一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法，在与聚合物基料的物理混合后，高效分散，形成均一稳定的新型物理聚合物。经过改造后的聚合物，在经过热塑加工，制成最终的成品，同时兼具有效性和稳定性，该母粒可以与目前常用的氟树脂进行混合，无论是颗粒状树脂或是粉状树脂，母粒在可有中长链烷烃结构的作用下，搅拌混合使用。制成后的树脂，在内部结构中，由于发泡母粒内核中成核剂的作用，在极小的层面或单位内，产生物理泡核，形成中空。最大化的降低了成品树脂的介电损耗。同时，中空层亦降低了成品的相对密度，起到轻量化的作用。

A special foaming masterbatch with ultra-low dielectric loss and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法
本专利技术涉及领域发泡母粒
，特别是指一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法。
技术介绍
新型物理发泡型含氟母粒，应用于绝缘类电线电缆挤出制造成型。经过与含氟聚合物物理混合后，再挤出过程中，适时释放出气体，是塑化后线缆绝缘层产生中空，或形成微孔。我们将它称为“泡沫塑料”。出于对高效率的追求，接近零绝缘成为了所有电缆材料厂商的目标，在电线电缆传输过程中，导体由于绝缘层的介电损耗，失去了部分的传输效率，因此如何更好的解决绝缘层材料的绝缘能力，甚至改性绝缘层高分子材料成为了焦点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法，有效降低介电损耗。基于上述目的本专利技术提供的一种超低介电损耗特种发泡母粒，包括以下重量份的组分制成：甲基丙烯酸甲酯10％；丙烯酸8％；水14％；十二烷基磺酸钠1％；引发剂2％氟碳单体63％，氟碳单体中包含占氟碳单体组分5％的成核剂；过硫酸钾2％。优选地，引发剂为2,2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮。本专利技术还提供一种超低介电损耗特种发泡母粒制备方法，本方法包括：将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、水、十二烷基磺酸钠按照10:8:14:1的组分混合制成微乳液；将微乳液用2组分的2,2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮作为引发剂，引发聚合得到微孔直径为1-4μm的聚合物；在聚合物中加入65组分的氟碳单体混合，加入2组分的过硫酸钾高速搅拌，在3-4Mpa压力下高速搅拌，制备出具有两亲结构的高吸附性能的微孔发泡初品；经过挤出，造粒形成有效分子量大小的母粒。优选地，本方法进一步包括：在制备氟碳单体时加入加入占氟碳单体总重量5％组分的β晶型成核剂混合；β晶型成核剂包括以下重量份的组分制成：2，4-二氯化氧化苯甲酰(2,4-Dichlorobenzoylperoxide，DCBP)8％过氧化二异丙苯(dicumylperoxide，DCP)10％二亚硝基五亚甲基四胺82％。从上面所述可以看出，本专利技术提供的超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法，在与聚合物基料的物理混合后，高效分散，形成均一稳定的新型物理聚合物。经过改造后的聚合物，在经过热塑加工，制成最终的成品，同时兼具有效性和稳定性，该母粒可以与目前常用的氟树脂进行混合，无论是颗粒状树脂或是粉状树脂，母粒在可有中长链烷烃结构的作用下，搅拌混合使用。制成后的树脂，在内部结构中，由于发泡母粒内核中成核剂的作用，在极小的层面或单位内，产生物理泡核，形成中空。最大化的降低了成品树脂的介电损耗。同时，中空层亦降低了成品的相对密度，起到轻量化的作用附图说明图1为本专利技术实施例的超低介电损耗特种发泡母粒制备方法流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。需要说明的是，本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是ETFE为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本专利技术实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。一种超低介电损耗特种发泡母粒，包括以下重量组合制成：甲基丙烯酸甲酯(Methylmethacrylate，MMA)10％丙烯酸(Acrylicacid，AA)8％水14％十二烷基磺酸钠1％引发剂2％氟碳单体63％，氟碳单体中包含占氟碳单体组分5％的成核剂；过硫酸钾2％。本专利技术公开了一种超低介电损耗特种发泡母粒，在与聚合物基料的物理混合后，高效分散，形成均一稳定的新型物理聚合物。经过改造后的聚合物，在经过热塑加工，制成最终的成品，同时兼具有效性和稳定性，该母粒可以与目前常用的氟树脂进行混合，无论是颗粒状树脂或是粉状树脂，母粒在可有中长链烷烃结构的作用下，搅拌混合使用。制成后的树脂，在内部结构中，由于发泡母粒内核中成核剂的作用，在极小的层面或单位内，产生物理泡核，形成中空。最大化的降低了成品树脂的介电损耗。同时，中空层亦降低了成品的相对密度，起到轻量化的作用。作为一种实施方式，上述引发剂为2,2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮(DMPA)。本专利技术还提供一种超低介电损耗特种发泡母粒的制备方法，包括以下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、水、十二烷基磺酸钠按照10:8:14:1的组分混合制成微乳液，微乳液是指油相和水相结合后的乳化物；将所述微乳液用2,2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮作为引发剂，引发聚合得到微孔直径为1-4μm的聚合物；在所述聚合物中加入63组分的氟碳单体混合，加入2组分的过硫酸钾高速(Cas：7727-21-1)，在3-4Mpa压力下高速搅拌，制备出具有两亲结构的高吸附性能的微孔发泡初品；经过挤出，造粒形成有效分子量大小的母粒。在研究发泡塑料的发泡机理时要考察气泡核的形成，气泡核的长大及气泡的控制等问题。微孔塑料是通过气体在聚合物中产生过饱和从而导致成核的过程的发生。成核速率与气体的浓度和气体的扩散程度成正比，当饱和压力增大时，成核速度显著加快，而温度的影响相对于压力比则较小。在微孔塑料的形成过程中，释压需要一定的时间，因此成核的过程中，必然存在这成核生长的竞争。气泡的长大过程也涉及到长大的阻力和动力问题。欲控制气泡的长大和结构，必须首先确定气泡长大影响的因素。一般主要有压力，压力，释压时间，剪切速率，气体浓度，气液界面的的界面张力等。微孔塑料的成型过程包括聚合物体系的产气过程和气泡长大以及成型控制三个阶段，这三个阶段是微孔塑料成型的关键性问题。复合物与饱和气体在成型过程中由于接触时间有限，在这段时间里在较高压力下能否均匀混合形成均相的溶液是成功制备产品的关键。气泡的长大和成型控制会影响材料的泡孔直径，泡孔结构，泡孔密度等，进而直接影响到微孔材料的性能。气泡长大过程涉及体系的物理性质参数和加工工艺两类因素，各参数对气泡长大及影响需要得到充分的考虑。成核过程中如何抑制泡孔的合并以保证泡孔密度和防止气体的过分损失是其中的两个关键问题，只要有效的控制气体的逃逸，才能保证材料的泡孔密度，防止气泡坍塌，得到较好外观的微孔材料，节省后加工处理费用。只有有效地防止气泡的合并才可以确保发泡母粒经过热加工后，产生独特稳定的微观结构，从而得到性能更加优越的微孔材料。作为一种实施方式，所述方法进一步包括：在制备氟碳单体时加入占氟碳单体总重量5％组分的β晶型成核剂混合；β晶型成核剂包括以下重量份的组分制成：2，4-二氯化氧化苯甲酰(2,4-Dichlorobenzoylperoxide，DCBP)8％过氧化二异丙苯(dicumylperoxide，DCP)10％二亚硝基五亚甲基四胺82本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超低介电损耗特种发泡母粒，其特征在于：包括以下重量份的组分制成：/n甲基丙烯酸甲酯 10％；/n丙烯酸 8％；/n水 14％；/n十二烷基磺酸钠 1％；/n引发剂 2％/n氟碳单体 63％，所述氟碳单体中包含占氟碳单体组分5％的成核剂；/n过硫酸钾 2％。/n

【技术特征摘要】
1.一种超低介电损耗特种发泡母粒，其特征在于：包括以下重量份的组分制成：
甲基丙烯酸甲酯10％；
丙烯酸8％；
水14％；
十二烷基磺酸钠1％；
引发剂2％
氟碳单体63％，所述氟碳单体中包含占氟碳单体组分5％的成核剂；
过硫酸钾2％。


2.根据权利要求1所述的超低介电损耗特种发泡母粒，其特征在于，所述引发剂为2,2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮。


3.一种超低介电损耗特种发泡母粒制备方法，其特征在于，所述方法包括：
将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、水、十二烷基磺酸钠按照10:8:14:1的组分混合制成微乳液；
将所述微乳液用2组分的2,2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮作为引发剂，引发聚合得...

【专利技术属性】
技术研发人员：后继好，毕建金，纪坡，
申请(专利权)人：安徽瑞之星电缆集团有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34