【技术实现步骤摘要】
一种双保护温控卡
本技术涉及一种热流道温控卡领域,特别涉及一种双保护温控卡。
技术介绍
当电路中的电流过大时,温控卡极易被烧坏,同时可控硅内部存在压降,压降也是其本身消耗功率,所以通过可控硅的电流过大时,可控硅发热量升高,当升高至极限值时,可控硅会因过热而被烧坏,当外部短路时,可控硅相当于导线,会被烧坏,鉴于此,现提供一种可以同时保护温控卡和可控硅的双保护温控卡。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种电流或电压过大时保护温控卡和可控硅的双保护温控卡。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:包括PCB板,所述PCB板上设置有插针,所述插针包括接通电源的零线插针、火线插针和连接加热器的H1插针和H2插针,所述零线插针的一端上设置有可以物理隔离具有安全保护作用的第一继电器,所述火线插针的一端上设置有可以物理隔离具有安全保护作用的第二继电器,所述第二继电器的另一端上设置有用于可控整流的可控硅。进一步的是:所述PCB板上设置有散发热量的散热片,所述散热片采用高导热材质做成,所述散热片用于散发电流 ...
【技术保护点】
1.一种双保护温控卡,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)上设置有插针(2),所述插针(2)包括接通电源的零线插针(21)、火线插针(22)和连接加热器的H1插针(23)和H2插针(24),所述零线插针(21)的一端上设置有可以物理隔离具有安全保护作用的第一继电器(4),所述火线插针(22)的一端上设置有可以物理隔离具有安全保护作用的第二继电器(5),所述第二继电器(5)的另一端上设置有用于可控整流的可控硅(6),所述PCB板(1)上设置有散发热量的散热片(8),所述散热片(8)采用高导热材质做成,所述可控硅(6)设置在散热片(8)上,所述PCB板(1)上设置 ...
【技术特征摘要】
1.一种双保护温控卡,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)上设置有插针(2),所述插针(2)包括接通电源的零线插针(21)、火线插针(22)和连接加热器的H1插针(23)和H2插针(24),所述零线插针(21)的一端上设置有可以物理隔离具有安全保护作用的第一继电器(4),所述火线插针(22)的一端上设置有可以物理隔离具有安全保护作用的第二继电器(5),所述第二继电器(5)的另一端上设置有用于可控整流的可控硅(6),...
【专利技术属性】
技术研发人员:任超,
申请(专利权)人:苏州正田美佳电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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