【技术实现步骤摘要】
一种抗电磁干扰的PCB电路板
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种抗电磁干扰的PCB电路板。
技术介绍
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,PCB电路板是电子工业应用最重要的零部件之一,用于提供电子元件电气连接。安装于PCB电路板上电子元件例如电感电容等,以及PCB电路板上走高频信号的线路等,都会产生大量的电磁干扰,严重影响PCB电路板的正常工作,降低PCB电路板的工作质量。
技术实现思路
基于现有的PCB电路板上电子元件例如电感电容等,以及PCB电路板上走高频信号的线路等,都会产生大量的电磁干扰,严重影响PCB电路板的正常工作,降低PCB电路板的工作质量的技术问题,本技术提出了一种抗电磁干扰的PCB电路板。本技术提出的一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,所述PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层,所述聚丙烯层的上下表面均与粘接层的表面固定连接,两个所述粘接层的表面均与铜箔层的表面固定连接,两个所述铜箔层的表面均与粘接层的表面固定连接,两个所述粘接层的表面均与抗电磁干扰层的表面固定连接,一个所述抗电磁干扰层的表面与顶板层的表面固定连接,另一个所述抗电磁干扰层的表面与底板层的表面固定连接。优选地,所述抗电磁干扰层的内部具有多个微碳线圈和导电单体,所述微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间,优选3-25微米。优选地,多个所述微碳线圈的螺旋直径与螺距之比为1:4,所述碳丝直径与螺旋直径比为1:8 ...
【技术保护点】
1.一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,其特征在于:所述PCB电路板本体分为顶板层(1)、铜箔层(2)、聚丙烯层(3)、粘接层(4)、抗电磁干扰层(5)和底板层(6),所述聚丙烯层(3)的上下表面均与粘接层(4)的表面固定连接,两个所述粘接层(4)的表面均与铜箔层(2)的表面固定连接,两个所述铜箔层(2)的表面均与粘接层(4)的表面固定连接,两个所述粘接层(4)的表面均与抗电磁干扰层(5)的表面固定连接,一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与顶板层(1)的表面固定连接,另一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与底板层(6)的表面固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,其特征在于:所述PCB电路板本体分为顶板层(1)、铜箔层(2)、聚丙烯层(3)、粘接层(4)、抗电磁干扰层(5)和底板层(6),所述聚丙烯层(3)的上下表面均与粘接层(4)的表面固定连接,两个所述粘接层(4)的表面均与铜箔层(2)的表面固定连接,两个所述铜箔层(2)的表面均与粘接层(4)的表面固定连接,两个所述粘接层(4)的表面均与抗电磁干扰层(5)的表面固定连接,一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与顶板层(1)的表面固定连接,另一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与底板层(6)的表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板,其特征在于:所述抗电磁干扰层(5)的内部具有多个微碳线圈和导电单体,所述微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈泽和,
申请(专利权)人:深圳市明正宏电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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