【技术实现步骤摘要】
一种显卡生产用回流焊锡机
本专利技术涉及显卡生产
，尤其是涉及一种显卡生产用回流焊锡机。
技术介绍
显卡生产需要使用回流锡焊机在电路板上进行焊接，中国专利号为CN106112191B公布了一种回流焊锡机冷却装置，属于回流焊锡机
本专利技术输送轨道、设于输送轨道下方的风冷装置、连接风冷装置的水冷机构，风冷装置包括风箱、多个风机、进风口、出风口，多个风机设于出风口处，水冷机构包括储水箱、多根冷却管、回流管、回流泵；储水箱设于回流焊机一侧，其设有进水口、出水口、进水口处设有散热装置；多根冷却管设于风箱内，一端连接出水口，另一端连接回流管；回流管连接冷却管及进水口；散热装置包括散热槽、设于散热槽槽口处的转轴、设于转轴的多片散热片；散热片两侧面均设有散热条。本专利技术能够有效保证PCB板焊接后的冷却速度，从而保证焊接的质量。但是，上述专利在使用时还存在以下的技术问题，第一，上述专利中虽然能够对锡焊后的产品件快速降温冷却，但是，无法将产品上残留的热能利用，造成的能源的浪费，无法达到节能环保的效果；第二，产品在锡焊前...
【技术保护点】
1.一种显卡生产用回流焊锡机，包括两个并排设置的锡焊设备(1)，其特征在于，每个所述锡焊设备(1)的两端均设有预热机构(2)和散热机构(3)，其中一个锡焊设备(1)一端的预热机构(2)与另一个锡焊设备(1)一端的散热机构(3)并排设置，该锡焊设备(1)另一端的散热机构(3)与另一个锡焊设备(1)另一端的预热机构(2)并排设置，每个所述预热机构(2)均包括第一预热组件(21)和第二预热组件(22)，所述第一预热组件(21)和第二预热组件(22)相邻设置且第二预热组件(22)位于第一预热组件(21)和对应的锡焊设备(1)之间，每个所述散热机构(3)包括第一散热组件(31)和第二...
【技术特征摘要】
1.一种显卡生产用回流焊锡机，包括两个并排设置的锡焊设备(1)，其特征在于，每个所述锡焊设备(1)的两端均设有预热机构(2)和散热机构(3)，其中一个锡焊设备(1)一端的预热机构(2)与另一个锡焊设备(1)一端的散热机构(3)并排设置，该锡焊设备(1)另一端的散热机构(3)与另一个锡焊设备(1)另一端的预热机构(2)并排设置，每个所述预热机构(2)均包括第一预热组件(21)和第二预热组件(22)，所述第一预热组件(21)和第二预热组件(22)相邻设置且第二预热组件(22)位于第一预热组件(21)和对应的锡焊设备(1)之间，每个所述散热机构(3)包括第一散热组件(31)和第二散热组件(32)，所述第一散热组件(31)和第二散热组件(32)依次设置且第一散热组件(31)位于第二散热组件(32)和对应的锡焊设备(1)之间，每相邻的预热机构(2)和散热机构(3)之间均设有连接组件(4)，两个所述锡焊设备(1)的上端设有储热箱(5)。
2.根据权利要求1所述的一种显卡生产用回流焊锡机，其特征在于；所述第一散热组件(31)包括第一散热壳(311)，所述第一散热壳(311)内设有第一散热腔(312)，所述第一散热腔(312)内设有吸热管(313)，所述吸热管(313)的一端与储热箱(5)连通。
3.根据权利要求2所述的一种显卡生产用回流焊锡机，其特征在于；所述吸热管(313)包括进水端(3131)、出水端(3132)和若干个自上而下设置的通水部(3133)，每相邻的两个通水部(3133)之间均相互连通，所述进水端(3131)位于第一散热壳(311)的外部，所述出水端(3132)与储热箱(5)连通。
4.根据权利要求2所述的一种显卡生产用回流焊锡机，其特征在于；所述第二散热组件(32)包括第二散热壳(321)、降温管(322)和散热部件(323)，所述第二散热壳(321)内设有第二散热腔(324)，散热部件(323)设置在第二散热腔(324)的上部且所述散热部件(323)包括散热电机(3231)、主动齿轮(3232)和从动齿轮(3233)，所述散热电机(3231)呈竖直设置在第二散热壳(321)的上端且散热电机(3231)的输出端竖直向下设置，所述主动齿轮(3232)套设在散热电机(3231)的输出端上，所述第二散热腔(324)的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：古海团，张学基，罗能通，周国兵，夏利林，金磊，
申请(专利权)人：怡洋超微电子科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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