激光加工系统以及激光加工方法技术方案

技术编号:23531715 阅读:29 留言:0更新日期:2020-03-20 06:56
本发明专利技术提供一种激光加工系统以及激光加工方法。激光加工系统在加工工件时能够可靠地执行喷流的异常判定。激光加工系统具有:喷嘴,其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口,在远离射出口的位置形成喷流的速度的极大点;测量器,其对喷流的速度、喷流冲击到工件而产生的声音中的某一个进行测量;以及异常判定部,其判定测量器的输出数据是否与基准数据不同。

Laser processing system and laser processing method

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统以及激光加工方法
本专利技术涉及激光加工系统以及激光加工方法。
技术介绍
已知具有射出辅助气体的喷嘴的激光加工系统(例如,日本特开2017-051965号公报),该辅助气体用于在通过激光光线加工工件时将因该激光光线而熔融了的工件材料吹走。在加工工件时,可能产生喷嘴的堵塞或辅助气体供给装置的动作异常(例如,缺气)。在产生了这样的异常的情况下,从喷嘴射出的辅助气体的喷流速度降低,会给激光加工造成障碍。以往,谋求一种在加工工件时能够可靠地执行这样的异常判定的技术。
技术实现思路
在本公开的一方式中,激光加工系统具有:喷嘴,其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口,在远离射出口的位置形成喷流的速度的极大点;测量器,其对喷流的速度、喷流冲击到工件而产生的声音中的某一个进行测量;以及异常判定部,其判定测量器的输出数据是否与基准数据不同。在本公开的其他方式中,使用上述的激光加工系统来对工件进行激光加工的方法,根据输出数据,取得表示极大点的位置的信息,在将所述喷嘴相对于加工部位将喷嘴配置在根据信息而确定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工系统,其特征在于,具有:/n喷嘴,其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口,在远离所述射出口的位置形成所述喷流的速度的极大点;/n测量器,其对所述喷流的所述速度、所述喷流冲击到工件而产生的声音中的某一个进行测量;以及/n异常判定部,其判定所述测量器的输出数据是否与基准数据不同。/n

【技术特征摘要】
20180824 JP 2018-1577951.一种激光加工系统,其特征在于,具有:
喷嘴,其具有沿着激光光线的光轴射出辅助气体的喷流的射出口,在远离所述射出口的位置形成所述喷流的速度的极大点;
测量器,其对所述喷流的所述速度、所述喷流冲击到工件而产生的声音中的某一个进行测量;以及
异常判定部,其判定所述测量器的输出数据是否与基准数据不同。


2.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,
在使所述喷嘴与所述工件相对移动时,所述异常判定部判定所述输出数据是否在根据所述基准数据而确定的范围内,
当所述输出数据在所述范围外时,所述异常判定部判定为该输出数据与该基准数据不同。


3.根据权利要求2所述的激光加工系统,其特征在于,
所述激光加工系统还具有:
位置取得部,其根据所述输出数据,取得表示所述极大点的位置的信息;
移动机构,其使所述喷嘴与所述工件相对移动;以及
移动控制部,其控制所述移动机构,将所述喷嘴相对于所述工件的加工部位配置在根据所述信息而确定的目标位置,所述移动控制部按照所述目标位置对所述移动机构进行反馈控制,
所述异常判定部判定在执行了所述反馈控制时所述测量器测量出的所述输出数据是否在所述范围内。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:和泉贵士
申请(专利权)人:发那科株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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