【技术实现步骤摘要】
双音圈振动组件及超线性扬声器
本技术涉及电声换能器
,尤其涉及双音圈振动组件及超线性扬声器。
技术介绍
手机扬声器设计一般采用振动组件策动空气发声,由于目前手机扬声器越来越小,其振动面积相应的也在减小,在保证听感不变的情况下为提高扬声器的低音效果,部分扬声器开始使用双音圈,但此设计双音圈之间粘接主要靠音圈漆包层粘接,扬声器长期运行的状况下会出现音圈粘接力不足,音圈掉圈现象,进而影响扬声器寿命。而且,传统的双音圈扬声器扬声器将FPC设计在双音圈的底部,在惯性等多因素影响下,音圈与FPC亦容易分离。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种结构稳定的双音圈振动组件及超线性扬声器。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:双音圈振动组件,包括上音圈、下音圈和FPC,上音圈位于所述下音圈的正上方,所述FPC的一部分位于所述上音圈与所述下音圈之间,所述上音圈的底面与所述FPC的顶面粘接,所述下音圈的顶面与所述FPC的底面之间。进一步的,所述FPC包括围绕所述上音圈间隔设置的多个支片, ...
【技术保护点】
1.双音圈振动组件,包括上音圈、下音圈和FPC,上音圈位于所述下音圈的正上方,其特征在于:所述FPC的一部分位于所述上音圈与所述下音圈之间,所述上音圈的底面与所述FPC的顶面粘接,所述下音圈的顶面与所述FPC的底面之间。/n
【技术特征摘要】
1.双音圈振动组件,包括上音圈、下音圈和FPC,上音圈位于所述下音圈的正上方,其特征在于:所述FPC的一部分位于所述上音圈与所述下音圈之间,所述上音圈的底面与所述FPC的顶面粘接,所述下音圈的顶面与所述FPC的底面之间。
2.根据权利要求1所述的双音圈振动组件,其特征在于:所述FPC包括围绕所述上音圈间隔设置的多个支片,每个所述支片分别与所述上音圈的底面及下音圈的顶面粘接。
3.根据权利要求2所述的双音圈振动组件,其特征在于:所述支片的数量为两个,两个所述支片相对设置。
4.根据权利要求2所述的双...
【专利技术属性】
技术研发人员:张俊利,张志成,
申请(专利权)人:深圳市信维声学科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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