一种均热组件及温度校验仪制造技术

本实用新型专利技术提供一种均热组件、温度校验仪及温度校验方法，用于对被检温度器件进行校验，该均热组件包括均热块和密封盖，该均热块设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔，盲孔内填充有导热液，盲孔的开口端设有溢流槽，以承接盲孔中插入被检温度器件的温包或感应端时溢出的导热液。本实用新型专利技术通过在均热块上设置溢流槽配合填充有导热液体的盲孔，能够为被检温度器件的温包或感应端形成均衡的温度场，提高了检验精度；通过设置与均热块配套使用的密封盖，用于在校验完成后，防止盲孔中的液体泄漏，便于均热块的存放和携带；该温度校验仪通过设置均热组件，为被检温度器件的校验提供了均衡的温度场，适用于现场高精度校验被检温度器件。

A kind of soaking component and temperature calibrator

【技术实现步骤摘要】
一种均热组件及温度校验仪
本技术属于温度校验
，涉及一种均热组件及温度校验仪。
技术介绍
在很多工业应用场合，温度对设备的工作运行具有重要的影响，通常设置温度检测装置和/或温度控制器等来精确监测或控制设备的运行温度，有些应用场合对温度控制精度有严格要求，温度计或温度控制器长期使用后需要进行精度校验。例如电力系统的变压器压力式温度计的校验，由于校验现场分散在供电区域内的不同变电站，均送至实验室的恒温槽中进行校验不太现实，通常需要搬运笨重、大型的校验设备，实际的测试操作流程也比较复杂，校验效率低，应用不便。迫切需要具有便携性和足够精度指标的温度校验仪满足现场温度校验的需求。由于各种温度计或温度控制器的温包/感应端的形状、尺寸各不相同，但便携式温度校验仪中用于容置温度计或温度控制器的温包/感应端的槽一般为固定尺寸，如何提供一个均衡的温度场，以满足各种类型的温包或感应端的传热性能，是一个挑战。
技术实现思路
本技术提供一种能够改善传热功能的均热组件。本技术采用以下技术方案：一种均热组件，用于对现场的被检温度器件进行校验，包括均热块(1)，该均热块(1)设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔(11)，盲孔(11)内填充有导热液，盲孔(11)的开口端设有溢流槽(12)，以承接盲孔中插入被检温度器件的温包或感应端时溢出的导热液。上述均热组件中，所述溢流槽(12)设有两级，包括设置在盲孔(11)开口端的内侧壁上的第一溢流槽(121)和设置在盲孔(11)开口端上缘且开口向上的第二溢流槽(122)。上述均热组件中，所述第一溢流槽(121)为环状凹槽，该凹槽的上部槽壁上对称设置有多个提拉孔(13)，以便于将均热块(1)放入或提出温度校验仪的炉体；所述第二溢流槽(122)的容量大于第一溢流槽(121)，第二溢流槽(122)的底面为盲孔(11)开口端上缘向外延伸形成。上述均热组件中，所述均热块(1)为由高导热合金材料制成的柱状结构，均热块的盲孔(11)设有一个或多个，每一盲孔(11)对应设置有第一溢流槽(121)，所有的盲孔共用一个第二溢流槽(122)。上述均热组件还包括一用于密封均热块(1)的盲孔开口端的密封盖(2)，密封盖(2)包括一体成型的盖合部(21)和结合部(22)，结合部(22)为中空结构，结合部(22)的直径小于盖合部(21)的直径，结合部(22)的外径与均热块(1)的第二溢流槽(122)的内径相匹配。上述均热组件中，所述结合部(22)的外周设有一环槽(221)，该环槽中置入一O形圈(3)形成密封结构。上述均热组件中，所述密封盖(2)的盖合部(21)上对称设有提拉槽(211)，提拉槽(211)设有相连通的上开口和侧开口，形成便于提拉的结构，其与结合部(22)的空腔不导通。本技术还提供一种温度校验仪，该温度校验仪包括炉体(102)和温度测量及控制器(101)，所述炉体(102)内设有冷源(103)、热源(104)、检测腔以及温度传感器组件(105)，冷源(103)、热源(104)、温度传感器组件(105)以及温包或感应端插入检测腔的被检温度器件分别电连接至温度测量及控制器(101)，温度传感器组件(105)与检测腔接触，其中，所述检测腔为上述任一所述的均热组件(01)。上述温度校验仪还包括一电连接至温度测量及控制器(101)的触摸显示屏(106)。本技术由于采取以上设计，具有如下特点：本技术均热组件的均热块通过设置溢流槽配合填充有导热液体的盲孔，使得被检温度器件的温包或感应端插入盲孔中后能够形成均衡的温度场，提高了检验精度；通过设置与均热块配套使用的密封盖，用于在校验完成后，通过密封盖将均热块的盲孔开口端盖合密封，防止盲孔中的液体泄漏，便于均热块的存放和携带；通过密封盖的结合部上设置的环槽及置于环槽内的O形圈,进一步增加密封盖与均热块结合的密封性；通过在密封盖的盖合部21对称设置提拉槽，便于提取均热组件；该温度校验仪通过设置均热组件，为被检温度器件的校验提供了均衡的温度场，实现了现场高精度校验被检温度器件的目的，大幅提高温度校验的效率，降低了温度校验的复杂性。附图说明图1为本技术均热组件的分解结构示意图；图2为本技术均热组件的纵向剖切后的立体结构示意图；图3为均热块与密封盖盖合后的局部纵向剖切图；图4为本技术温度校验仪的原理框图。主要标号：01-均热组件；1-均热块，11-盲孔，12-溢流槽，121-第一溢流槽，122-第二溢流槽，13-提拉孔；2-密封盖，21-盖合部，211-提拉槽，22-结合部，221-环槽，23-台阶；3-O形圈；100-温度校验仪；101-温度测量及控制器，102-炉体，103-冷源，104-热源，105-温度传感器组件，106-触摸显示屏。具体实施方式以下结合具体实施例和附图，对本技术均热组件及温度校验仪进行详细描述。图1至图3为本技术均热组件的结构示例。如图1至图3所示，本技术均热组件01用于为被检温度器件的温包或感应端提供均衡的温度场，包括均热块1，均热块1设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔11，盲孔11内填充有适量的导热液(例如导热油、水等)，以便为被检温度器件的温包或感应端提供均衡的温度场。盲孔11的内径可根据被检温度器件的温包或感应端的直径确定，例如，被检温度器件的温包或感应端的标称直径为14mm，相应的均热块1的盲孔11的直径至少大于14mm(例如14.5mm)，因此，被检温度器件的温包或感应端插入盲孔11内后，其与盲孔11的内壁之间有气隙，该气隙导热性差，导致被检温度器件的温包或感应端检测到的温度存在较大的偏差或导热不均衡，导致检验精度差。为了提供均衡的温度场以及保证检验精度，盲孔11内填充导热性良好的液体，盲孔11的开口端设有溢流槽12，用于暂时盛放校验时从盲孔中溢出的液体。一个实施例中，参照图1，盲孔11的开口端设有两级溢流槽。即盲孔11开口端的内侧壁上设有第一溢流槽121，第一溢流槽121为环状凹槽，其上部槽壁上对称设置有多个提拉孔13，优选的，提拉孔13设有为两个且对称分布。均热块1通常置于温度校验仪中的炉体中，提拉孔13的设置便于将容置有被检温度器件的温包或感应端的均热块1放入炉体或提取出炉体，例如可通过钩状提拉工具的钩端分别伸入对称的提拉孔13中，将均热块1放入或提出炉体；盲孔11的开口端上缘向外延伸形成容量更大的第二溢流槽122，第二溢流槽122开口向上，其与盲孔11和第一溢流槽121相连通。一个实施例中，均热块1为由高导热合金材料(例如铝合金)制成的柱状结构，均热块1的盲孔11设有一个或多个，每一盲孔11对应设置有第一溢流槽121，所有的盲孔11共用第二溢流槽122。参见图1至图3，本技术均热组件还包括用于密封均热块1的盲孔11的开口端的密封盖2。一个实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热组件，用于对现场的被检温度器件进行校验，其特征在于，包括均热块(1)，该均热块(1)设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔(11)，盲孔(11)内填充有导热液，盲孔(11)的开口端设有溢流槽(12)，以承接盲孔中插入被检温度器件的温包或感应端时溢出的导热液。/n

【技术特征摘要】
1.一种均热组件，用于对现场的被检温度器件进行校验，其特征在于，包括均热块(1)，该均热块(1)设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔(11)，盲孔(11)内填充有导热液，盲孔(11)的开口端设有溢流槽(12)，以承接盲孔中插入被检温度器件的温包或感应端时溢出的导热液。


2.根据权利要求1所述的均热组件，其特征在于，所述溢流槽(12)设有两级，包括设置在盲孔(11)开口端的内侧壁上的第一溢流槽(121)和设置在盲孔(11)开口端上缘且开口向上的第二溢流槽(122)。


3.根据权利要求2所述的均热组件，其特征在于，所述第一溢流槽(121)为环状凹槽，该凹槽的上部槽壁上对称设置有多个提拉孔(13)，以便于将均热块(1)放入或提出温度校验仪的炉体；所述第二溢流槽(122)的容量大于第一溢流槽(121)，第二溢流槽(122)的底面为盲孔(11)开口端上缘向外延伸形成。


4.根据权利要求2所述的均热组件，其特征在于，所述均热块(1)为由高导热合金材料制成的柱状结构，均热块的盲孔(11)设有一个或多个，每一盲孔(11)对应设置有第一溢流槽(121)，所有的盲孔共用一个第二溢流槽(122)。


5.根据权利要求2至4任一项所述的均热组件，其特征在于，还包括一用于密封均热块(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学灿，高洪军，张春莹，
申请(专利权)人：北京康斯特仪表科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11