散热组件以及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种散热组件以及电子设备，其中散热组件可以包括第一均热板、第二均热板、过渡连接部以及导热介质，第一均热板具有第一贴合面，第二均热板具有第二贴合面。过渡连接部连接第一均热板以及第二均热板，第一均热板、第二均热板以及过渡连接部内形成连通的介质腔，第一均热板与过渡连接部之间的连接线为第一连接线，第二均热板与过渡连接部之间的连接线为第二连接线，第一连接线与第二连接线异面。导热介质封装于介质腔内。使用时第一贴合面和第二贴合面可以分别贴于电子设备中的不同平面，实现非共面的均热传导。在应用时，第一贴合面或第二贴合面可以同时贴于电子设备的立面和平面，因而节省直接贴于发热元件需要的厚度空间。

Cooling components and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
散热组件以及电子设备
本申请涉及电子设备散热
，具体涉及一种散热组件以及电子设备。
技术介绍
电子设备的电源或者其他电子器件在工作时会产生大量的热量，带来电子设备的整体温度升高，当温度急剧升高时，存在自燃风险。现在的一些电子设备在温度升高后都会自动采取部分降低功耗的措施，这导致电子设备的运行效率下降，导致电子设备变得卡顿；同时用户握持电子设备时会有烫手情形。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种散热组件以及电子设备，其可以应用于狭小的安装空间，有利于降低电子设备的厚度。第一方面，本申请实施例提供了一种散热组件，包括第一均热板、第二均热板、过渡连接部以及导热介质，第一均热板具有第一贴合面，第二均热板具有第二贴合面，第一贴合面所在平面与第二贴合面所在平面相交。过渡连接部连接第一均热板以及第二均热板，第一均热板、第二均热板以及过渡连接部内形成连通的介质腔，第一均热板与过渡连接部之间的连接线为第一连接线，第二均热板与过渡连接部之间的连接线为第二连接线，第一连接线与第二连接线异面。导热介质封装于介质腔内。第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括中框和上述的散热组件，中框包括边框和底板，边框围设于底板的边缘且连接于底板；散热组件设于中框内，且第一贴合面与底板贴合，第二贴合面与边框的内壁贴合。本申请提供的散热组件以及电子设备，在使用时第一贴合面和第二贴合面可以分别贴于电子设备中的不同平面，实现非共面的均热传导。这样在应用于电子设备时，第一贴合面或第二贴合面可以同时贴于电子设备的立面和平面，因而节省直接贴于发热元件需要的厚度空间。本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意图；图2是图1中示出的散热组件在另一视角下的结构示意图；图3是本申请实施例提供的一种过渡连接部的结构示意图；图4是本申请实施例提供的又一种散热组件的结构示意图；图5是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图6是图5中示出的电子设备在透视状态的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备的耗电量也逐渐增大，随之，电子设备在工作过程中产生的热量也较大。以电源为例，现有的散热管，通过粘胶固定的方式固定于发热元件上，为了设置该散热管，需要电子设备在厚度方向上预留较大的空间，导致电子设备的厚度偏大。而现有的散热管等结构都是平面构型，在使用时一部分贴于电子设备的中框底板上，另一部分以与底板平行的方式整体贴在发热元件上，这就导致必须在电子设备的厚度方向预留空间。因此，专利技术人提出了本申请实施例中的散热组件以及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。参阅图1，本实施例提供一种散热组件100，适于设置于如图4所示的电子设备10中，散热组件100包括第一均热板110、第二均热板120、过渡连接部130以及导热介质140，其中过渡连接部130连接于第一均热板110和均热板之间，进而在所述第一均热板110、所述第二均热板120以及所述过渡连接部130内形成连通的介质腔150，导热介质140填充于介质腔150内。请一并参阅图1和图2，第一均热板110为大致的扁平状结构，其中扁平状结构是指第一均热板110的厚度显著小于第一均热板110的长度以及宽度。其中，作为一种示例，显著小于可以理解为厚度小于后等于宽度的40％。第一均热板110具有第一贴合面111，第一贴合面111可以用于安装固定第一均热板110，也可以用于与发热元件贴合。例如：在一些实施方式中，第一贴合面111可以直接贴于发热元件表面以实现热传导，也可以直接与电子设备的底板直接贴合。第一均热板110内形成第一介质腔151，第一介质腔151内为中空结构，用于填充导热介质140。第一均热板110的纵向截面为大致的圆角矩形，即第一介质腔151的纵向截面为大致的圆角矩形，第一介质腔151的中心线以平行于第一贴合面111的方式延伸。可以理解，第一介质腔151的中心线是指第一介质腔151的纵向截面的中心点的连线。所述第一均热板110的长度方向沿第一方向延伸，所述第一方向与所述第一贴合面111平行。请再次一并参阅图1和图2，第二均热板120为大致的扁平状结构，其中扁平状结构是指第二均热板120的厚度显著小于第二均热板120的长度以及宽度。其中，作为一种示例，显著小于可以理解为厚度小于后等于宽度的40％。第二均热板120具有第二贴合面121，第二贴合面121可以用于安装固定第二均热板120，也可以用于与发热元件贴合。例如：在一些实施方式中，第二贴合面121可以直接贴于发热元件表面以实现热传导，也可以直接与电子设备的底板直接贴合。第二均热板120内形成第二介质腔152，第二介质腔152内为中空结构，用于填充导热介质140。第二均热板120的纵向截面为大致的圆角矩形，即第二介质腔152的纵向截面为大致的圆角矩形，第二介质腔152的中心线以平行于第二贴合面121的方式延伸。可以理解，第二介质腔152的中心线是指第二介质腔152的纵向截面的中心点的连线。所述第二均热板120的长度方向沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第二贴合面121平行。所述第二均热板120具有相对的第一侧面122和第二侧面123，同时第二均热板120具有与第二贴合面121互背离的第四贴合面124，所述第一侧面122和所述第二侧面123沿所述第一均热板110的厚度方向相对设置，所述第二贴合面121连接于所述第一侧面122和所述第二侧面123之间。第二侧面123和第一侧面122与第一贴合面111大致相互平行。在一些实施方式中，第二侧面123与第一贴合面111可以共面设置，这样设置，在应用时，第一贴合面111和第二侧面123可以设置于同一平面，即保持第一均热板110和第二均热板120在安装过程中保持平齐，不占用额外的厚度空间。第一贴合面111所在的平面与第二贴合面121所在的平面相交，即第一贴合面111所在的平面和第二贴合面121所在的平面非平行或共面，使得第一贴合面111和第二贴合面121在使用状态时，可以用于贴合不同的平面。且第一介质腔151的中心线与第二介质腔152的中心线异面设置，即第一介质腔151的中心线与第二介质腔152的中心线不在同一平面内。过渡连接部130连接于第一均热板110以及第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热组件，适于装配于电子设备的中框内，其特征在于，包括：/n第一均热板，所述第一均热板具有第一贴合面；/n第二均热板，所述第二均热板具有第二贴合面，所述第一贴合面所在平面与所述第二贴合面所在平面相交；/n过渡连接部，所述过渡连接部连接所述第一均热板以及所述第二均热板，所述第一均热板、所述第二均热板以及所述过渡连接部内形成连通的介质腔，所述第一均热板与所述过渡连接部之间的连接线为第一连接线，所述第二均热板与所述过渡连接部之间的连接线为第二连接线，所述第一连接线与所述第二连接线异面；以及/n导热介质，所述导热介质封装于所述介质腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，适于装配于电子设备的中框内，其特征在于，包括：
第一均热板，所述第一均热板具有第一贴合面；
第二均热板，所述第二均热板具有第二贴合面，所述第一贴合面所在平面与所述第二贴合面所在平面相交；
过渡连接部，所述过渡连接部连接所述第一均热板以及所述第二均热板，所述第一均热板、所述第二均热板以及所述过渡连接部内形成连通的介质腔，所述第一均热板与所述过渡连接部之间的连接线为第一连接线，所述第二均热板与所述过渡连接部之间的连接线为第二连接线，所述第一连接线与所述第二连接线异面；以及
导热介质，所述导热介质封装于所述介质腔内。


2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一贴合面所在平面以及所述第二贴合面所在平面相互垂直。


3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一均热板的长度方向沿第一方向延伸，所述第一方向与所述第一贴合面平行，所述第二均热板的长度方向沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第二贴合面平行，所述第一方向和所述第二方向为不同的方向。


4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。


5.根据权利要求3或4所述的散热组件，其特征在于，所述过渡连接部包括第一过渡段、第二过渡段以及第三过渡段，所述第一过渡段连接所述第一均热板，所述第三过渡段连接所述第二均热板，所述第二过渡段连接于所述第一过渡段以及所述第三过渡段之间。


6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述第一过渡段的厚度从靠近所述第一均热板的一端至靠近所述第二过渡段的一端逐渐增大，所述第一过渡段...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44