一种智能恒温垫、恒温容器、恒温系统及恒温控制方法技术方案

技术编号:23610813 阅读:36 留言:0更新日期:2020-03-28 09:48
本发明专利技术一种智能恒温垫,包括电路板组件,罩于电路板组件的元件面上的磁屏蔽罩,设于电路板组件的背面的隔磁片,设于隔磁片外表面的金属片。电路板组件的电路板的铜皮层,设有接收线圈,用于与发射线圈相互通讯,以及接收发射线圈发出的能量,磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽电磁辐射,隔磁片具有导热作用,金属片,用于产生涡流及传递热量。接收线圈为铜皮走线,恒温垫的总厚度小于3.5mm。本发明专利技术采用发射端与接收端通讯握手后,开始加热恒温的智能恒温垫,其尺寸小,超薄,可直接贴于容器的底部,使用非常便捷,成本低,安全可靠、具有智能恒温的功能。

An intelligent constant temperature pad, constant temperature container, constant temperature system and constant temperature control method

【技术实现步骤摘要】
一种智能恒温垫、恒温容器、恒温系统及恒温控制方法
本专利技术涉及无线充电
,尤其涉及一种智能恒温垫、恒温容器、恒温系统及恒温控制方法。
技术介绍
现有市面上利用无线充电加热恒温的容器,基本分三种:第一种是用轻触开关,当需要加热时按下轻触开关,无线充电便开启发射输出功率,利用磁场涡流,使容器底部的金属片发热;第二种是直接通过FOD(是ForeignObjectDetection缩写,用来侦测在充电器与接收器之间是否有金属物体)侦测,来判断是否符合一定尺寸(指满足一定功率)的金属片来加热;上述两种都是利用无线充电发射端内的NTC(NTC是热敏电阻)来控制加热的温度(恒温点),其弊端是:(1)要手动或靠容器重力,开启给金属片的加热,操作不方便,也不智能;(2)一些金属异物,会被误判为加热金属片,导致产品在使用中非常不安全;(3)水温控制偏差大,水越少,水温越高。第三种是定制容器的底部、侧面等部位的结构,在容器底部设计接收线圈、电路板、电池、发热部件、按钮、LED等显示器,其弊端是:结构复杂,容器也需要定制,成本高,产品尺寸变大,给使用及携带都带来不便。针对上述的不足,我们专利技术了一种智能恒温垫、恒温容器、恒温系统及恒温控制方法。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于解决现有的轻触开关或FOD侦测方式,存在操作不方便、不智能,金属异物会被误判,导致产品使用不安全,水温控制偏差大,定制容器方式存在结构复杂、成本高、产品尺寸变大,使用及携带都不方便的问题。具体解决方案如下:可选方案1:一种智能恒温垫,包括电路板组件,罩于电路板组件的元件面上的磁屏蔽罩,设于电路板组件的背面的隔磁片,设于隔磁片外表面的金属片。所述磁屏蔽罩将元件罩住,并通过胶与电路板组件的元件面密封粘接,所述隔磁片通过胶与电路板组件的背面粘接,所述金属片通过胶与隔磁片外表面粘接,所述电路板组件的电路板的铜皮层,设有接收线圈,用于与发射线圈相互通讯,以及接收发射线圈发出的能量,所述磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽电磁辐射,隔磁片具有导热作用,所述金属片,用于产生涡流及传递热量。所述电路板组件的元件面上,装有控制芯片、供电芯片、检测模块,所述控制芯片,用于控制接收线圈的通讯及能量接收,所述供电芯片,提供电路板组件的电源,所述检测模块,用于检测和控制所述金属片的加热温度。进一步地,所述电路板组件的电路板,为PCB板或FPC板,其走线层为多层,其元件为贴片封装,所述接收线圈为铜皮走线。所述电路板组件中设有指示灯。恒温垫的总厚度小于3.5mm。进一步地,所述控制芯片为第二MCU,所述供电芯片包括整流模块和稳压模块,所述检测模块为NTC温度传感器。第二MCU分别与接收线圈、检测模块、稳压模块、指示灯电连接,整流模块分别与接收线圈、稳压模块电连接。可选方案2:一种智能恒温垫,包括电路板组件,设于电路板组件的电路板背面的金属片。所述电路板组件的电路板的铜皮层,设有接收线圈,用于与发射线圈相互通讯,以及接收发射线圈发出的能量,所述金属片,用于产生涡流及传递热量。所述电路板组件的元件面上,装有控制芯片、供电芯片、检测模块,所述控制芯片,用于控制接收线圈的通讯及能量接收,所述供电芯片,提供电路板组件的电源,所述检测模块,用于检测和控制所述金属片的加热温度。进一步地,所述电路板组件的电路板,为PCB板或FPC板,其走线层为多层,其元件为贴片封装,所述接收线圈为铜皮走线。所述电路板组件中设有指示灯。恒温垫的总厚度小于3.5mm。进一步地,所述控制芯片为第二MCU,所述供电芯片包括整流模块和稳压模块,所述检测模块为NTC温度传感器。第二MCU分别与接收线圈、检测模块、稳压模块、指示灯电连接,整流模块分别与接收线圈、稳压模块电连接。一种智能恒温容器,包括上述可选方案1或可选方案2中一种智能恒温垫,还包括与恒温垫配套的无线充电发射座,及设置于无线充电发射座上的容器,容器内盛有水,所述容器的底部粘贴所述恒温垫。所述无线充电发射座内部设有,第一MCU,分别与第一MCU电连接的电源模块、频率振荡器、发射线圈,频率振荡器与发射线圈电连接。无线充电发射座外部设有电源线,电源线连接电源模块。发射线圈的中心与接收线圈的中心重合。第一MCU控制发射线圈与接收线圈之间与第二MCU的通讯,以及控制频率振荡器的振荡频率,振荡频率驱动发射线圈发射能量,金属片与发射线圈产生涡流,其热能传递至容器的底部,使容器内的水加热或恒温,所述容器为非保温型的陶瓷或玻璃或金属或非金属中的任一种容器。一种智能恒温系统,包括发射端、接收端、容器端,发射端为无线充电发射座,接收端为恒温垫,容器端为容器和水。所述发射端包括第一MCU,分别与第一MCU电连接的电源模块、频率振荡器、发射线圈,频率振荡器与发射线圈电连接。所述接收端包括第二MCU,分别与第二MCU电连接的接收线圈、检测模块、稳压模块、指示灯,整流模块,分别与整流模块电连接的接收线圈、稳压模块,还包括金属片,金属片一方面用于与发射线圈产生涡流及向容器底部传递热量,另一方面用于将容器底部的温度传递给检测模块检测,检测信息传输至第二MCU。第二MCU通过接收线圈、发射线圈,与第一MCU通讯,第一MCU通过控制频率振荡器的振荡频率,驱动发射线圈发射能量,第二MCU控制接收线圈接收发射线圈的能量,根据检测模块的实时检测信息,通知第一MCU,控制发射线圈功率输出的大小,完成加热或恒温的功能。所述容器端包括容器和盛于容器内的水,所述振荡频率为变频或定频中的一种,所述容器为非保温型的陶瓷或玻璃或金属或非金属中的任一种容器。基于上述一种智能恒温系统的一种智能恒温控制方法,按照以下步骤执行:步骤1,容器放于无线充电发射座上,发射端上电工作;步骤2,接收端与发射端通讯否?如果否,则发射端不输出功率,待机,指示灯显示目前状态;如果是,则下一步;步骤3,发射线圈开启功率输出;步骤4,接收线圈接收能量经整流模块整流滤波;步骤5,经稳压模块后给第二MCU供电;步骤6,第二MCU检测输入电压是否在设定范围?如果否,则发射端不输出功率,待机,指示灯闪烁;如果是,则下一步;步骤7,发射线圈继续功率输出;步骤8,第二MCU通过检测模块检测容器底部温度;步骤9,容器底部温度是否在设定范围?如果超出高端,则第二MCU通过接收线圈、发射线圈通知第一MCU降低功率输出,指示灯显示目前状态;如果小于低端,则转步骤11;如果是,则转步骤12;步骤10,第二MCU通过对容器底部温度变化、时间长短、功率变化规律,来推算容器是否缺水?如果是,则发射端不输出功率,待机,指示灯闪烁;如果否,则下一步;步骤11,第二MCU通过接收线圈、发射线圈通知第一MCU加大功率输出,指示灯显示目前状态;步骤12,发射线圈通过变频或定频方式,功率输出并保持恒温状态,指示灯显示目前状态;步骤13,第二MCU按设定要求计时,一定时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能恒温垫,其特征在于:包括电路板组件,罩于电路板组件的元件面上的磁屏蔽罩,设于电路板组件的背面的隔磁片,设于隔磁片外表面的金属片;所述磁屏蔽罩将元件罩住,并通过胶与电路板组件的元件面密封粘接,所述隔磁片通过胶与电路板组件的背面粘接,所述金属片通过胶与隔磁片外表面粘接,所述电路板组件的电路板的铜皮层,设有接收线圈,用于与发射线圈相互通讯,以及接收发射线圈发出的能量,所述磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽电磁辐射,隔磁片具有导热作用,所述金属片,用于产生涡流及传递热量;所述电路板组件的元件面上,装有控制芯片、供电芯片、检测模块,所述控制芯片,用于控制接收线圈的通讯及能量接收,所述供电芯片,提供电路板组件的电源,所述检测模块,用于检测和控制所述金属片的加热温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能恒温垫,其特征在于:包括电路板组件,罩于电路板组件的元件面上的磁屏蔽罩,设于电路板组件的背面的隔磁片,设于隔磁片外表面的金属片;所述磁屏蔽罩将元件罩住,并通过胶与电路板组件的元件面密封粘接,所述隔磁片通过胶与电路板组件的背面粘接,所述金属片通过胶与隔磁片外表面粘接,所述电路板组件的电路板的铜皮层,设有接收线圈,用于与发射线圈相互通讯,以及接收发射线圈发出的能量,所述磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽电磁辐射,隔磁片具有导热作用,所述金属片,用于产生涡流及传递热量;所述电路板组件的元件面上,装有控制芯片、供电芯片、检测模块,所述控制芯片,用于控制接收线圈的通讯及能量接收,所述供电芯片,提供电路板组件的电源,所述检测模块,用于检测和控制所述金属片的加热温度。


2.根据权利要求1所述一种智能恒温垫,其特征在于:所述电路板组件的电路板,为PCB板或FPC板,其走线层为多层,其元件为贴片封装,所述接收线圈为铜皮走线;所述电路板组件中设有指示灯;恒温垫的总厚度小于3.5mm。


3.根据权利要求2所述一种智能恒温垫,其特征在于:所述控制芯片为第二MCU,所述供电芯片包括整流模块和稳压模块,所述检测模块为NTC温度传感器;第二MCU分别与接收线圈、检测模块、稳压模块、指示灯电连接,整流模块分别与接收线圈、稳压模块电连接。


4.一种智能恒温垫,其特征在于:包括电路板组件,设于电路板组件的电路板背面的金属片;所述电路板组件的电路板的铜皮层,设有接收线圈,用于与发射线圈相互通讯,以及接收发射线圈发出的能量,所述金属片,用于产生涡流及传递热量;所述电路板组件的元件面上,装有控制芯片、供电芯片、检测模块,所述控制芯片,用于控制接收线圈的通讯及能量接收,所述供电芯片,提供电路板组件的电源,所述检测模块,用于检测和控制所述金属片的加热温度。


5.根据权利要求4所述一种智能恒温垫,其特征在于:所述电路板组件的电路板,为PCB板或FPC板,其走线层为多层,其元件为贴片封装,所述接收线圈为铜皮走线;所述电路板组件中设有指示灯;恒温垫的总厚度小于3.5mm。


6.根据权利要求5所述一种智能恒温垫,其特征在于:所述控制芯片为第二MCU,所述供电芯片包括整流模块和稳压模块,所述检测模块为NTC温度传感器;第二MCU分别与接收线圈、检测模块、稳压模块、指示灯电连接,整流模块分别与接收线圈、稳压模块电连接。


7.一种智能恒温容器,包括权利要求3或权利要求6中任一项所述一种智能恒温垫,其特征在于:还包括与恒温垫配套的无线充电发射座,及设置于无线充电发射座上的容器,容器内盛有水,所述容器的底部粘贴所述恒温垫;所述无线充电发射座内部设有,第一MCU,分别与第一MCU电连接的电源模块、频率振荡器、发射线圈,频率振荡器与发射线圈电连接;无线充电发射座外部设有电源线,电源线连接电源模块;发射线圈的中心与接收线圈的中心重合;第一MCU控制发射线圈与接收线圈之间与第二MCU的通讯,以及控制频率振荡器的振荡频率,振荡频率驱...

【专利技术属性】
技术研发人员:严崇俊伍公理雷剑洪瑞德杨冰冰
申请(专利权)人:天宝电子惠州有限公司惠州市锦湖实业发展有限公司深圳魔豆创新科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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