一种超厚铜PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB电路板技术领域，尤其是一种超厚铜PCB电路板，包括基础板，基础板的上表面开设有固定孔，多个固定孔的内壁均贯穿并延伸至基础板下表面，基础板的上表面与下表面均固定连接有印刷板，基础板的内部设置有第一加强杆，两个第一加强杆的表面均固定连接有第二加强杆，两个第一加强杆和多个第二加强杆均位于基础板内部；基础板的下表面开设有第一配合槽，多个第一配合槽的内壁均螺纹连接有配合杆，多个配合杆的下端均固定连接有穿刺块。该超厚铜PCB电路板，通过设置基础板，基础板的内部设置有第一加强杆，从而使本装置具有较强的对抗外来冲击、自身应力和蠕变力的效果。

An ultra thick copper PCB

【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜PCB电路板
本技术涉及PCB电路板
，尤其涉及一种超厚铜PCB电路板。
技术介绍
PCB又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板一般以聚丙烯为基材，表面覆盖铜质镀层以供进行印刷电路。PCB电路板分为单层、双层和多层，由于现在对PCB电路板性能要求越来越高，单层PCB电路板很少使用。但多层PCB电路板由于多层复合在一起，在散热方面不占优势，同时容易受应力、蠕变力等影响。而且多层PCB电路板使用起来不够灵活，需要统一定制，不能根据需要灵活进行拼装。
技术实现思路
基于现有的PCB电路板不够灵活、散热性能不好和容易受应力等作用力影响的技术问题，本技术提出了一种超厚铜PCB电路板。本技术提出的一种超厚铜PCB电路板，包括基础板，所述基础板的上表面开设有固定孔，多个所述固定孔的内壁均贯穿并延伸至基础板下表面，所述基础板的上表面与下表面均固定连接有印刷板，所述基础板的内部设置有第一加强杆，两个所述第一加强杆的表面均固定连接有第二加强杆，两个所述第一加强杆和多个所述第二加强杆均位于基础板内部。所述基础板的下表面开设有第一配合槽，多个所述第一配合槽的内壁均螺纹连接有配合杆，多个所述配合杆的下端均固定连接有穿刺块，多个所述配合杆的表面均固定连接有填充块，所述基础板的上表面开设有第二配合槽，多个所述第二配合槽的内壁均设置有配合装置，多个所述配合装置均包括密封环。优选地，所述基础板的制作材料为聚丙烯，所述印刷板的制作材料为铜。优选地，多个所述密封环的表面均与对应第二配合槽内壁固定连接，多个所述密封环的内壁均固定连接有防尘片。优选地，多个所述第二配合槽的内底璧均固定连接有垫片，多个所述垫片与多个穿刺块的制作材料均为铝合金。优选地，多个所述垫片的上表面均固定连接有塑料泡，多个所述塑料泡的内部均设置有胶水。本技术中的有益效果为：1、通过设置基础板，基础板的内部设置有第一加强杆，从而使本装置具有较强的对抗外来冲击、自身应力和蠕变力的效果。2、通过设置第二配合槽，多个第二配合槽的内壁均设置有配合装置，从而使本装置具有可以根据需要拼接相应层数的电路板同时利于散热使用寿命较长的效果。附图说明图1为本技术提出的一种超厚铜PCB电路板的结构示意图；图2为本技术提出的一种超厚铜PCB电路板的第一加强杆结构俯视图；图3为本技术提出的一种超厚铜PCB电路板的塑料泡结构剖视图；图4为本技术提出的一种超厚铜PCB电路板的拼接后局部结构示意图；图5为本技术提出的一种超厚铜PCB电路板的印刷板结构俯视图。图中：1、基础板；2、固定孔；3、印刷板；4、第一加强杆；5、第二加强杆；6、配合杆；7、穿刺块；8、填充块；9、第二配合槽；10、密封环；11、防尘片；12、垫片；13、塑料泡；14、胶水。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种超厚铜PCB电路板，包括基础板1，如图1-2、图5所示，基础板1的上表面开设有固定孔2，多个固定孔2的内壁均贯穿并延伸至基础板1下表面，基础板1的上表面与下表面均固定连接有印刷板3，基础板1的制作材料为聚丙烯，印刷板3的制作材料为铜；基础板1的内部设置有第一加强杆4，两个第一加强杆4的表面均固定连接有第二加强杆5，两个第一加强杆4和多个第二加强杆5均位于基础板1内部；如图1、图4所示，基础板1的下表面开设有第一配合槽，多个第一配合槽的内壁均螺纹连接有配合杆6，多个配合杆6的下端均固定连接有穿刺块7，多个配合杆6的表面均固定连接有填充块8，基础板1的上表面开设有第二配合槽9，多个第二配合槽9的内壁均设置有配合装置，多个配合装置均包括密封环10；如图1、图3-4所示，多个密封环10的表面均与对应第二配合槽9内壁固定连接，多个密封环10的内壁均固定连接有防尘片11；多个第二配合槽9的内底璧均固定连接有垫片12，多个垫片12与多个穿刺块7的制作材料均为铝合金；多个垫片12的上表面均固定连接有塑料泡13，多个塑料泡13的内部均设置有胶水14；通过设置基础板1，基础板1的内部设置有第一加强杆4，从而使本装置具有较强的对抗外来冲击、自身应力和蠕变力的效果；通过设置第二配合槽9，多个第二配合槽9的内壁均设置有配合装置，从而使本装置具有可以根据需要拼接相应层数的电路板同时利于散热使用寿命较长的效果。工作原理：在实际使用过程中，电路印刷在印刷板3表面，第一加强杆4和第二加强杆5制作材料均为记忆合金，并位于基础板1内部，可以帮助基础板1抵抗外来冲击和自身应力等作用力，根据需要可以将多个电路印刷完毕后的本装置迅速、稳固的拼接在一起，将多个配合杆6旋入对应的第一配合槽中，使多个穿刺块7刺破另一个本装置的防尘片11，填充块8的制作材料为海绵，穿过密封环10中间时受到挤压变形和穿刺块7、配合杆6一起进入对应第二配合槽9中，穿刺块7继续运动刺破塑料泡13，使内部胶水14流出，胶水14浸润填充块8后使填充块8的表面牢牢粘紧第二配合槽9内壁，从而将两个本装置迅速拼接在一起，静置一端时间后胶水14彻底固化，拼接的就非常稳固了，当需要多层组合时依照上述操作手法重复操作即可，这样不仅可以根据需要灵活决定PCB电路板的层数，而且各个印刷板3之间留有一定空隙，便于空气流通以降低温度，有利于延长使用寿命。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超厚铜PCB电路板，包括基础板(1)，其特征在于：所述基础板(1)的上表面开设有固定孔(2)，多个所述固定孔(2)的内壁均贯穿并延伸至基础板(1)下表面，所述基础板(1)的上表面与下表面均固定连接有印刷板(3)，所述基础板(1)的内部设置有第一加强杆(4)，两个所述第一加强杆(4)的表面均固定连接有第二加强杆(5)，两个所述第一加强杆(4)和多个所述第二加强杆(5)均位于基础板(1)内部；/n所述基础板(1)的下表面开设有第一配合槽，多个所述第一配合槽的内壁均螺纹连接有配合杆(6)，多个所述配合杆(6)的下端均固定连接有穿刺块(7)，多个所述配合杆(6)的表面均固定连接有填充块(8)，所述基础板(1)的上表面开设有第二配合槽(9)，多个所述第二配合槽(9)的内壁均设置有配合装置，多个所述配合装置均包括密封环(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超厚铜PCB电路板，包括基础板(1)，其特征在于：所述基础板(1)的上表面开设有固定孔(2)，多个所述固定孔(2)的内壁均贯穿并延伸至基础板(1)下表面，所述基础板(1)的上表面与下表面均固定连接有印刷板(3)，所述基础板(1)的内部设置有第一加强杆(4)，两个所述第一加强杆(4)的表面均固定连接有第二加强杆(5)，两个所述第一加强杆(4)和多个所述第二加强杆(5)均位于基础板(1)内部；
所述基础板(1)的下表面开设有第一配合槽，多个所述第一配合槽的内壁均螺纹连接有配合杆(6)，多个所述配合杆(6)的下端均固定连接有穿刺块(7)，多个所述配合杆(6)的表面均固定连接有填充块(8)，所述基础板(1)的上表面开设有第二配合槽(9)，多个所述第二配合槽(9)的内壁均设置有配合装置，多个所述配合装置均包括密封环(10)。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽和，
申请(专利权)人：深圳市明正宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44