【技术实现步骤摘要】
激光加工系统以及激光加工方法
本专利技术涉及激光加工系统以及激光加工方法。
技术介绍
已知具有射出辅助气体的喷嘴的激光加工系统(例如，日本特开2017-051965号公报)，该辅助气体用于在通过激光光线加工工件时将因该激光光线而熔融了的工件材料吹走。以往，谋求一种可以有效利用从喷嘴射出的辅助气体，可以有效地将因激光光线而熔融了的工件材料吹走的激光加工系统。
技术实现思路
在本公开的一方式中，激光加工系统具有：喷嘴，其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口，在远离射出口的位置形成喷流的速度的极大点，所述激光加工系统构成为：在基于激光光线的工件的加工过程中，将所述喷嘴相对于该工件的加工部位配置在根据极大点的位置而确定的目标位置。在本公开的其他方式中，使用上述的激光加工系统来对工件进行激光加工的方法，在将喷嘴配置于目标位置的状态下，从喷嘴的射出口射出喷流，并且通过激光光线来对所述工件进行加工。由于可以将进行工件的加工时从喷嘴射出的辅助气体以比喷嘴的射出口的接近区域大的速度吹到该...
【技术保护点】
1.一种激光加工系统，其特征在于，/n所述激光加工系统具有：喷嘴，其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口，在远离所述射出口的位置形成所述喷流的速度的极大点，/n所述激光加工系统构成为：在基于所述激光光线的工件的加工过程中，将所述喷嘴相对于该工件的加工部位配置在根据所述极大点的位置而确定的目标位置。/n
【技术特征摘要】
20180824 JP 2018-1578021.一种激光加工系统，其特征在于，
所述激光加工系统具有：喷嘴，其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口，在远离所述射出口的位置形成所述喷流的速度的极大点，
所述激光加工系统构成为：在基于所述激光光线的工件的加工过程中，将所述喷嘴相对于该工件的加工部位配置在根据所述极大点的位置而确定的目标位置。
2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，
使用与所述射出口的开口尺寸、所述辅助气体向所述喷嘴的供给压力关联起来设定的所述极大点的位置的数据库来确定所述目标位置。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工系统，其特征在于，
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