具有可抽取结构的电子装置及其模块制造方法及图纸

一种具有可抽取结构的电子装置，包括一支架、一连接器、一模块框体以及一被承载单元。支架包括一支架卡合部，其中，该支架形成有一容置槽，该容置槽包括一第一侧以及一第二侧，该第一侧相对于该第二侧，该支架卡合部位于该第一侧。连接器设于该支架并位于该第二侧。模块框体以可拆卸的方式连接该支架。本发明专利技术实施例的模块框体的组装拆卸都极为方便，可节省组装工时。

Electronic devices and modules with extractable structure

【技术实现步骤摘要】
具有可抽取结构的电子装置及其模块
本专利技术涉及一种电子装置，特别涉及一种具有可抽取结构的电子装置。
技术介绍
在现有技术中，硬盘一般是以螺丝锁附的方式固定于电子装置(例如电脑或伺服器)之中。然而，以螺丝锁附的方式将硬盘固定于机壳之内的设计，硬盘周围必须要有足够的作业空间，以供螺丝起子伸入以进行锁附作业。如此将降低电子装置内部空间的设计灵活性。此外，锁附作业动作复杂，消耗工时，造成组装上的不便。
技术实现思路
在一实施例中，本专利技术的实施例公开一种具有可抽取结构的电子装置，包括一支架、一连接器、一模块框体以及一被承载单元。支架包括一支架卡合部，其中，该支架形成有一容置槽，该容置槽包括一第一侧以及一第二侧，该第一侧相对于该第二侧，该支架卡合部位于该第一侧。连接器设于该支架并位于该第二侧。模块框体以可拆卸的方式连接该支架，其中，该模块框体包括一框体闩件，在一锁固状态下，该模块框体位于该容置槽之内，该框体闩件卡合该支架卡合部，在一释放状态下，该框体闩件脱离该支架卡合部，该模块框体适于脱离该容置槽。被承载单元设于该模块框体之内，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块框体，用以装载一被承载单元并以可拆卸的方式连接至一电子装置的一支架，包括：/n一框体本体；/n一框体闩件，设于该框体本体，在一锁固状态下，该框体闩件卡合该支架，在一释放状态下，该框体闩件脱离该支架；以及/n一底板，连接该框体本体。/n

【技术特征摘要】
20180914 TW 1071327241.一种模块框体，用以装载一被承载单元并以可拆卸的方式连接至一电子装置的一支架，包括：
一框体本体；
一框体闩件，设于该框体本体，在一锁固状态下，该框体闩件卡合该支架，在一释放状态下，该框体闩件脱离该支架；以及
一底板，连接该框体本体。


2.根据权利要求1所述的模块框体，其中，该框体本体包括一U型框以及一边框，该边框的一端枢接该U型框的一端，该边框的另一端以可拆卸的方式连接该U型框的另一端，该框体闩件设于该U型框。


3.根据权利要求2所述的模块框体，其中，该底板连接该U型框。


4.根据权利要求2所述的模块框体，其中，还包括一第一导光条，设于该底板之上，并位于该被承载单元与该底板之间。


5.根据权利要求4所述的模块框体，其中，还包括一第二导光条以及一阻光条，该第二导光条以及该阻光条设于该底板之上，该第二导光条以及该阻光条并位于该被承载单元与该底板之间，该阻光条位于该第一导光条与该第二导光条之间。


6.一种具有可抽取结构的电子装置，包括：
一机壳，包括一第一卡合槽；
一承载盘，以可拆卸的方式连接至该机壳，其中，该承载盘包括一承载盘本体以及一承载盘闩件，该承载盘闩件设于该承载盘本体，该承载盘闩件于一第一承载盘闩件位置以及一第二承载盘闩件位置之间移动，当该承载盘闩件位于该第一承载盘闩件位置时，该承载盘闩件卡合该第一卡合槽，当该承载盘闩件位于该第二承载盘闩件位置时，该承载盘闩件脱离该第一卡合槽。


7.根据权利要求6所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，还包括一主机板，该主机板设于该承载盘本体之上。


8.根据权利要求7所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，该承载盘闩件通过枢转的方式于该第一承载盘闩件位置以及该第二承载盘闩件位置之间转动。


9.根据权利要求8所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，该承载盘还包括一弹力复位单元，设于该承载盘本体，当该承载盘闩件位于该第二承载盘闩件位置时，该弹力复位单元对该承载盘闩件施加一弹性力，使该承载盘闩件回复至该第一承载盘闩件位置。


10.根据权利要求8所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，还包括一支架以及多个模块框体，该支架以及多个所述模块框体均设于该承载盘本体之上。


11.根据权利要求6所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，该承载盘还包括至少一承载盘弹片，该承载盘弹片设于该承载盘本体，该承载盘相对该机壳于一第一承载盘位置以及一第二承载盘位置之间移动，该当该承载盘位于该第一承载盘位置时，该承载盘闩件卡合该第一卡合槽，当该承载盘位于该第二承载盘位置时，该承载盘部分位于该机壳之外，该承载盘弹片卡合该第一卡合槽。


12.根据权利要求11所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，该承载盘弹片包括一第一弹片卡勾，该承载盘弹片的一端连接该承载盘本体，该第一弹片卡勾设于该承载盘弹片的另一端，当该承载盘位于该第二承载盘位置时，该第一弹片卡勾卡合该第一卡合槽。


13.根据权利要求12所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，该机壳还包括一第二卡合槽，该承载盘弹片包括一第二弹片卡勾，该当该承载盘位于该第一承载盘位置时，该第二卡合槽闲置，当该承载盘位于该第二承载盘位置时，该第二弹片卡勾卡合该第二卡合槽。


14.根据权利要求12所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，该承载盘弹片还包括一弹片按压部，该弹片按压部凸出于该承载盘弹片的一弹片表面。


15.根据权利要求6所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，还包括一标签载片，该标签载片设于该机壳，并位于该机壳与该承载盘之间。


16.根据权利要求6所述的具有可抽取结构的电子装置，其中，该标签载片枢接该机壳。


17.一种具有可抽取结构的电子装置，包括：
一支架，包括一支架卡合部，其中，该支架形成有一容置槽，该容置槽包括一第一侧以及一第二侧，该第一侧相对于该第二侧，该支架卡合部位于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秉昇，
申请(专利权)人：纬颖科技服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71