【技术实现步骤摘要】
一种EMMC芯片烧录夹具及其烧录方法
本专利技术涉及芯片烧录
，尤其涉及一种EMMC芯片烧录夹具及其烧录方法。
技术介绍
目前大部分芯片的烧录，即程序的写入都是采用各类烧录器来完成的，其中EMMC嵌入式多媒体控制器类的芯片是以表面贴片元件的形式焊接在PCB板对应的焊盘上的，然后通过烧录器进行烧录，烧录完成后需要使用热风枪将烧录后的芯片拆下来。这种传统的烧录方法存在以下问题，第一，在研发或测试阶段，需要经常反复焊接存储芯片到PCB板上，很容易导致PCB板对应的焊盘位置受到损伤，焊接多次后将会使PCB板报废，同时反复焊接存储芯片也会导致芯片受到损伤，影响成品的良率；第二，烧录完成后将芯片拆卸下来以后，芯片表面失去了锡球引脚，需要外发到第三方重新对烧录后的芯片进行植锡球操作，但是目前植锡球的成功率较低，收费较高，制作周期长，使成品的制作效率低，成本提高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种EMMC芯片烧录夹具，主要解决了现有的EMMC芯片烧录效率低、成本高和成品的良率低的问题...
【技术保护点】
1.一种EMMC芯片烧录夹具，所述EMMC芯片包括芯片本体及其中部设置的与PCB板电连接的多个信号引脚，其特征在于，所述烧录夹具包括安装底座(1)、加压盖板(2)和压紧组件(3)，所述安装底座(1)内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块(4)，所述绝缘块(4)内镶嵌有双头弹性顶针(5)，所述双头弹性顶针(5)的上端伸出所述绝缘块(4)，所述双头弹性顶针(5)的下端位于所述绝缘块(4)内，所述安装底座(1)的一端与所述加压盖板(2)铰接相连，所述加压盖板(2)上设置有将所述双头弹性顶针(5)压紧定位在所述EMMC芯片上的压紧组件(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种EMMC芯片烧录夹具，所述EMMC芯片包括芯片本体及其中部设置的与PCB板电连接的多个信号引脚，其特征在于，所述烧录夹具包括安装底座(1)、加压盖板(2)和压紧组件(3)，所述安装底座(1)内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块(4)，所述绝缘块(4)内镶嵌有双头弹性顶针(5)，所述双头弹性顶针(5)的上端伸出所述绝缘块(4)，所述双头弹性顶针(5)的下端位于所述绝缘块(4)内，所述安装底座(1)的一端与所述加压盖板(2)铰接相连，所述加压盖板(2)上设置有将所述双头弹性顶针(5)压紧定位在所述EMMC芯片上的压紧组件(3)。
2.根据权利要求1所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述双头弹性顶针(5)设置有多个，所述双头弹性顶针(5)的数量与所述EMMC芯片上信号引脚的数量相等，且每个双头弹性顶针(5)与EMMC芯片上的信号引脚相对。
3.根据权利要求2所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述绝缘块(4)包括可拆卸连接的梯形块(41)和定位底板(42)，所述梯形块(41)内镶嵌有所述双头弹性顶针(5)，所述定位底板(42)的上部设置有与所述双头弹性顶针(5)相对的导向孔Ⅰ(421)，所述定位底板(42)的下部设置有与所述EMMC芯片定位卡接配合的安装槽(422)。
4.根据权利要求3所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述双头弹性顶针(5)由外向内依次设置有导向套(51)、弹簧(52)和双头顶针(53)，所述导向套(51)镶嵌在所述梯形块(41)内，所述导向套(51)包括内部的容纳腔(511)和两端的导向孔Ⅱ(512)，所述导向孔Ⅱ(512)与所述双头顶针(53)间隙配合，所述双头顶针(53)外套接所述弹簧(52)，所述弹簧(52)容置在所述容纳腔(511)内，所述双头顶针(53)的上部与所述导向套(51)和所述弹簧(52)的上端挡止配合。
5.根据权利要求4所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述双头顶针(53)的上部设置有环形凸台(54)，所述环形凸台(54)的上端与所述导向孔Ⅱ(512)挡止配合，所述环形凸台(54)的下端与所述弹簧(52)的一端挡止配合。
6.根据权利要求1～5任意一项所述的EMMC芯片烧录夹具，其特征在于：所述压紧组件(3)包括转动手柄(31)、单头螺杆(32)和压块(33)，所述加压盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄德波，郭旭，胡旻韬，付聪，蔡宏，田学林，
申请(专利权)人：芜湖宏景电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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