【技术实现步骤摘要】
气体集成块和半导体加工设备
本专利技术涉及半导体加工设备领域，具体地，涉及一种气体集成块和一种包括该气体集成块的半导体加工设备。
技术介绍
半导体设备的应用越来越广泛，例如，太阳能电池板、显示设备、发光设备等。半导体设备的器件多由形成在衬底上的数层不同的薄膜形成。通常，可以通过沉积工艺(例如，化学气相沉积(CVD)或者原子层气相沉积(ALD))形成所述薄膜。具体地，利用半导体加工设备执行所述沉积工艺。如图1所示，所述半导体加工设备包括具有工艺腔301的腔室主体300、覆盖工艺腔301开口的腔体盖200、和设置在腔室主体300的腔室壁上的气体集成块100。气体集成块100内设置有气体通道，气体集成块100的表面形成有工艺气体入口101和工艺气体出口(未示出)。腔体盖200上设置有进气口201，当腔体盖200闭合时，进气口201与气体集成块100上的工艺气体入口101连通，从而可以将外部的工艺气体引入至气体集成块的气体通道内，并由工艺气体出口进入工艺腔内。图1中所示的是腔体盖200打开时的状态，从图中可以看出，当...
【技术保护点】
1.一种气体集成块，包括气体集成块本体，所述气体集成块本体内形成有气体通道，所述气体通道具有工艺气体入口，且所述工艺气体入口形成于所述气体集成块本体的第一表面上，其特征在于，/n所述气体集成块还包括封口组件，用于在气体集成块本体的第一表面暴露于大气时，对所述工艺气体入口进行自动封堵。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种气体集成块，包括气体集成块本体，所述气体集成块本体内形成有气体通道，所述气体通道具有工艺气体入口，且所述工艺气体入口形成于所述气体集成块本体的第一表面上，其特征在于，
所述气体集成块还包括封口组件，用于在气体集成块本体的第一表面暴露于大气时，对所述工艺气体入口进行自动封堵。
2.根据权利要求1所述的气体集成块，其特征在于，所述气体集成块本体内开设有容纳槽，所述封口组件的至少一部分容纳于所述容纳槽中。
3.根据权利要求2所述的气体集成块，其特征在于，所述封口组件包括弹性件、执行杆和遮盖件，其中，所述遮盖件与所述执行杆相连，所述执行杆的一端位于所述容纳槽中，所述气体集成块本体的上形成有导向孔，所述导向孔在所述容纳槽的侧壁处与所述容纳槽连通，以使得所述执行杆另一端能够穿过所述导向孔、并在所述导向孔的引导下在所述容纳槽内移动，所述弹性件用于对所述执行杆的位置进行复位，以使得所述遮盖件能够在所述执行杆的带动下露出所述工艺气体入口。
4.根据权利要求3所述的气体集成块，其特征在于，所述弹性件设置在所述容纳槽侧壁与所述执行杆位于所述容纳槽内的一端的端面之间。
5.根据权利要求4所述的气体集成块，其特征在于，所述容纳槽的开口朝向与所述工艺气体入口的朝向相同，所述遮盖件包括连接部和遮挡部，所述连接部的一端与所述执行杆固定连接，所述连接部的另一端穿过所述容纳槽的开口并位于所述容纳槽外，所述遮挡部与所述连接部的另一端固定连接；
当通过所述执行杆挤压所述弹性件并使得所述弹性件的压缩量达到预定程度时，所述遮挡部能够覆盖所述工艺气体入口，当所述弹性件从压缩状态恢复时，能够推动所述执行杆沿该执行杆的轴线方向移动，以使得所述执行杆的另一端穿过所述导向孔到达所述容纳槽外部，并将所述遮挡部带动至露出所述工艺气体入口的位置。
6.根据权利要求5所述的气体集成块，其特征在于，所述弹性件包括弹簧，所述封口组件还包括弹簧固定柱，所述弹簧固定柱设置在所述容纳槽的侧壁上，且位于所述容纳槽内，所述弹性件的一端套设在所述弹簧固定柱上。
7.根据权利要求6所述的气体集成块，其特征在于，所述封口组件还包括套筒，所述套筒固定设置在所述执行杆朝向所述弹性件的一端，且所述套筒与所述弹簧固定柱同轴设置，以使得所述套筒能够套住设置在所述弹簧固定柱上的弹性件。
技术研发人员：王勇飞，兰云峰，王帅伟，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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