述的捆包体,其中,
所述层积体进一步包含配置在所述脆性薄板材彼此之间的间隔物。
19.如权利要求18所述的捆包体,其中,
所述间隔物是2个以上...
【专利技术属性】
技术研发人员:高木丰,西山研吾,坂本胜彦,秦和男,
申请(专利权)人:株式会社日本触媒,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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