一种增大声腔空间的TWS耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增大声腔空间的TWS耳机，包括：耳机壳体以及设置于耳机壳体内部的喇叭、麦克风和控制结构，耳机壳体的内腔被分隔为前音腔和后音腔，喇叭设置于后音腔；喇叭和麦克风均与控制结构连接。由于前音腔为进入人耳的部分，因此前音腔的体积有限，不能过大，需满足佩戴舒适的要求；喇叭设置于后音腔，会使前音腔有更多的空间可以作为声腔，从而在耳机入耳部分体积不变的情况下，增大了前音腔的体积，前音腔体积增大后会使声腔的体积增加、喇叭的啸叫频点降低，减小主动降噪系统的啸叫的可能性，从而提高音质。

A kind of TWS earphone for increasing the cavity space

【技术实现步骤摘要】
一种增大声腔空间的TWS耳机
本技术涉及耳机设备
，更具体地说，涉及一种增大声腔空间的TWS耳机。
技术介绍
市场上的TWS耳机的种类繁多，产品功能丰富，但是TWS耳机存在声音质量不高的问题，究其原因，主要是现有的TWS耳机外形较为小巧，入耳部分的体积有限，并且喇叭、麦克风均设置于出音嘴处，占用了声腔的空间，使声腔体积减小，从而造成声音质量难以提升的现象。综上所述，如何提供一种可增大声腔空间的TWS耳机，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种增大声腔空间的TWS耳机，通过将喇叭移动至后音腔，使原先喇叭所占空间被声腔利用，增大声腔体积。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种增大声腔空间的TWS耳机，包括：耳机壳体以及设置于所述耳机壳体内部的喇叭、麦克风和控制结构，耳机壳体的内腔被分隔为前音腔和后音腔，所述喇叭设置于所述后音腔；所述喇叭和所述麦克风均与所述控制结构连接。优选的，所述麦克风设置于所述后音腔。优选的，所述喇叭的出声本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增大声腔空间的TWS耳机，其特征在于，包括：耳机壳体(1)以及设置于所述耳机壳体(1)内部的喇叭(2)、麦克风(3)和控制结构，耳机壳体(1)的内腔被分隔为前音腔和后音腔，所述喇叭(2)设置于所述后音腔；/n所述喇叭(2)和所述麦克风(3)均与所述控制结构连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种增大声腔空间的TWS耳机，其特征在于，包括：耳机壳体(1)以及设置于所述耳机壳体(1)内部的喇叭(2)、麦克风(3)和控制结构，耳机壳体(1)的内腔被分隔为前音腔和后音腔，所述喇叭(2)设置于所述后音腔；
所述喇叭(2)和所述麦克风(3)均与所述控制结构连接。


2.根据权利要求1所述的增大声腔空间的TWS耳机，其特征在于，所述麦克风(3)设置于所述后音腔。


3.根据权利要求2所述的增大声腔空间的TWS耳机，其特征在于，所述喇叭(2)的出声孔的中心轴线与所述麦克风(3)的进声孔的中心轴线之间的夹角为90°。


4.根据权利要求3所述的增大声腔空间的TWS耳机，其特征在于，所述喇叭(2)竖直设置，所述麦克风(3)设置于所述喇叭(2)出声孔的中心轴线的上部。


5.根据权利要求4所述的增大声腔空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昌栋，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37