一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构，本结构是在传统半导体制冷系统的热端装置和冷端装置中间增加一套由导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块组成的驳接结构，导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块相互扣合，导热锁紧嵌块直接与热端装置连接，冷端装置的紧固螺丝与绝热锁紧镶块连接，通过驳接形式实现系统锁紧。本发明专利技术通过设置此结构不仅可以有效锁紧半导体制冷片两侧的热端装置和冷端装置，有效的提升半导体制冷片的工作效率、降低系统工作热阻，而且还可以避免传统的直接穿透式锁紧带来的冷热导通消耗问题，易于生产和匹配设计，使用成本低。

A locking structure between cold end device and hot end device of semiconductor refrigeration system

The invention discloses a locking structure between the cold end device and the hot end device of a semiconductor refrigeration system. The structure is to add a set of connecting structure composed of a heat conduction locking block and an heat insulation locking insert between the hot end device and the cold end device of the traditional semiconductor refrigeration system. The heat conduction locking block and the heat insulation locking insert are interlocked, and the heat conduction locking insert is directly connected with the heat end device The fastening screw of the cold end device is connected with the adiabatic locking insert, and the system is locked through the connection form. By setting this structure, the invention can not only effectively lock the hot end device and cold end device on both sides of the semiconductor refrigeration sheet, effectively improve the working efficiency of the semiconductor refrigeration sheet, reduce the working thermal resistance of the system, but also avoid the cold and hot conduction consumption caused by the traditional direct through locking, easy to produce and match the design, and low use cost.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构
本专利技术涉及半导体制冷
，具体涉及一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构。
技术介绍
目前，公知的半导体制冷系统中的核心为半导体制冷片，而半导体制冷片的两侧分别是冷端和热端，传统的半导体制冷系统一般使用无锁紧粘合或穿透式螺接方式连接冷端装置和热端装置。由于半导体制冷片装置本身可产生的温度差比较小，较低的锁紧力势必大幅增加两端的热阻，降低可有效输出温度；穿透式螺接虽然可提供较大的锁紧力，但强力螺柱依赖金属制造，直接穿透两端的金属螺柱会产生冷热导通消耗问题，大大降低制冷系统的有效输出；这一问题尤其在热端装置为翅片式散热器、冷端装置为板状放冷器这种常用状态时，更为严重。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于半导体制冷系统中冷端装置和热端装置间需要较强的锁紧力以降低热阻，冷端装置和热端装置中间需要避免冷热导通消耗，本专利技术提出一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构。所述半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构较为简单，容易实现匹配设计，部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构，其特征在于：包括半导体制冷片7、作为主要热端装置的散热器4、作为主要冷端装置的放冷器5、导热锁紧嵌块1和绝热锁紧镶块2，所述半导体制冷片7的热端装置和冷端装置中间设有所述导热锁紧嵌块1和所述绝热锁紧镶块2组成的驳接结构，所述导热锁紧嵌块1的侧面设有与所述绝热锁紧镶块2相匹配的嵌入槽9，所述导热锁紧嵌块1通过所述嵌入槽9与所述绝热锁紧镶块2相互扣合，所述绝热锁紧镶块2沿所述嵌入槽9向外平伸，所述绝热锁紧镶块2平伸出所述嵌入槽9的区域设置有第二锁紧螺丝孔10，所述导热锁紧嵌块1的底部表面与所述散热器4固定连接，所述导热锁紧嵌块1顶部表面与所述半...

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构，其特征在于：包括半导体制冷片7、作为主要热端装置的散热器4、作为主要冷端装置的放冷器5、导热锁紧嵌块1和绝热锁紧镶块2，所述半导体制冷片7的热端装置和冷端装置中间设有所述导热锁紧嵌块1和所述绝热锁紧镶块2组成的驳接结构，所述导热锁紧嵌块1的侧面设有与所述绝热锁紧镶块2相匹配的嵌入槽9，所述导热锁紧嵌块1通过所述嵌入槽9与所述绝热锁紧镶块2相互扣合，所述绝热锁紧镶块2沿所述嵌入槽9向外平伸，所述绝热锁紧镶块2平伸出所述嵌入槽9的区域设置有第二锁紧螺丝孔10，所述导热锁紧嵌块1的底部表面与所述散热器4固定连接，所述导热锁紧嵌块1顶部表面与所述半导体制冷片7的热端连接，所述半导体制冷片7的顶部设有所述放冷器，所述放冷器5通过所述第二锁紧螺丝孔10与所述绝热锁紧镶块2固定连接。


2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永彬，
申请(专利权)人：张永彬，
类型：发明
国别省市：山东;37