一种抗电磁干扰的PCB电路板制造技术

技术编号:23545586 阅读:68 留言:0更新日期:2020-03-20 16:49
本实用新型专利技术属于电路板设备技术领域,尤其是一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,所述PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层,所述聚丙烯层的上下表面均与粘接层的表面固定连接,两个所述粘接层的表面均与铜箔层的表面固定连接,两个所述铜箔层的表面均与粘接层的表面固定连接。该抗电磁干扰的PCB电路板,通过设置PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层,抗电磁干扰层的内部具有多个微碳线圈和导电单体,微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间,优选3‑25微米,利用微碳线圈的电磁特性,吸收PCB电路板的电磁波,从而达到了抗电磁干扰的效果。

A kind of anti electromagnetic interference PCB

【技术实现步骤摘要】
一种抗电磁干扰的PCB电路板
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种抗电磁干扰的PCB电路板。
技术介绍
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,PCB电路板是电子工业应用最重要的零部件之一,用于提供电子元件电气连接。安装于PCB电路板上电子元件例如电感电容等,以及PCB电路板上走高频信号的线路等,都会产生大量的电磁干扰,严重影响PCB电路板的正常工作,降低PCB电路板的工作质量。
技术实现思路
基于现有的PCB电路板上电子元件例如电感电容等,以及PCB电路板上走高频信号的线路等,都会产生大量的电磁干扰,严重影响PCB电路板的正常工作,降低PCB电路板的工作质量的技术问题,本技术提出了一种抗电磁干扰的PCB电路板。本技术提出的一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,所述PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层,所述聚丙烯层的上下表面均与粘接层的表面固定连接,两个所述粘接层的表面均与铜箔层的表面固定连接,两个所述铜箔层的表面均与粘接层的表面固定连接,两个所述粘接层的表面均与抗电磁干扰层的表面固定连接,一个所述抗电磁干扰层的表面与顶板层的表面固定连接,另一个所述抗电磁干扰层的表面与底板层的表面固定连接。优选地,所述抗电磁干扰层的内部具有多个微碳线圈和导电单体,所述微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间,优选3-25微米。优选地,多个所述微碳线圈的螺旋直径与螺距之比为1:4,所述碳丝直径与螺旋直径比为1:8。优选地,所述微碳线圈轴长长度在50微米到3000微米之间,优选90-500微米。优选地,所述顶板层的表面、铜箔层的表面、聚丙烯层的表面、粘接层的表面、抗电磁干扰层的表面和底板层的表面均开设有电镀导通孔。优选地,所述粘接层主要由基体树脂和导电填料制作而成,所述导电单体包括颗粒碳或棒状碳的一种。本技术中的有益效果为:1、通过设置PCB电路板本体分为顶板层、铜箔层、聚丙烯层、粘接层、抗电磁干扰层和底板层,抗电磁干扰层的内部具有多个微碳线圈和导电单体,微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间,优选3-25微米,利用微碳线圈的电磁特性,吸收PCB电路板的电磁波,从而达到了抗电磁干扰的效果。附图说明图1为用于抗电磁干扰的PCB电路板的结构示意图。图中:1、顶板层;2、铜箔层;3、聚丙烯层;4、粘接层;5、抗电磁干扰层;6、底板层;7、电镀导通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1,一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,PCB电路板本体分为顶板层1、铜箔层2、聚丙烯层3、粘接层4、抗电磁干扰层5和底板层6,聚丙烯层3的上下表面均与粘接层4的表面固定连接,两个粘接层4的表面均与铜箔层2的表面固定连接,两个铜箔层2的表面均与粘接层4的表面固定连接,两个粘接层4的表面均与抗电磁干扰层5的表面固定连接,一个抗电磁干扰层5的表面与顶板层1的表面固定连接,另一个抗电磁干扰层5的表面与底板层6的表面固定连接;抗电磁干扰层5的内部具有多个微碳线圈和导电单体,微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间,优选3-25微米;多个微碳线圈的螺旋直径与螺距之比为1:4,碳丝直径与螺旋直径比为1:8;微碳线圈轴长长度在50微米到3000微米之间,优选90-500微米;顶板层1的表面、铜箔层2的表面、聚丙烯层3的表面、粘接层4的表面、抗电磁干扰层5的表面和底板层6的表面均开设有电镀导通孔7;粘接层4主要由基体树脂和导电填料制作而成,导电单体包括颗粒碳或棒状碳的一种;通过设置PCB电路板本体分为顶板层1、铜箔层2、聚丙烯层3、粘接层4、抗电磁干扰层5和底板层6,抗电磁干扰层5的内部具有多个微碳线圈和导电单体,微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间,优选3-25微米,利用微碳线圈的电磁特性,吸收PCB电路板的电磁波,从而达到了抗电磁干扰的效果。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,其特征在于:所述PCB电路板本体分为顶板层(1)、铜箔层(2)、聚丙烯层(3)、粘接层(4)、抗电磁干扰层(5)和底板层(6),所述聚丙烯层(3)的上下表面均与粘接层(4)的表面固定连接,两个所述粘接层(4)的表面均与铜箔层(2)的表面固定连接,两个所述铜箔层(2)的表面均与粘接层(4)的表面固定连接,两个所述粘接层(4)的表面均与抗电磁干扰层(5)的表面固定连接,一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与顶板层(1)的表面固定连接,另一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与底板层(6)的表面固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰的PCB电路板,包括PCB电路板本体,其特征在于:所述PCB电路板本体分为顶板层(1)、铜箔层(2)、聚丙烯层(3)、粘接层(4)、抗电磁干扰层(5)和底板层(6),所述聚丙烯层(3)的上下表面均与粘接层(4)的表面固定连接,两个所述粘接层(4)的表面均与铜箔层(2)的表面固定连接,两个所述铜箔层(2)的表面均与粘接层(4)的表面固定连接,两个所述粘接层(4)的表面均与抗电磁干扰层(5)的表面固定连接,一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与顶板层(1)的表面固定连接,另一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与底板层(6)的表面固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板,其特征在于:所述抗电磁干扰层(5)的内部具有多个微碳线圈和导电单体,所述微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈泽和
申请(专利权)人:深圳市明正宏电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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