加工条件调整装置以及机器学习装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种加工条件调整装置以及机器学习装置。加工条件调整装置对激光加工工件的激光加工装置的激光加工条件进行调整，分别制作包含加工条件数据、工件数据、等离子体产生量的状态变量、包含等离子体产生量判定数据的判定数据，使用制作出的状态变量与判定数据，学习与在规定的激光加工条件下进行的工件的激光加工中产生的等离子体的量相对应的所述激光加工条件的调整行为。

Processing condition adjusting device and machine learning device

【技术实现步骤摘要】
加工条件调整装置以及机器学习装置
本专利技术涉及加工条件调整装置以及机器学习装置。
技术介绍
在进行激光切断加工时，将工件与喷嘴之间保持为一定间隔，并且一边将焦点位置保持为一定，一边以将放出激光和辅助气体而熔融的金属吹飞的形式进行材料加工。以往，例如像以日本特开2009-154189号公报为代表那样，在进行切断时，重视施加于工件的压力，工件与喷嘴之间的距离尽量接近较好。在喷嘴与工件接近的状态下，在进行高速切断时，因等离子体的产生使得加工面粗糙。此外，因产生等离子体使得切口变宽由此浮渣(毛边那样的物质)附着于工件的情况较多，难以设定条件。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种加工条件调整装置以及机器学习装置，能够调整激光加工条件以使在进行工件的激光加工时抑制等离子体的产生。本专利技术的加工条件调整装置通过利用从喷嘴射出的辅助气体的流速快的部分(马赫盘部)抑制等离子体的产生并且谋求切断品质的提升，由此，解决上述课题。图6是表示在激光加工装置进行的激光加工中，从喷嘴的顶端喷出的辅助气体的流动的图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工条件调整装置，其对激光加工工件的激光加工装置的激光加工条件进行调整，其特征在于，/n所述加工条件调整装置具有：/n前处理部，其制作状态变量，该状态变量包含表示所述激光加工中的激光加工条件的激光加工条件数据、表示与所述工件有关的信息的工件数据、表示所述激光加工中的等离子体产生量的等离子体产生量数据；/n状态判定部，其制作判定数据，所述判定数据包含用于判定所述激光加工装置的激光加工中的等离子体的产生量的等离子体产生量判定数据；以及/n学习部，其使用所述状态变量与所述判定数据，学习与在规定的激光加工条件下进行的工件的激光加工中产生的等离子体的量相对应的所述激光加工条件的调整行为，/n所述...

【技术特征摘要】
20180824 JP 2018-1575201.一种加工条件调整装置，其对激光加工工件的激光加工装置的激光加工条件进行调整，其特征在于，
所述加工条件调整装置具有：
前处理部，其制作状态变量，该状态变量包含表示所述激光加工中的激光加工条件的激光加工条件数据、表示与所述工件有关的信息的工件数据、表示所述激光加工中的等离子体产生量的等离子体产生量数据；
状态判定部，其制作判定数据，所述判定数据包含用于判定所述激光加工装置的激光加工中的等离子体的产生量的等离子体产生量判定数据；以及
学习部，其使用所述状态变量与所述判定数据，学习与在规定的激光加工条件下进行的工件的激光加工中产生的等离子体的量相对应的所述激光加工条件的调整行为，
所述等离子体产生量判定数据用于判定在通过所述激光加工条件的调整行为进行了调整的激光加工条件下进行的工件的激光加工中产生的等离子体的量。


2.根据权利要求1所述的加工条件调整装置，其特征在于，
所述学习部进行如下强化学习：在规定的激光加工条件下进行的工件的激光加工中产生的等离子体的量与预先设定的、在规定的激光加工条件下进行了优选的加工时产生的等离子体产生量接近时给予高的回报。


3.一种加工条件调整装置，其对激光加工工件的激光加工装置的激光加工条件进行调整，其特征在于，
所述加工条件调整装置具有：
前处理部，其制作状态变量，该状态变量包含表示所述激光加工中的激光加工条件的激光加工条件数据、表示所述工件有关的信息的工件数据、表示所述激光加工中的等离子体产生量的等离子体产生量数据；
学习模型存储部，其存储学习完成模型，该学习完成模型学习了与在规定的激光加工条件下进行的工件的激光加工中产生的等离子体的量相对应的所述激光加工条件的调整行为；以及
决策部，其根据所述状态变量，进行使用了所述学习完成模型的所述激光加工条件的调整行为的推定。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的加工条件调整装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：和泉贵士，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP