一种用于柔性电路板的邦定压头制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于柔性电路板的邦定压头：它包括压头本体和至少一个压块，所述压头本体上设有一沿压头本体高度方向延伸且贯穿其两端面的通槽，所述通槽的长度大于压块的长度，所述压块可拆式连接在所述的通槽内；所述压头本体的侧壁上设有至少一个与通槽相连通的螺孔，每个螺孔内均螺纹连接有螺钉，所述螺钉与压块相抵，用于将压块压紧在通槽内壁上。这样设置以后，只需配备一个压头本体，仅仅制作对应的压块即可，通过一个压头本体与几个不同尺寸的压块进行组装就可以通用多种不同类型产品的邦定压头，节约材料成本及减少邦定压头的存储空间。

A bonding head for flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种用于柔性电路板的邦定压头
本技术涉及触控显示屏
，具体讲的是一种用于柔性电路板的邦定压头。
技术介绍
在电子制造技术迅速发展的今天，针对电子设备安装固定的设备和固定方式也都在不断的革新。目前，柔性线路板与物理传感器的邦定工艺是将压头安装固定在邦定设备发热器上，通过温度传导及施加压力对待邦定产品进行压合，从而将柔性线路板邦定在物理传感器上。但是，现有的触控产品种类繁多，每一种触控产品的尺寸与结构以及产品所要求的性能不同，所以对应的柔性线路板的大小以及所使用的邦定PIN针数量不一样，从而导致一种型号的触控产品就要对应一个柔性线路板邦定压头，所以需要制作较多不同类型的邦定压头，成本较高；而且如果是GFF结构的触控产品，因为物理传感器的感应与驱动的邦定面的高度不一致，导致需要制作两种不同的压头分两次邦定完成，邦定工序较多，降低生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，克服以上现有技术的缺陷，提供一种结构简单、成本较低且能够快速、高效的完成柔性线路板与物理传感器邦定的邦定压头。本技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的用于柔性电路板的邦定压头：它包括压头本体和至少一个压块，所述压头本体上设有一沿压头本体高度方向延伸且贯穿其两端面的通槽，所述通槽的长度大于压块的长度，所述压块可拆式连接在所述的通槽内。作为优选，所述压头本体的侧壁上设有至少一个与通槽相连通的螺孔，每个螺孔内均螺纹连接有螺钉，所述螺钉与压块相抵，用于将压块压紧在通槽内壁上。作为优选，所述螺孔为3个，且沿压头本体长度方向均匀分布。作为优选，所述通槽的宽度为1.2mm。作为优选，所述压块本体一侧壁的底部设有一自上而下向内倾斜设置的斜面。作为优选，所述压块本体上还设有两个呈对称设置的通孔。采用以上结构后，本技术一种用于柔性电路板的邦定压头与现有技术相比，具有以下优点：1、将邦定压头设置成压头本体和压块两部分，并在压头本体上设置用于将压块插入的通槽，然后根据实际需要，配备多个对应尺寸的压块。对邦定压头进行组装时，根据具体产品尺寸的大小，选择合适尺寸的压块，将压块插入压头本体的通槽内，调整好高度与相对位置，然后拧紧螺钉，将压块压紧在通槽的内壁上，即可完成邦定压头的组装。这样设置以后，压头本体与压块分离，使邦定压头的结构变得更简单，加工成本较低。将压头本体制作长一些，只需配备一个压头本体，仅仅制作对应的压块即可，这样只要一个压头本体与几个不同尺寸的压块就可以通用多种不同类型产品的邦定压头，节约材料成本及减少邦定压头的存储空间。另外，在对GFF结构的触控产品进行邦定时，先根据图纸上柔性线路板邦定的尺寸，选择合适的压块，分别装入到压头本体的通槽中，根据需要调整好每个压块的高度和相对位置，并用在侧面用螺丝锁定。此处虽然物理传感器的感应与驱动的邦定高度不一致，但是依然可以通过调整压块的高度，轻松的实现一次邦定完成GFF结构的触控产品。在需要更换邦定的产品时，也只需将压头本体里的压块更换一下即可完成，操作简单方便。2、一般邦定PIN针的宽度只有两种规格1.0mm和1.2mm的，所以压块也就是只有1.0mm和1.2mm两种，将压头本体上的通槽的宽度设置为1.2mm，即可通用所有尺寸的压块，同时又不会使通槽与压块之间的间隙过大。3、在压块本体一侧壁的底部设置一自上而下向内倾斜设置的斜面，这样可以在压头本体底部预留足够的空间，避免压头本体底部压到产品，从而导致产品损坏。4、在压块本体上设置两个呈对称设置的通孔，通过螺钉或螺栓可以方便、稳定地将邦定压头固定到邦定机器上。附图说明图1为本技术一种用于柔性电路板的邦定压头的结构示意图。图2为本技术一种用于柔性电路板的邦定压头的剖视结构示意图。图3为本技术一种用于柔性电路板的邦定压头的另一剖视结构示意图。如图所示：1、压头本体，2、压块，3、通槽，4、螺孔，5、螺钉，6、斜面，7、通孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1、图2和图3所示；本技术公开了一种用于柔性电路板的邦定压头：它包括压头本体1和至少一个压块2，所述压头本体1上设有一沿压头本体1高度方向延伸且贯穿其两端面的通槽3，所述通槽3的长度大于压块2的长度，所述压块2可拆式连接在所述的通槽3内。所述压头本体1的侧壁上设有3个沿压头本体1长度方向均匀分布且与通槽3相连通的螺孔4，每个螺孔4内均螺纹连接有螺钉5，所述螺钉5与压块2相抵，用于将压块2压紧在通槽3内壁上。将邦定压头设置成压头本体1和压块2两部分，并在压头本体1上设置用于将压块2插入的通槽3，然后根据实际需要，配备多个对应尺寸的压块2。对邦定压头进行组装时，根据具体产品尺寸的大小，选择合适尺寸的压块2，将压块2插入压头本体1的通槽3内，调整好高度与相对位置，然后拧紧螺钉5，将压块2压紧在通槽3的内壁上，即可完成邦定压头的组装。这样设置以后，压头本体1与压块2分离，使邦定压头的结构变得更简单，加工成本较低。将压头本体1制作长一些，只需配备一个压头本体1，仅仅制作对应的压块2即可，这样只要一个压头本体1与几个不同尺寸的压块2就可以通用多种不同类型产品的邦定压头，节约材料成本及减少邦定压头的存储空间。另外，在对GFF结构的触控产品进行邦定时，先根据图纸上柔性线路板邦定的尺寸，选择合适的压块2，分别装入到压头本体1的通槽3中，根据需要调整好每个压块2的高度和相对位置，并用在侧面用螺丝锁定。通常所需的压块2数量不超过三个，在压头本体1上设置3个螺孔4，并用螺钉5固定对应的压块2，就可以满足多种不同类型产品。此处虽然物理传感器的感应与驱动的邦定高度不一致，但是依然可以通过调整压块2的高度，轻松的实现一次邦定完成GFF结构的触控产品。在需要更换邦定的产品时，也只需将压头本体1里的压块2更换一下即可完成邦定压头的更换，操作简单方便。压块2上还可以设置多个沿其高度方向均匀分布的限位槽，通过螺钉5末端卡紧在限位槽内来固定压块2，可以更好地防止压块2出现上下位移。所述通槽3的宽度为1.2mm。一般邦定PIN针的宽度只有两种规格1.0mm和1.2mm的，所以压块2也就是只有1.0mm和1.2mm两种，将压头本体1上的通槽3的宽度设置为1.2mm，即可通用所有尺寸的压块2，同时又不会使通槽3与压块2之间的间隙过大。再如图1和图2所示，所述压块2本体一侧壁的底部设有一自上而下向内倾斜设置的斜面6。在压块2本体一侧壁的底部设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于柔性电路板的邦定压头，其特征在于：它包括压头本体(1)和至少一个压块(2)，所述压头本体(1)上设有一沿压头本体(1)高度方向延伸且贯穿其两端面的通槽(3)，所述通槽(3)的长度大于压块(2)的长度，所述压块(2)可拆式连接在所述的通槽(3)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板的邦定压头，其特征在于：它包括压头本体(1)和至少一个压块(2)，所述压头本体(1)上设有一沿压头本体(1)高度方向延伸且贯穿其两端面的通槽(3)，所述通槽(3)的长度大于压块(2)的长度，所述压块(2)可拆式连接在所述的通槽(3)内。


2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的邦定压头，其特征在于：所述压头本体(1)的侧壁上设有至少一个与通槽(3)相连通的螺孔(4)，每个螺孔(4)内均螺纹连接有螺钉(5)，所述螺钉(5)与压块(2)相抵，用于将压块(2)压紧在通槽(3)内壁上。

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋忠春，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36