晶圆托盘的加工方法技术

一种晶圆托盘的加工方法，将毛坯件放入数控机床中，采用全周夹具将所述毛坯件固定后，通过特别的全周夹具设置保证后续精加工后的所述毛坯件的平面度；然后将经过精加工后的所述毛坯件从所述数控机床中取出，并放入精铣加工中心，采用铣孔夹具将所述毛坯件固定，进行精铣加工，铣出晶圆托盘的细节，从而形成初级晶圆托盘；随后，对所述初级晶圆托盘进行抛光以保障平面的光洁度；最后对抛光后的所述初级晶圆托盘部分区域进行阳极氧化以提高所述晶圆托盘的耐磨性能。在加工的过程中给每一步的加工都对应设置相应的夹具，使得加工出来的晶圆托盘平面度与平行度有保障。

Processing method of wafer tray

【技术实现步骤摘要】
晶圆托盘的加工方法
本专利技术涉及机械加工领域，特别涉及一种晶圆托盘的加工方法。
技术介绍
在半导体加工工艺中，晶圆在镀膜过程通常固定放置在晶圆托盘上，LED是一种固态的半导体器件，在制造过程中需要用到LED晶圆托盘。Al6061是一种Al-Mg-Si铝合金，这种合金抗腐蚀性强且具有优良的焊接特点以及电镀性，所以，使用Al6061铝合金作为所述晶圆托盘的加工原材料成为客户的需求。LED晶圆托盘的表面平面度需满足技术要求不大于0.05mm，两个平面的平行度需满足技术要求不大于0.2mm。若是平面度或平行度达不到技术要求，则容易使得晶圆倾斜，导致晶圆表面镀膜不均匀，从而降低晶圆的品质，影响晶圆的使用。由于加工过程中使用的Al6061铝合金薄片的面积较大，厚度较薄，在加工过程中极易变形，平面度与平行度上都很难满足技术要求。因此，极需提供一种加工方法能够加工所述Al6061铝合金，使得能够加工出满足晶圆托盘的平面度或平行度的技术要求。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是：在加工过程中，待加工的铝合金薄片容易变形，平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆托盘的加工方法，其特征在于，包括：/n提供待加工毛坯件，将所述毛坯件放入数控机床中，采用全周夹具将所述毛坯件固定后，进行精加工；/n将经过精加工后的所述毛坯件从所述数控机床中取出，并放入精铣加工中心，采用铣孔夹具将所述毛坯件固定，进行精铣加工，形成初级晶圆托盘；对所述初级晶圆托盘进行抛光；/n对抛光后的所述初级晶圆托盘部分区域进行阳极氧化。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆托盘的加工方法，其特征在于，包括：
提供待加工毛坯件，将所述毛坯件放入数控机床中，采用全周夹具将所述毛坯件固定后，进行精加工；
将经过精加工后的所述毛坯件从所述数控机床中取出，并放入精铣加工中心，采用铣孔夹具将所述毛坯件固定，进行精铣加工，形成初级晶圆托盘；对所述初级晶圆托盘进行抛光；
对抛光后的所述初级晶圆托盘部分区域进行阳极氧化。


2.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述全周夹具包括本体部与夹持部，所述夹持部环绕所述本体部，所述本体部表面凹陷。


3.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述铣孔夹具为圆盘形，所述铣孔夹具厚度方向上具有若干通孔。


4.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述毛坯件原材料为Al6061铝合金。


5.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述毛坯件在经过精加工之前，还包括：对所述毛坯件进行热处理。

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，占卫君，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33