【技术实现步骤摘要】
三维影像系统及电子装置原申请案的申请日为2017年8月14日，申请号为201780000906.5，以及专利技术名称为“三维影像系统及电子装置”。
本申请涉及一种三维影像系统，尤其涉及一种可抵抗背景光的三维影像系统及电子装置。
技术介绍
随着科学与技术的飞速发展，物体三维信息的获取在很多应用领域都有着广泛的应用前景，如生产自动化、人机交互、医学诊断、逆向工程、数字化建模等。其中，结构光三维测量法作为一种非接触式的三维信息获取技术，因其实现简单、速度快和精度高等优点得到了广泛应用。结构光三维测量法的基本思想是利用结构光投影的几何关系来获得物体的三维信息。首先通过投影设备将编码的结构光模版投射到待测物体上，并使用摄像机记录下投影图像，将所拍图像与所投影的结构光模版进行匹配，找到匹配点后，利用投影点、匹配点及物体的三角关系求解目标物体的三维信息。然而，现有结构光的缺点在于其容易受到背景光的干扰，而降低其三维信息的精准度。因此，现有技术实有改进的必要。
技术实现思路
因此，本申请部分实施例...
【技术保护点】
1.一种三维影像系统，其特征在于，包括：/n结构光模块，用来发射结构光，所述结构光模块包括第一发光单元，所述第一发光单元接收第一脉冲信号并根据所述第一脉冲信号发射出第一光，其中所述第一脉冲信号的占空比小于1/50，所述第一发光单元的发光功率大于一特定功率，所述第一光具有第一波长；以及/n感光像素阵列，用来接收对应于所述结构光的反射光。/n
【技术特征摘要】
1.一种三维影像系统，其特征在于，包括：
结构光模块，用来发射结构光，所述结构光模块包括第一发光单元，所述第一发光单元接收第一脉冲信号并根据所述第一脉冲信号发射出第一光，其中所述第一脉冲信号的占空比小于1/50，所述第一发光单元的发光功率大于一特定功率，所述第一光具有第一波长；以及
感光像素阵列，用来接收对应于所述结构光的反射光。
2.如权利要求1所述的三维影像系统，其特征在于，所述第一发光单元的发光功率大于4瓦特。
3.如权利要求1所述的三维影像系统，其特征在于，所述结构光模块包括绕射单元，其中所述绕射单元对所述第一光形成绕射作用而产生所述结构光。
4.如权利要求3所述的三维影像系统，其特征在于，所述绕射单元为绕射光学元件。
5.如权利要求1所述的三维影像系统，其特征在于，所述感光像素阵列包括多个感光像素电路，多个感光像素电路中一感光像素电路包括：
感光元件；
第一光电读取电路，耦接于所述感光元件，用来输出第一输出信号；以及
第二光电读取电路，耦接于所述感光元件，用来输出第二输出信号；
其中，对应所述感光像素电路的像素值为所述第一输出信号与所述第二输出信号的相减结果。
6.如权利要求5所述的三维影像系统，其特征在于，所述第一光电读取电路包括：
第一传输闸，耦接于所述感光元件；
第一输出晶体管，耦接于所述第一传输闸；以及
第一读取晶体管，耦接于所述第一输出晶体管，用来输出所述第一输出信号；
所述第二光电读取电路包括：
第二传输闸，耦接于所述感光元件；
第二输出晶体管，耦接于所述第二传输闸；以及
第二读取晶体管，耦接于所述第二输出晶体管，用来输出所述第二输出信号。
7.如权利要求6所述的三维影像系统，其特征在于，所述第一传输闸于所述第一发光单元发光时导通，所述第二传输闸于所述第一发光单元不发光时导通，且所述第一传输闸的导通时间区间较所述第一发光单元的发光时间区间长。
8.如权利要求6所述的三维影像系统，其特征在于，所述感光像素电路包括第一重置晶体管及第二重置晶体管，所述第一重置晶体管耦接于所述第一传输闸，所述第二重置晶体管耦接于所述第二传输闸。
9.如权利要求1所述的三维影像系统，其特征在于，所述结构光模块包括至少一第二发光单元，所述至少一第二发光单元接收至少一第二脉冲信号并根据所述至少一第二脉冲信号发射出至少一第二光，其中所述至少一第二脉冲信号的占空比小于所述特定值，所述至少一第二发光单元的发光功率大于所述特定功率，所述至少一第二光分别具有至少一第二波长。
10.如权利要求9所述的三维影像系统，其特征在于，所述感光像素阵列包括多个感光像素电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟达，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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