一种LED大功率灯具多模组连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED大功率灯具多模组连接结构，包括铝基板，铝基板包括LED灯珠区和驱动区，驱动区的端子通过锡膏焊接电子贴片，铝基板的背侧面的两侧分别设有母连接件和公连接件，母连接件与公连接件相互卡接；本实用新型专利技术通过锡膏把电子贴片与端子粘合在一起，不会触及到绝缘层，保护了LED的安全，延长了使用寿命，同时提高了在生产大功率的模组时，不用人工焊线直接插拔，人工成本低，生产效率高，以单个模块为基础，直接把多个模块电连接在一起，实现大功率的模组化组合。

A multi-mode group connection structure for LED high-power lamps

【技术实现步骤摘要】
一种LED大功率灯具多模组连接结构
本技术涉及LED灯模组
，特别涉及一种LED大功率灯具多模组连接结构。
技术介绍
目前的灯具成品组装厂家与铝基板生产厂家，很多时候是技术、信息的不对称，上下游之间的问题着重点不同，如图3所述，铝基板10上包括LED灯珠区20和驱动区30，在进行灯具的组装时，通过锡焊的方式把传输线与铝基板上的端子焊接，导致灯具的成品组装厂在对铝基板在使用的过程中造成绝缘层的破坏，导致了铝基板品质的不高，人工费用高昂的现实问题，很难实现大规模高功率灯具的组装生产，这是由于铝基板的绝缘层很薄，人工在焊接的时候容易破坏绝缘层，从而降低了铝基板的绝缘强度，导致漏电，容易使LED灯珠因为高压而导致被击穿，给灯具带来很大的品质隐患；同时人工在生产大功率的模组时，效率低下，人工成本高昂。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种LED大功率灯具多模组连接结构，采用锡膏把电子贴片与端子粘合在一起，电子贴片通过传输线连接，不会触及到绝缘层，保护了LED的安全，延长了使用寿命，同时提高了在生产大功率的模组时，不用人工焊线直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED大功率灯具多模组连接结构，包括铝基板，其特征在于：所述铝基板包括LED灯珠区和驱动区，所述驱动区的端子通过锡膏焊接电子贴片，所述铝基板的背侧面的两侧分别设有母连接件和公连接件，所述母连接件与公连接件相互卡接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED大功率灯具多模组连接结构，包括铝基板，其特征在于：所述铝基板包括LED灯珠区和驱动区，所述驱动区的端子通过锡膏焊接电子贴片，所述铝基板的背侧面的两侧分别设有母连接件和公连接件，所述母连接件与公连接件相互卡接。


2.根据权利要求1所述的一种LED大功率灯具多模组连接结构，其特征在于：所述电子贴片为两个，两个电子贴片分别与端子的正负极通过锡膏粘合在一起。


3.根据权利要求1或2所述的一种LED大功率灯具多模组连接结构，其特征在于：所述电子贴片一端的导电端与端子电连接，所述电子贴片另一端设有与导电端电连接的弹性插口。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树军，
申请(专利权)人：六安市国能光电照明有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34