一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB板技术领域，尤其是一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，包括底板，底板的上表面固定连接有填充层，填充层的表面固定连接有散热层，散热层的表面固定连接有绝缘导热层。该内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，通过设置底板的上表面固定连接有填充层，填充层的表面固定连接有散热层，散热层的表面固定连接有绝缘导热层，在使用时，铜箔表面的热量通过陶瓷绝缘层导热传递，且通过通孔进行初步散热，再通过绝缘导热层将线路板工作产生的热量传递到散热层通过石墨烯进行散热，且散热槽的内壁连接有涂料导热层，可以将散热层内部的热量通过散热槽传递出去，达到了更好的散热效果，从而解决了对PCB板工作时进行散热的问题。

A PCB board with ceramic insulation and heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷线路板在使用过程中，会产生大量的热量，这些热量会严重影响着线路板的运行，所以需要一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板。
技术实现思路
基于现有的印刷线路板在使用过程中，会产生大量的热量，影响线路板的运行的技术问题，本技术提出了一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板。本技术提出的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，包括底板，所述底板的上表面固定连接有填充层，所述填充层的表面固定连接有散热层，所述散热层的表面固定连接有绝缘导热层，所述绝缘导热层的表面固定连接有陶瓷绝缘层，所述陶瓷绝缘层的表面固定连接有铜箔。优选地，所述填充层的内部设置有聚丙烯，所述填充层的表面固定开设有散热槽。优选地，多个所述散热槽在填充层的表面均匀分布，所述散热槽的内壁固定连接有涂料导热层，所述涂料导热层的内部设置有导热漆。优选地，所述散热层的内部设置有石墨烯，所述绝缘导热层的内部设置有有机硅胶。优选地，所述陶瓷绝缘层的设置有绝缘陶瓷，所述陶瓷绝缘层的表面固定开设有通孔，多个所述通孔在陶瓷绝缘层的表面均匀分布。本技术中的有益效果为：1、通过设置绝缘导热层，绝缘导热层的表面固定连接有陶瓷绝缘层，达到了对PCB板工作时进行绝缘导热的效果，从而解决了对PCB板绝缘的问题。2、通过设置底板的上表面固定连接有填充层，填充层的表面固定连接有散热层，散热层的表面固定连接有绝缘导热层，在使用时，铜箔表面的热量通过陶瓷绝缘层导热传递，且通过通孔进行初步散热，再通过绝缘导热层将线路板工作产生的热量传递到散热层通过石墨烯进行散热，且散热槽的内壁连接有涂料导热层，可以将散热层内部的热量通过散热槽传递出去，达到了更好的散热效果，从而解决了对PCB板工作时进行散热的问题。附图说明图1为本技术提出的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板的示意图；图2为本技术提出的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板的底板结构剖视图；图3为本技术提出的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板的图2中A处结构放大图。图中：1、底板；2、填充层；3、散热层；4、绝缘导热层；5、陶瓷绝缘层；6、铜箔；7、散热槽；8、涂料导热层；9、通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，包括底板1，底板1的上表面固定连接有填充层2，填充层2的表面固定连接有散热层3，散热层3的表面固定连接有绝缘导热层4，绝缘导热层4的表面固定连接有陶瓷绝缘层5，陶瓷绝缘层5的表面固定连接有铜箔6；填充层2的内部设置有聚丙烯，填充层2的表面固定开设有散热槽7，多个散热槽7在填充层2的表面均匀分布，散热槽7的内壁固定连接有涂料导热层8，涂料导热层8的内部设置有导热漆，散热层3的内部设置有石墨烯，绝缘导热层4的内部设置有有机硅胶，陶瓷绝缘层5的设置有绝缘陶瓷，陶瓷绝缘层的表面固定开设有通孔9，多个通孔9在陶瓷绝缘层5的表面均匀分布；通过设置绝缘导热层4，绝缘导热层4的表面固定连接有陶瓷绝缘层5，达到了对PCB板工作时进行绝缘导热的效果，从而解决了对PCB板绝缘的问题；通过设置底板1的上表面固定连接有填充层2，填充层2的表面固定连接有散热层3，散热层3的表面固定连接有绝缘导热层4，在使用时，铜箔6表面的热量通过陶瓷绝缘层5导热传递，且通过通孔9进行初步散热，再通过绝缘导热层4将线路板工作产生的热量传递到散热层3通过石墨烯进行散热，且散热槽7的内壁连接有涂料导热层8，可以将散热层3内部的热量通过散热槽7传递出去，达到了更好的散热效果，从而解决了对PCB板工作时进行散热的问题。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有填充层(2)，所述填充层(2)的表面固定连接有散热层(3)，所述散热层(3)的表面固定连接有绝缘导热层(4)，所述绝缘导热层(4)的表面固定连接有陶瓷绝缘层(5)，所述陶瓷绝缘层(5)的表面固定连接有铜箔(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有填充层(2)，所述填充层(2)的表面固定连接有散热层(3)，所述散热层(3)的表面固定连接有绝缘导热层(4)，所述绝缘导热层(4)的表面固定连接有陶瓷绝缘层(5)，所述陶瓷绝缘层(5)的表面固定连接有铜箔(6)。


2.根据权利要求1所述的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的PCB板，其特征在于：所述填充层(2)的内部设置有聚丙烯，所述填充层(2)的表面固定开设有散热槽(7)。


3.根据权利要求2所述的一种内嵌型陶瓷绝缘散热的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽和，
申请(专利权)人：深圳市明正宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44