一种高集成耐高温的服务器PCB制造技术

技术编号:23544047 阅读:41 留言:0更新日期:2020-03-20 15:24
本实用新型专利技术公开了一种高集成耐高温的服务器PCB,所述PCB主体的内部固定安装有液冷机构,所述PCB主体的上端四周分布有焊盘,所述PCB主体的上端一侧固定安装有插座与电源接口,所述插座位于电源接口的一侧,所述插座的内部设置有接口,所述PCB主体的上端另一侧固定连接有直贴片,所述PCB主体的上端中部固定连接有芯片与温度传感监测模块,所述芯片位于温度传感监测模块的一侧。本实用新型专利技术所述的一种高集成耐高温的服务器PCB,设有液冷机构与温度传感监测模块,能够在很大的程度上对服务器起到一个降温的作用,增加服务器的使用时间,还可以实时监测芯片的温度,温度过高时报警,防止温度过高导致芯片造成伤害,带来更好的使用前景。

A high integrated high temperature resistant server PCB

【技术实现步骤摘要】
一种高集成耐高温的服务器PCB
本技术涉及电路铺设用具领域,特别涉及一种高集成耐高温的服务器PCB。
技术介绍
服务器PCB是一种进行电路铺设的支撑设备,PCB即印刷线路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在整个电路中起到支撑和互联的作用,如今PCB的运用越来越广泛,随着科技的不断发展,人们对于服务器PCB的制造工艺要求也越来越高。现有的服务器PCB在使用时存在一定的弊端,首先,PCB上的芯片在工作时会产生高温,高温持续时间过长可能会使PCB受到损坏减少使用寿命,不利于人们的使用,还有,无法很直观的从外部来知晓PCB的温度,容易造成温度过高,对芯片和PCB危害较大,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种高集成耐高温的服务器PCB。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种高集成耐高温的服务器PCB,具备在很大的程度上对服务器起到一个降温的作用,增加服务器的使用时间,实时监测芯片的温度,温度过高时报警,防止温度过高导致芯片造成伤害等优点,可以有效解决
技术介绍
中的问题本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种高集成耐高温的服务器PCB,包括PCB主体(1),其特征在于:所述PCB主体(1)的内部固定安装有液冷机构(7),所述PCB主体(1)的上端四周分布有焊盘(6),所述PCB主体(1)的上端一侧固定安装有插座(4)与电源接口(9),所述插座(4)位于电源接口(9)的一侧,所述插座(4)的内部设置有接口(5),所述PCB主体(1)的上端另一侧固定连接有直贴片(2),所述PCB主体(1)的上端中部固定连接有芯片(3)与温度传感监测模块(8),所述芯片(3)位于温度传感监测模块(8)的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种高集成耐高温的服务器PCB,包括PCB主体(1),其特征在于:所述PCB主体(1)的内部固定安装有液冷机构(7),所述PCB主体(1)的上端四周分布有焊盘(6),所述PCB主体(1)的上端一侧固定安装有插座(4)与电源接口(9),所述插座(4)位于电源接口(9)的一侧,所述插座(4)的内部设置有接口(5),所述PCB主体(1)的上端另一侧固定连接有直贴片(2),所述PCB主体(1)的上端中部固定连接有芯片(3)与温度传感监测模块(8),所述芯片(3)位于温度传感监测模块(8)的一侧。


2.根据权利要求1所述的一种高集成耐高温的服务器PCB,其特征在于:所述液冷机构(7)由液冷板(701)、散热片(702)、液冷管(703)、石墨片(704)、进液口(705)、出液口(706)组成,所述散热片(702)位于液冷板(701)的外表面,所述液冷管(703)位于液冷板(701)的内部,所述石墨片(704)位于液冷板(701)的内表面,所述进液口(705)与出液口(706)位于液冷板(701)的一侧。


3.根据权利要求1所述的一种高集成耐高温的服务器PCB,其特征在于:所述温度传感监测模块(8)由电源模块(801)、温度传感模块(802)、稳压模块(803)、单片机模块(804)、继电器模块(805)、蜂鸣器模块(806)组成,所述电源模块(801)的一侧连接有稳压模块(803)与温度传感模块(802),所述稳压模...

【专利技术属性】
技术研发人员:李容刚
申请(专利权)人:昆山纬亚智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1