【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本申请涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，电子设备的发展趋势是体积越来越小，但小型化程度并不理想，同时现有的电子设备还普遍存在防尘效果以及散热性能较差的缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，其能够使自身的小型化特点更加突出。为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：一种电子设备，包括：壳体；功能部件，所述功能部件具有多个，所述功能部件均设置在所述壳体内；所述功能部件在所述壳体内呈层状分布，任意两个相邻设置的层为一组相邻层，不同组的所述相邻层的层间距相同或不同，且不同层的分布面积相同或不同。可选的，上述电子设备中，所述功能部件至少包括第一类部件和第二类部件，所述第一类部件的更换频率小于所述第二类部件的更换频率；所述壳体具有能够开闭的更换口，所述第二类部件设置在靠近所述更换口的一层。可选的，上述电子设备中，设置在所述壳体内的所述功能部件通过多个不同的导热路径将热量传导至所述壳体的不同部位，并通过...
【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：/n壳体；/n功能部件，所述功能部件具有多个，所述功能部件均设置在所述壳体内；/n所述功能部件在所述壳体内呈层状分布，任意两个相邻设置的层为一组相邻层，不同组的所述相邻层的层间距相同或不同，且不同层的分布面积相同或不同。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
壳体；
功能部件，所述功能部件具有多个，所述功能部件均设置在所述壳体内；
所述功能部件在所述壳体内呈层状分布，任意两个相邻设置的层为一组相邻层，不同组的所述相邻层的层间距相同或不同，且不同层的分布面积相同或不同。
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述功能部件至少包括第一类部件和第二类部件，所述第一类部件的更换频率小于所述第二类部件的更换频率；所述壳体具有能够开闭的更换口，所述第二类部件设置在靠近所述更换口的一层。
3.根据权利要求1所述的电子设备，设置在所述壳体内的所述功能部件通过多个不同的导热路径将热量传导至所述壳体的不同部位，并通过所述壳体将热量散发到空气中。
4.根据权利要求1所述的电子设备，所述壳体内用于设置所述功能部件的区域包括垂直于层方向并排设置的第一区域和第二区域，所述功能部件包括主板，所述主板分布在所述第一区域和所述第二区域内。
5.根据权利要求4所述的电子设备，所述第一区域内分布的所述功能部件包括所述主板、半高卡和硬盘，所述主板设置在底层，所述半高卡设置在中间层，所述硬盘设置在顶层，所述顶层、所述中间层和所述底层与所述壳体的更换口之间的距离依次增大。
6.根据权利要求4所述的电子设备，所述第二区域内分布的所述功能部件包括所述主板、直流模块、对所述主板进行散热的第一散热模块以及对所述直流模块进行散热的第二散热模块，所述主板设置在底层，所述直流模块和所述第一散热模块设置在中间层，所述第二散...
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