一种半导体降温服制造技术

技术编号:23581980 阅读:15 留言:0更新日期:2020-03-27 22:16
本发明专利技术提供了一种半导体降温服,包括:降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件;其中,所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中,以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体;并且,所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联,形成一冷却介质循环通道,用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。本发明专利技术通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件,并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道,以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外,减小了输电带电作业人员在夏季高温条件下中暑的概率。

A semiconductor cooling suit

【技术实现步骤摘要】
一种半导体降温服
本专利技术涉及超特高压输电线路带电作业
,具体而言,涉及一种半导体降温服。
技术介绍
近年来超特高压输电线路不断投运,成为我国电网的重要组成部分,为我国实现清洁能源大规模开发利用提供了强有力的支撑。带电作业是保障超特高压输电线路安全稳定可靠运行的重要技术手段之一,然而在超特高压输电设备周围存在着强电场环境,为保护人体免受强电场的影响,带电作业人员工作时必须穿着特制的带电作业屏蔽服。该特制服装采用厚重的金属丝布制成,透气性差,不利于作业人员在长时间高强度劳动下的散热。在高温湿热环境条件下,攀登高铁塔的带电作业人员很容易高温中暑,因此存在较大安全风险。目前已有的应用在电力行业的降温服装大多采用相变材料制冷、风扇制冷或者压缩机制冷的方式。这些制冷方式都有一些不可避免的缺点,限制了它们在输电线路带电作业降温服装上的应用,如相变材料制冷需要提前预备冰箱为其充冷,在使用时其有效制冷时间不长;风扇制冷依靠加速人体汗液蒸发的方式给人体降温,在高温湿热环境中其实际制冷效果有限;压缩机制冷所采用的压缩机一般较重,会增加作业人员的负担。
技术实现思路
鉴于此,本专利技术提出了一种半导体降温服,旨在解决现有降温服的降温效果较差的问题。本专利技术提出了一种半导体降温服,包括:降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件;其中,所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中,以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体;并且,所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联,形成一冷却介质循环通道,用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。进一步地,上述半导体降温服中,所述降温服本体分为内层和外层,所述半导体制冷组件的部分结构嵌设在所述降温服本体的内、外层之间的夹层中。进一步地,上述半导体降温服中,所述半导体制冷组件包括:多个依次串联的半导体制冷单元;其中,位于最上游的所述半导体制冷单元的冷却介质输入口与所述冷却介质输送装置的冷却介质输出口连通,位于最下游的所述半导体制冷单元的冷却介质输出口与所述散热器的冷却介质输入口连通。进一步地,上述半导体降温服中,每个所述半导体制冷单元中均设置有至少一个半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括:半导体制冷构件和冷却介质循环组件;其中,所述冷却介质循环组件设置在所述降温服本体夹层中靠近外层内侧的位置,且所述冷却介质循环组件的第一端与所述半导体制冷构件的热端相连接,所述冷却介质循环组件与所述冷却介质循环通道相连通,用以对所述半导体制冷构件的热端进行冷却;所述半导体制冷构件的一部分置于所述降温服本体的夹层中,所述半导体制冷构件的另一部分贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧。进一步地,上述半导体降温服中,所述半导体制冷构件包括:半导体制冷片和气流输送装置;其中,所述气流输送装置靠近所述半导体制冷片的冷端设置,且所述气流输送装置贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧,用以将所述半导体制冷片冷端产生的冷量输送至人体。进一步地,上述半导体降温服中,所述半导体制冷构件还包括:散冷器;其中,所述散冷器位于所述半导体制冷片与所述气流输送装置之间。进一步地,上述半导体降温服中,所述冷却介质循环组件的第二端设置有绝热板,所述绝热板与所述降温服本体的外层内侧相贴合,用以在所述降温服本体与外层服装配套使用时,减少逸出至所述降温服本体外侧的服装内的热量。进一步地,上述半导体降温服中,所述半导体制冷模块还包括:底座;其中,所述半导体制冷构件、所述冷却介质循环组件与所述绝热板通过所述底座连接为一体。进一步地,上述半导体降温服中,所述底座的边缘设置有环形凹槽,所述底座上沿所述环形凹槽的周向开设有若干第一连接孔,所述第一连接孔与所述环形凹槽相配合,用以通过紧固件将所述半导体制冷模块与所述降温服本体的内层面料紧固在一起。进一步地,上述半导体降温服中,还包括:电源;其中,所述电源通过导线与所述散热器、冷却介质输送装置及所述半导体制冷组件连接。本专利技术中,通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件,并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道,以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外,减小了输电带电作业人员在夏季高温条件下中暑的概率,减轻了作业人员的身体负担;此外,本专利技术提供的降温服中设置有冷却介质循环通道,无需额外设置冷却介质储存装置,体积小、重量轻,穿着方便且不影响屏蔽服的屏蔽效率。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:图1为本专利技术实施例提供的半导体降温服的正面结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的半导体降温服的背面结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的半导体降温服的冷却原理示意图;图4为本专利技术实施例提供的半导体降温模块的结构示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。参阅图1和图2,本专利技术实施例的半导体降温服包括:降温服本体1、冷却介质输送装置2、散热器3和半导体制冷组件;其中,所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中,以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体;并且,所述冷却介质输送装置2、所述半导体制冷组件与所述散热器3依次串联,形成一冷却介质循环通道,用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。具体而言,降温服本体1可以采用阻燃面料制成的上装或下装。降温服本体1上开设有安装半导体制冷组件的安装孔,降温服本体1中可以设置有部分夹层,也就是说,降温服本体1中有部分为双层面料,半导体制冷组件可以嵌设在相应的夹层中。优选的,降温服本体1分为内层和外层,所述半导体制冷组件的部分结构嵌设在所述降温服本体1的内、外层之间的夹层中。也就是说,降温服本体1可以整体为双层面料。半导体制冷组件可以通过紧固件(例如螺栓等)与降温服本体1相固定。冷却介质可以为水、冰盐水等,冷却介质输送装置2可以为水泵,其可以设置在降温服本体1中,也可以设置在降温服本体1的表面,以驱动冷却介质在冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器之间形成的冷却介质循环通道中流动,从而将热量从降温服本体1内源源不断地排出到外界环境中。散热器3可以设置在降温服本体1的外表面或者所述散热器3可以设置在与所述降温服本体1相配套的外层服装上。其中,外层服装可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体降温服,其特征在于,包括:降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件;其中,/n所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中,以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体;并且,所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联,形成一冷却介质循环通道,用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体降温服,其特征在于,包括:降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件;其中,
所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中,以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体;并且,所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联,形成一冷却介质循环通道,用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。


2.根据权利要求1所述的半导体降温服,其特征在于,所述降温服本体分为内层和外层,所述半导体制冷组件的部分结构嵌设在所述降温服本体的内、外层之间的夹层中。


3.根据权利要求2所述的半导体降温服,其特征在于,所述半导体制冷组件包括:多个依次串联的半导体制冷单元;其中,
位于最上游的所述半导体制冷单元的冷却介质输入口与所述冷却介质输送装置的冷却介质输出口连通,位于最下游的所述半导体制冷单元的冷却介质输出口与所述散热器的冷却介质输入口连通。


4.根据权利要求3所述的半导体降温服,其特征在于,每个所述半导体制冷单元中均设置有至少一个半导体制冷模块,所述半导体制冷模块包括:半导体制冷构件和冷却介质循环组件;其中,
所述冷却介质循环组件设置在所述降温服本体夹层中靠近外层内侧的位置,且所述冷却介质循环组件的第一端与所述半导体制冷构件的热端相连接,所述冷却介质循环组件与所述冷却介质循环通道相连通,用以对所述半导体制冷构件的热端进行冷却;所述半导体制冷构件的一部分置于所述降温服本体的夹层中,所述半导体制冷构件的另一部分贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭勇张准雷兴列彭波王剑刘凯肖宾方玉群刘庭苏梓铭唐盼余光凯郑秋玮郭璇
申请(专利权)人:中国电力科学研究院有限公司国网浙江省电力有限公司国家电网有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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