【技术实现步骤摘要】
基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构
本专利技术涉及天线通信
，具体涉及一种基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构。
技术介绍
天线通信
中，微波传输线主要有同轴线、微带线、带状线、波导或谐振腔等形式。在实际应用中，往往需要将上述两种或多种微波传输线结合起来进行应用。由于微带线具有易加工、成本低等优点，微带线与同轴电缆相互进行转接使用的方式得到了广泛的应用。传统的微带线与同轴电缆的转接形式一般采用水平转接方式，其结构较为复杂，不易装配。
技术实现思路
基于此，提出了一种基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构，所述微带线与同轴电缆的转接结构的结构简单，易于装配；如此，采用所述微带线与同轴电缆的转接结构的天线的结构简单，易于装配；如此，采用所述天线的基站易于装配，提升装配效率。其技术方案如下：一方面，提供了一种微带线与同轴电缆的转接结构，包括微带线、同轴电缆及固定座，所述同轴电缆的线芯能够与所述微带线电性连接，所述固定座设有用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔、及用于与反射板电...
【技术保护点】
1.一种微带线与同轴电缆的转接结构，其特征在于，包括微带线、同轴电缆及固定座，所述同轴电缆的线芯能够与所述微带线电性连接，所述固定座设有用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔、及用于与反射板电性连接的第一连接部，且所述固定座能够与所述同轴电缆的外导体耦合连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种微带线与同轴电缆的转接结构，其特征在于，包括微带线、同轴电缆及固定座，所述同轴电缆的线芯能够与所述微带线电性连接，所述固定座设有用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔、及用于与反射板电性连接的第一连接部，且所述固定座能够与所述同轴电缆的外导体耦合连接。
2.根据权利要求1所述的微带线与同轴电缆的转接结构，其特征在于，所述微带线的一端设有用于供所述同轴电缆的线芯穿过的第二通孔，还包括用于将所述同轴电缆的线芯与所述微带线电性连接的第一导电介质。
3.根据权利要求1所述的微带线与同轴电缆的转接结构，其特征在于，所述固定座设有空腔，所述第一通孔设置于所述空腔的侧壁。
4.根据权利要求1至3任一项所述的微带线与同轴电缆的转接结构，其特征在于，所述同轴电缆的绝缘皮与所述第一通孔的内壁对应设置，所述同轴电缆的外导体凸出所述第一通孔设置，还包括用于将所述同轴电缆的外导体与所述固定座耦合连接的第二导电介质。
5.一种天线，其特征在于，包括反射板及如权利要求1至4任一项所述的微带线与同轴电缆的转接结构，所述微带线固设于所述反射板且所述微带线与所述反射板间隔设置。
6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述微带线固设于所述反射板的上表面，所述固定座设置于所述反射板的下方，且所述反射板设有用...
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，姚化山，许北明，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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